GB/T8758-2006 砷化镓外延层厚度红外干涉测量方法

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isbn号码:9787506628136
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  • 砷化镓
  • 外延层
  • 厚度测量
  • 红外干涉
  • GB/T8758-2006
  • 半导体材料
  • 材料测试
  • 光学测量
  • 物理学
  • 工业标准
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具体描述

GB/T 8758-2006 砷化镓外延层厚度红外干涉测量方法 这是一本专门针对砷化镓(GaAs)外延层厚度进行精密测量的技术标准。 本标准详细阐述了利用红外干涉原理来确定GaAs外延层厚度的具体方法、仪器要求、测量步骤、数据处理以及结果评定准则。其核心在于通过分析红外光在GaAs外延层上下表面反射时产生的干涉效应,从而精确地计算出外延层的厚度。 本书内容严谨、操作性强,主要为以下几个方面: 测量原理阐述: 详细介绍了红外干涉测量在半导体材料厚度分析中的基本原理。当特定波长的红外光照射到具有光学界面的样品(如GaAs外延层)时,光会在外延层与衬底的界面以及外延层表面发生反射。这两束反射光会发生干涉,其干涉条纹(例如反射光谱中的峰谷)的位置和间距与外延层的厚度、衬底的折射率以及红外光的波长等因素密切相关。本书将深入剖析这一物理过程,为理解后续的测量方法奠定基础。 仪器设备要求: 明确规定了进行红外干涉测量所需的仪器设备的基本要求和关键技术参数。这包括但不限于: 红外光谱仪: 要求具备足够的光谱分辨率、波长扫描范围以及光通量,以捕捉到清晰有效的干涉信号。 样品台与固定装置: 需要能够稳定、精确地固定GaAs外延片,并允许样品进行必要的倾斜或旋转,以优化测量角度。 光源与探测器: 规定了合适的红外光源类型(如连续光源)和灵敏度足够的光探测器,以保证信号的准确采集。 数据采集与处理系统: 详细说明了用于记录光谱数据、进行计算分析的软件和硬件要求,确保测量结果的可靠性。 测量步骤详解: 提供了系统、规范的 GaAs 外延层厚度红外干涉测量操作流程。这通常包括: 样品准备: 对待测GaAs外延片的表面清洁度、平整度等提出要求,以避免影响测量精度。 仪器校准: 强调了在测量前对红外光谱仪进行波长和强度校准的重要性,以及如何使用标准样品进行验证。 测量位置选择: 指导如何在样品上选择具有代表性的测量点,以获取可靠的厚度信息。 光谱采集: 详细描述了设置合适的测量参数(如扫描范围、步长、积分时间)来采集反射光谱或透射光谱。 数据预处理: 说明了如何对采集到的原始光谱进行平滑、去噪等处理,以提高信号质量。 数据分析与计算: 详尽阐述了如何从采集到的干涉光谱中提取厚度信息。这通常涉及: 干涉条纹识别: 如何准确地识别光谱中的干涉极大值(峰)和极小值(谷)。 厚度计算公式: 基于干涉原理,提供计算外延层厚度的数学公式。这些公式会考虑到干涉级次、红外光波长、GaAs材料的折射率等因素。 折射率的确定: 讨论了获取或确定GaAs衬底以及外延层在测量波段内的折射率的方法,这对于精确计算厚度至关重要。可能涉及使用已知厚度样品进行标定,或参考相关文献数据。 结果评定与质量控制: 规定了对测量结果进行评定的准则和质量控制措施。这包括: 重复性与准确性: 明确了测量结果的重复性要求,以及如何通过与已知数据或标准样品的比对来评估测量的准确性。 误差分析: 指导用户分析可能影响测量精度的各种误差来源(如仪器误差、操作误差、样品本身的不均匀性等),并提出相应的控制方法。 合格判据: 根据外延层在实际应用中的要求,制定厚度测量结果的合格判据。 本书的读者对象主要包括: 半导体材料研究人员: 需要精确了解和控制GaAs外延层厚度的科学家和工程师。 半导体器件制造商: 在生产过程中需要对GaAs外延材料进行质量控制的技术人员。 计量检测机构: 从事半导体材料检测的专业人员。 高等院校相关专业师生: 用于教学和科研实践。 GB/T 8758-2006 作为一项国家标准,为 GaAs 外延层厚度的红外干涉测量提供了一套统一、可靠的技术依据,有助于提高测量结果的可比性、准确性和一致性,对 GaAs 材料的研发、生产和应用具有重要的指导意义。

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这本书的装帧设计真是令人眼前一亮,封面采用了哑光处理,手感细腻温润,主色调是沉稳的深蓝色,配上烫金的字体,透露出一种专业和严谨的气息。纸张的选择也极为考究,内页采用了高质量的米白色道林纸,在光线下阅读时,眼睛感觉非常舒适,久翻不疲。特别是书中那些关键的图表和示意图,印刷得清晰锐利,线条的精细度足以让人在不借助放大镜的情况下,也能清晰辨认复杂的结构细节。从包装到内页,每一个细节都体现了出版方对这本书价值的尊重,这不仅仅是一本技术标准汇编,更像是一件值得收藏的专业工具书。我特别欣赏它在排版上的用心,章节之间的留白恰到好处,使得整个版面疏朗有致,即便是初次接触这类专业内容的读者,也不会感到扑面而来的信息焦虑。这种对阅读体验的极致追求,在许多同类型的技术手册中是难得一见的。

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这部作品的语言风格极为凝练且精准,充满了权威性,丝毫没有拖泥带水或华丽辞藻的堆砌。它采用了一种典型的工程文档特有的克制而有力的叙事方式,每一个术语的选用都经过了精确的考量,确保了信息传递的零损耗。阅读过程中,我强烈感受到了一种对科学准确性的不懈追求。例如,在描述干涉条纹的解读时,它用非常简练的数学表达和物理图像相结合的方式,清晰地界定了不同衬度级别所对应的界面模糊程度,这对于需要进行高精度测量的工程师来说,是至关重要的信息锚点。对于我这样需要将理论转化为实际操作的工程师而言,这种毫不含糊、直指核心的文字处理,极大地提高了我的信息获取效率。

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内容组织的逻辑性堪称教科书级别的典范。作者(或标准制定者)显然对砷化镓外延层的厚度测量这一复杂课题有着深刻的理解,并且成功地将其拆解成了读者易于理解的脉络。从基础的物理光学原理出发,逐步过渡到红外干涉技术的具体应用,每一个步骤都衔接得天衣无缝。我特别喜欢它对实验误差来源的系统性分析部分,它没有停留在理论层面空泛地讨论,而是结合实际操作中可能遇到的温度波动、衬底不均匀性等具体情境,给出了详尽的应对策略。这种深入到操作层面的指导,对于一线技术人员来说,其价值远超一般理论阐述。它更像是一位经验丰富的老工程师,耐心地手把手地将自己的实践智慧浓缩于文字之中,让人感觉每翻开一页,都仿佛在进行一次高质量的现场培训。

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我个人认为,这本书在深度和广度上达到了一个令人敬佩的平衡点。它的深度体现在对干涉测量物理本质的剖析上,将光程差、折射率变化与实际厚度计算之间的复杂关系阐释得清晰透彻;而广度则体现在它对应用环境的覆盖上。它不仅关注标准的单晶衬底测量,还涉及了对多层异质结结构中界面定义的挑战性处理。这种全景式的覆盖,使得这本书不仅适用于初入该领域的科研人员,更对需要处理复杂器件结构的资深研发人员有着不可替代的价值。它成功地搭建起了一座从基础物理到尖端工程实践的桥梁,读完之后,我对红外干涉测量技术在半导体材料表征中的地位和潜能有了更宏大和深刻的认知。

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书中对相关设备和软件工具的提及,展现了极强的时代前沿性。它没有仅仅停留在对红外干涉仪基础原理的介绍上,而是扩展到了对现代数据处理和分析技术的探讨。比如,对于如何利用先进的傅里叶变换算法来优化信号降噪、提高信噪比的讨论,内容非常新颖。此外,它对不同厂商主流干涉测量设备的性能参数对比分析,虽然篇幅不长,但切中要害,为设备选型提供了极具参考价值的客观数据支撑。这种与时俱进的视角,使得这本书即使在技术迭代迅速的半导体领域,也保持了相当长一段时间内的实用价值,而不是仅仅成为一本过时的参考资料。它教会了我如何看待和评估工具的内在能力,而不仅仅是停留在操作手册的层面。

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