Fundamentals of Modern VLSI Devices

Fundamentals of Modern VLSI Devices pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:Cambridge University Press
作者:Yuan Taur
出品人:
页数:469
译者:
出版时间:1998-10
价格:USD 79.00
装帧:Paperback
isbn号码:9780521559591
丛书系列:
图书标签:
  • 微电子
  • 学术
  • 专业
  • VLSI
  • 半导体器件
  • 现代VLSI
  • 电子工程
  • 集成电路
  • 器件物理
  • MOSFET
  • 半导体制造
  • 纳米技术
  • 固态电子学
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具体描述

This book examines in detail the basic properties and design, including chip integration, of CMOS and bipolar VLSI devices and discusses the various factors that affect their performance. The authors begin with a thorough review of the relevant aspects of semiconductor physics, and proceed to a description of the design of CMOS and bipolar devices. The optimization of these devices for VLSI applications is also covered. The authors highlight the intricate interdependencies and subtle tradeoffs between those device parameters, such as power consumption and packing density, that affect circuit performance and manufacturability. They also discuss in detail the scaling, and physical limits to the scaling, of CMOS and bipolar devices. The book contains many exercises, and can be used as a textbook for senior undergraduate or first-year graduate courses on microelectronics or VLSI devices. It will also be a valuable reference volume for practicing engineers involved in research and development in the electronics industry.

深入探索半导体器件的演进与未来:一部面向现代电子工程的权威指南 书名:集成电路工艺与器件物理:从基础理论到前沿应用 内容概要: 本书旨在为电子工程、材料科学及相关领域的读者提供一个全面、深入且与时俱进的半导体器件知识体系。它不再局限于对经典CMOS(互补金属氧化物半导体)器件结构的传统叙述,而是聚焦于驱动当前和未来电子技术革命的关键物理机制、先进制造工艺的挑战,以及新型有别于传统MOSFET的器件概念。 全书结构清晰,从半导体物理的基本原理出发,逐步过渡到复杂多变的现代集成电路制造环境,并详细剖析了当前业界为克服技术瓶颈所采取的创新路径。本书的深度和广度确保读者不仅能理解当前主流技术的运作原理,更能预见下一代电子元件的发展方向。 --- 第一部分:半导体基础与经典器件的物理极限 本部分回顾并深化了读者对半导体材料本征性质的理解,同时引入了超越传统硅基MOSFET理论极限的视角。 第1章:半导体材料的量子力学基础回顾 本章首先重新审视了能带理论、有效质量、载流子输运机制(如漂移与扩散)在微观尺度下的精确描述。重点探讨了非平衡态载流子输运现象,包括在极高电场下的载流子加热效应(Carrier Heating)和二级击穿的物理根源。此外,还详细分析了高迁移率材料(如SiGe、III-V族化合物)的能带结构特性及其对载流子动力学的影响。 第2章:经典MOSFET的失效机制与尺寸效应 本章深入剖析了当特征尺寸(L)进入纳米量级时,标准平面MOSFET(Planar MOSFET)所遭遇的根本性挑战。内容包括: 短沟道效应(SCE)的精确建模: 不仅讨论阈值电压滚降(DIBL),更侧重于亚阈值区的亚阈值摆幅(SS)退化,以及如何利用三维电场分析来理解这些效应。 载流子迁移率的下降: 详述界面散射(Interface Scattering)和载流子-载流子库仑散射(Coulomb Scattering)在极薄栅氧化层和高掺杂浓度下的严重性,及其对器件饱和跨导的影响。 热管理挑战: 探讨高集成度下局部功耗密度(Power Density)的急剧上升,以及如何通过热阻抗模型(Thermal Impedance Modeling)评估器件的可靠性。 --- 第二部分:先进制造工艺与三维结构革命 本部分将重点转移到突破平面结构的限制,介绍为保持摩尔定律持续有效而发展出的复杂三维器件架构和先进的沉积与刻蚀技术。 第3章:高κ/金属栅极(HKMG)技术栈的深入解析 详细阐述了引入HKMG技术栈的必要性——即解决传统SiO2栅介质的隧道漏电流问题。本章内容包括: 高κ材料的选择与挑战: 重点分析HfO2(二氧化铪)作为主流选择的物理特性、与硅界面质量的控制(如界面态密度D_it的抑制),以及在掺杂和激活过程中可能出现的栅极可动性(Mobility Degradation)现象。 金属栅极的功函数调控: 探讨如何利用不同的金属合金层和界面工程技术,实现对有效功函数(Effective Work Function)的精确调控,以优化NMOS和PMOS的阈值电压匹配。 第4章:FinFET器件的物理模型与工艺集成 FinFET(鳍式场效应晶体管)是突破二维平面限制的关键。本章提供了一个超越简单几何描述的深入分析: 静电控制的增强: 详细分析了三维半导体鳍结构如何通过增加栅电极对沟道的包围度(Wrap-around Ratio)来大幅抑制短沟道效应,并建立准二维(Quasi-2D)的电流传输模型。 Fin的优化设计: 讨论了Fin宽度、高度和间距对阈值电压、驱动电流和版图密度的复杂耦合关系。 应变硅(Strained Silicon)在Fin中的应用: 探讨如何在Fin结构中引入单轴或双轴应变来调控硅的能带结构,进一步提升载流子迁移率。 --- 第三部分:超越CMOS的未来器件概念与前沿物理 本部分聚焦于在硅基CMOS扩展至极限后,为实现更高能效和新功能而探索的颠覆性器件技术。 第5章:隧道场效应晶体管(TFET)的物理学原理 TFET被视为解决亚阈值摆幅(SS)低于60 mV/decade极限的关键技术。本章侧重于其工作机制和面临的挑战: 带间隧穿机制(Band-to-Band Tunneling, BTBT): 详细推导了源区到沟道的BTBT电流密度公式,并分析了势垒宽度对隧穿概率的指数影响。 性能瓶颈分析: 讨论了TFET在导通电流密度(I_ON)和亚阈值摆幅之间固有的权衡问题,以及通过陡峭化能带(Steep Slope Engineering)实现的最新进展。 异质结TFET的设计: 探讨利用III-V族材料与硅形成异质结,以拓宽能带隙和优化隧穿效率的策略。 第6章:存储器技术的融合与新型自旋电子学 本章探讨了逻辑器件与非易失性存储器技术(NVM)的紧密结合趋势,以及基于电子自旋的新型计算范式。 铁电场效应晶体管(FeFET)与阻变存储器(RRAM): 分析了基于铁电极化和导电桥(Conductive Bridge)的存储机制,以及如何将这些单元集成到逻辑电路中实现存储器内计算(Compute-in-Memory)。 自旋电子学基础: 引入自旋转移矩(STT)和自旋轨道矩(SOT)的概念,详细解释如何利用电子的自旋角动量来切换磁性隧道结(MTJ)的状态,并评估其在超低功耗锁存器中的潜力。 第7章:材料科学对器件性能的终极制约 本章从更宏观的材料角度审视了电子器件的未来。讨论了如何利用二维材料(如过渡金属硫族化合物TMDCs)的原子级厚度来改善电荷分布和界面质量,并探讨了二维材料晶体管(2D FETs)在亚纳米尺度的潜力和其在先进封装技术中的集成难度。 --- 本书特色总结: 本书摒弃了对过时或被取代技术的冗余描述,专注于当前最前沿的器件物理和工程实现。它深入探讨了静电控制、载流子输运、热管理这三大核心工程挑战,并通过FinFET、HKMG、TFET等前沿技术案例,为读者提供了直接应对现代半导体行业技术瓶颈的知识储备。内容侧重于物理建模的精确性和工艺影响的量化分析,是面向研究生和资深工程师的、聚焦于下一代集成电路物理的权威参考书。

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读后感

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用户评价

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这本书在理论深度和工程实践之间的平衡做得非常出色。作者并没有回避那些复杂的物理数学模型,但他在引入这些模型之前,都会先用通俗易懂的语言解释其背后的物理意义。例如,在讲解PN结的形成和载流子扩散时,他引入了大量的图示和类比,让初学者能够直观地理解。然后,他再逐步引入费米-狄拉克统计、泊松方程等数学工具,并详细推导了这些方程是如何描述PN结的电学特性的。我尤其欣赏书中关于器件仿真和建模的部分,作者介绍了SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)等常用的仿真软件,并解释了器件模型是如何被用来预测器件在不同工作条件下的行为。他还讨论了不同复杂度的器件模型,以及在实际设计中如何权衡模型的精度和计算效率。书中还涉及了MOSFET的各种寄生效应,例如沟道长度调制、栅漏电容、体效应等等,并解释了这些效应是如何影响器件的性能,以及如何在电路设计中对其进行补偿。这些内容对于想要深入理解VLSI电路设计的人来说,是非常宝贵的。它不仅仅是教你“是什么”,更是教你“为什么”和“如何做”。

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这本书在讲解器件的物理行为时,使用了大量精妙的比喻和类比,这对于理解复杂的半导体物理过程至关重要。例如,在解释载流子的运动时,作者将它们比作在迷宫中寻找出口的粒子,而电场则像是引导它们前进的引力。又比如,在描述半导体材料的能带结构时,他将其比作一个有不同高度楼层的建筑,电子就像住在这些楼层上的居民,只能在特定的楼层活动。这种生动形象的讲解方式,让那些原本抽象的物理概念变得容易理解和记忆。我尤其欣赏书中在讲解PN结电容效应时,将它类比于一个被拉伸的橡皮筋,其形变程度与施加的电压有关,从而直观地展示了结电容的变化规律。除了类比,书中丰富的图示和示意图也为理解复杂概念提供了极大的帮助,例如,不同工作模式下MOSFET内部的电场分布图,能带图的演变过程等,都让我对器件的工作原理有了更深刻的认识。它不仅是在传授知识,更是在培养读者的物理直觉和空间想象力。

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不得不说,《Fundamentals of Modern VLSI Devices》在器件可靠性方面的内容,给我留下了深刻的印象。在许多教科书中,可靠性往往是被一带而过的章节,但在这本书中,作者花了相当大的篇幅来详细探讨。他深入分析了各种导致器件失效的物理机制,例如热载流子注入(Hot Carrier Injection)、栅介质击穿(Dielectric Breakdown)、电迁移(Electromigration)等等。作者并没有仅仅列出这些失效模式,而是详细解释了它们发生的根源、发生的条件以及对器件性能的影响。特别是他对不同失效机制的数学模型和预测方法进行了详细阐述,这对于理解和改善器件的长期稳定性至关重要。例如,在讲解栅介质击穿时,作者不仅解释了电场应力导致的介质材料原子键断裂,还讨论了如何通过材料选择、工艺控制来提高栅介质的可靠性。书中还提供了一些实际案例,说明了这些可靠性问题是如何在实际生产中被发现和解决的。对于一个正在学习VLSI设计的人来说,理解并掌握这些可靠性知识,能够帮助我们设计出更稳定、更耐用的电子产品。这本书让我意识到,仅仅实现器件的功能是不够的,保证其在各种环境下长期可靠地工作同样重要,而这往往是决定一个产品能否成功的关键因素。

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刚拿到这本《Fundamentals of Modern VLSI Devices》,还以为是那种枯燥乏味的教科书,没想到翻开第一页就被深深吸引了。它的开篇并没有直接抛出晦涩难懂的公式和理论,而是以一种非常宏大的视角,讲述了集成电路发展的简史,以及VLSI(超大规模集成电路)在现代科技中扮演的至关重要的角色。作者并没有回避技术细节,但他是以一种非常清晰、循序渐进的方式呈现的,就像一位经验丰富的工程师在向初学者娓娓道来。我尤其喜欢它在介绍MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)的基本原理时,用了大量的类比和图示,将抽象的电场、沟道形成等概念具象化。例如,在讲解栅极电压如何控制导电沟道时,作者打了个比方,把栅极想象成一个水龙头的手柄,电压就是你转动水龙头的力度,而导电沟道就像水流,可以被精准地控制。这种生动形象的比喻,让我这个初学者瞬间茅塞顿开,不再被那些复杂的物理过程所困扰。而且,这本书不仅仅局限于理论的讲解,还穿插了大量的实际应用案例,比如在智能手机、高性能计算、人工智能芯片等领域,VLSI器件是如何工作的,它们面临的挑战以及未来的发展方向。这些案例的引入,让我看到了理论知识与实际工程之间的紧密联系,也激发了我对这个领域更深入探索的兴趣。它并没有教你如何去制造一颗芯片,但它能让你明白一颗芯片背后蕴含的科学原理,以及它如何改变我们的世界。我原本以为这会是一次艰苦的学习旅程,但这本书的易读性和趣味性,让我觉得学习本身就是一种享受。

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这本书的理论严谨性和工程实用性完美结合,这是它最让我赞赏的一点。作者在阐述每一个器件原理时,都基于扎实的物理学基础,并辅以严谨的数学推导。然而,他并没有让读者迷失在复杂的公式海洋中,而是始终将理论与实际应用紧密联系。例如,在讲解CMOS逻辑门的工作原理时,作者不仅详细分析了PMOS和NMOS晶体管的开关特性,还通过举例说明了如何用它们构建出AND、OR、NOT等基本逻辑门,并进一步解释了全加器、触发器等更复杂的组合逻辑和时序逻辑电路是如何由这些基本门组成的。他还深入探讨了CMOS电路在功耗、速度和集成度方面的优势,以及在不同工艺节点下,这些优势是如何被实现的。书中还讨论了各种影响电路性能的因素,例如线延迟、耦合电容、衬底噪声等,并提供了相应的分析方法和设计技巧。这些内容对于任何想要从事VLSI设计的人来说,都是不可或缺的知识。它不仅仅是学习“器件”本身,更是学习“如何利用器件来构建高性能、低功耗的集成电路”。

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《Fundamentals of Modern VLSI Devices》在介绍新型器件时,展现了其前瞻性和深刻的洞察力。作者并没有仅仅停留在对当前主流器件的描述,而是对未来VLSI技术的发展趋势进行了深入的探讨。例如,在讲解FinFET和GAAFET时,作者详细分析了这些三维器件结构是如何克服传统平面MOSFET在缩小尺寸时遇到的短沟道效应等问题的,并对其在低电压、低功耗应用中的潜力进行了展望。书中还对一些更具未来感的器件概念进行了初步的介绍,例如量子点器件、碳纳米管器件等,虽然这些内容可能还处于研究阶段,但作者的讲解清晰地勾勒出了未来VLSI技术发展的可能方向。此外,书中对先进封装技术和三维集成电路的讨论,也让我看到了除了器件本身之外,如何通过创新的封装方式来提升整体性能和功能。这本书让我认识到,VLSI技术的发展是一个不断突破极限、不断追求更高性能、更低功耗的过程,而它提供的知识,正是引领我们走向这个未来的基石。

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《Fundamentals of Modern VLSI Devices》在内容组织和逻辑结构上,给我留下了极深的印象。它以一种非常系统的方式,循序渐进地带领读者进入VLSI器件的微观世界。从最基础的半导体物理原理,到PN结,再到MOSFET,以及更先进的FinFET和GAAFET,每个章节都建立在前一章节的基础上,确保了学习的连贯性。我特别喜欢书中在讲解每个器件时,都会先介绍其基本结构和工作原理,然后深入分析其电学特性,最后再讨论其在实际应用中的优缺点和面临的挑战。这种“由表及里,再由里及表”的讲解方式,让我能够全面地理解每个器件。而且,书中穿插了大量的概念图、原理图和实物图,这些视觉化的辅助材料,极大地增强了学习的直观性,让我不再被枯燥的文字所困扰。例如,在讲解MOSFET的漏极电流和栅极电压的关系时,书中提供了非常清晰的I-V曲线图,以及不同栅极电压下沟道电场分布的示意图,让我能够直观地看到电压变化是如何影响电流的。这本书的结构设计,充分考虑了读者的认知过程,让复杂的技术知识变得易于接受和消化。

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《Fundamentals of Modern VLSI Devices》不仅仅是一本技术书籍,更是一本关于解决问题的方法论的指南。作者在介绍每一个器件或每一个技术挑战时,都展现了系统性的思考方式。例如,在讨论MOSFET的短沟道效应时,他并没有简单地罗列问题,而是先分析了短沟道效应产生的根本原因(栅极对沟道的控制减弱),然后深入探讨了不同程度的短沟道效应(如阈值电压降低、亚阈值摆幅减小等)如何影响器件性能,并最终介绍了各种解决方案,例如缩短沟道长度、改变栅极结构(如FinFET)、引入掺杂调制等。这种“问题-分析-解决方案”的模式,在书中贯穿始终,不仅让我学会了理解和分析VLSI器件中遇到的问题,更重要的是,它教会了我如何去系统性地思考,如何去寻找创新的解决方案。书中关于器件的噪声分析和抑制方法,也体现了这种解决问题的思路。它让我意识到,在VLSI领域,遇到的问题往往是多方面因素综合作用的结果,需要我们运用跨学科的知识和严谨的逻辑去解决。

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这本书的深度和广度,确实超出了我的预期。在对MOSFET有了初步了解之后,作者并没有止步不前,而是进一步深入探讨了各种先进的VLSI器件结构,比如FinFET(鳍式场效应晶体管)、GAAFET(栅极 all-around 场效应晶体管)等等。这些新型器件的设计理念和工作原理,在书中得到了非常详尽的阐述。作者并没有简单地罗列这些器件的结构图,而是深入分析了它们在提升器件性能、降低功耗、克服短沟道效应等方面所做的改进。特别是对于FinFET的讲解,让我对三维栅极结构如何有效地控制沟道电流有了更深刻的认识。书中还详细介绍了这些先进器件的制造工艺和挑战,例如三维结构的加工精度要求、材料的选择等等,这些内容对于理解现代半导体工艺的复杂性非常有帮助。另外,作者在讲解CMOS(互补金属氧化物半导体)电路的设计原理时,也显得格外用心。他并没有直接跳到复杂的电路分析,而是先从最基本的逻辑门开始,一步步构建起更复杂的电路模块,并解释了CMOS电路在功耗、速度和集成度方面的优势。我尤其欣赏书中关于器件模型和参数提取的部分,虽然这部分内容稍微有些偏向理论,但作者的讲解清晰明了,并且提供了相关的数学推导,这让我能够理解这些模型是如何被建立起来的,以及它们在电路仿真和设计中的重要作用。这本书不仅仅是关于“器件”本身,更是关于“如何利用这些器件构建出功能强大的电子系统”的启蒙。

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这本书的写作风格非常独特,它不像是一本冷冰冰的学术专著,更像是一位经验丰富的导师在循循善诱。作者在解释一些复杂的物理概念时,总是能找到恰当的类比,让原本晦涩难懂的原理变得生动有趣。比如,在讲解半导体材料中的载流子输运时,作者将电子和空穴比作在人群中穿梭的人们,而电阻和电场则像是拥挤的街道和引导人流的方向。这种形象的比喻,极大地降低了学习门槛,让我能够更轻松地理解那些抽象的物理过程。而且,书中穿插了大量的历史故事和技术发展的小插曲,例如晶体管的发明过程,集成电路的早期发展等等,这些故事的引入,让我在学习技术的同时,也能感受到科技进步的魅力和人类智慧的结晶。我尤其喜欢书中关于材料科学和工艺技术的章节,作者在介绍硅、锗、III-V族化合物半导体等材料的特性时,并没有局限于理论描述,而是结合了它们在实际应用中的优缺点,以及在不同器件设计中的考量。他对纳米尺度下量子效应的讲解,也做得非常到位,让我对未来更小尺寸的器件发展有了更清晰的预判。这本书不仅仅是技术手册,更是一部关于半导体技术发展史的生动画卷,它让我看到了技术的演进,也感受到了科学家们探索未知的热情。

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