高新空调器单片机控制电路分析从入门到精通

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页数:490
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出版时间:2009-4
价格:58.00元
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isbn号码:9787111267072
丛书系列:
图书标签:
  • 单片机
  • 空调控制
  • 高新空调
  • 电路分析
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具体描述

《高新空调器单片机控制电路分析从入门到精通》汇理论与实践于一体,熔实用和启迪于一炉、图文并茂、表格齐全,具有初中文化程度的读者即可读懂,《高新空调器单片机控制电路分析从入门到精通》比较全面地介绍了新型绿色高新空调器安装方法、单片机控制电路原理分析、元器件检测方法、维修技巧等。《高新空调器单片机控制电路分析从入门到精通》介绍了美的、海信、海尔、三菱、春兰、新科、LG、科龙、金松、森宝等多个空调器厂家不同型号高新空调器的单片机控制电路,并附有故障代码及检修详解。

《高新空调器单片机控制电路分析从入门到精通》内容求新求实,是维修人员难得的一本好书,适合于制冷工、制冷设备维修工、家用电器维修工、空调运行工,空调维修工阅读。

《高新空调器单片机控制电路分析从入门到精通》既适合于维修人员使用,又可以作为技校、高专、职业相关专业或者家用电器维修各级技工、技师、高级技师培训班的辅助教材使用。

现代电子工程实践指南:从基础元器件到复杂系统集成 本书并非专注于任何特定品牌的空调设备或其单片机控制系统。 本书旨在为电子工程、嵌入式系统设计和电气自动化领域的专业人士及深度爱好者提供一套全面、系统化的实践知识体系,涵盖从微观电路设计到宏观系统集成的核心技术和方法论。 第一部分:模拟与数字电子电路的深度解析 本部分深入剖析了现代电子设备中基础电路的构建与优化,重点在于理论的扎实掌握与工程实践中的应用。 1. 基础电子元器件的精确选型与应用 有源器件的性能边界: 深入探讨 BJT、MOSFET(包括 LDMOS 和 GaN 器件)在不同工作模式下的开关特性、功耗管理和热设计考量。详细分析高速运算放大器(Op-Amp)的噪声模型、带宽限制和共模抑制比(CMRR)对实际电路性能的影响。 无源器件的非理想性: 讨论电感器的品质因数(Q 值)随频率的变化、电容器的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)在电源滤波中的关键作用,以及电阻的温漂和限功率设计。 2. 电源管理与转换技术 线性与开关电源设计: 详述 LDO(低压差线性稳压器)的纹波抑制机制与应用场景,并对 Buck、Boost、Buck-Boost 等主流开关电源拓扑进行详细的环路补偿设计分析。特别关注自举电路(Bootstrap Circuit)在驱动高侧开关中的应用技巧。 电磁兼容性(EMC/EMI)设计基础: 阐述电磁辐射的产生机理(如环路电流、地弹),以及PCB 布局中的关键策略,包括电源和信号层的分割、去耦电容的阶梯式布局,以及屏蔽层的有效接地技术。 3. 传感器接口与信号调理 信号采集链的完整流程: 从初级传感器(如压力、温度、光敏电阻)的非线性特性出发,讲解如何运用精密仪表放大器(INA)进行差分放大和共模抑制。 模数转换器(ADC)的选型与优化: 对 SAR(逐次逼近型)、Sigma-Delta($Sigma-Delta$)和流水线(Pipelined)ADC 的分辨率、采样率和内部架构进行对比。重点讲解欠采样技术和抗混叠滤波器的设计准则。 第二部分:嵌入式系统与微控制器架构 本部分聚焦于嵌入式系统的核心——微控制器(MCU)的底层机制、软件架构设计以及高效编程实践。 4. MCU 硬件架构与指令集理解 内核架构解析: 剖析主流 ARM Cortex-M 系列(M0/M3/M4/M7)的流水线深度、中断响应机制(NVIC)及其对实时性系统的影响。探讨缓存(Cache)和内存保护单元(MPU)在复杂应用中的配置。 片上资源的高级应用: 深入讲解通用定时器(General Purpose Timer)的高级功能,如互补输出(Complementary Outputs)、死区时间(Dead Time)控制。阐述 DMA(直接内存访问)控制器在减轻 CPU 负担、实现数据高速传输中的高效配置方法。 5. 实时操作系统(RTOS)与并发编程 RTOS 核心机制: 详细分析任务调度算法(固定优先级、轮转、抢占式),信号量、互斥锁(Mutex)和消息队列在实现任务间同步与通信中的正确使用场景与潜在陷阱(如死锁)。 中断服务程序(ISR)的优化: 探讨长 ISR 带来的系统延迟问题,并介绍如何利用延迟过程调用(DPC)或任务调度将大部分处理逻辑转移到线程上下文,以保证中断响应的快速性。 6. 固件开发中的调试与验证技术 高级调试工具链: 介绍 JTAG/SWD 接口的工作原理,以及如何有效利用断点、观察点、跟踪缓冲区(Trace Buffer)进行程序流程分析和内存状态监控。 软件测试的工程化方法: 探讨单元测试框架(如 Ceedling/Unity)在嵌入式环境中的集成,以及集成测试中基于硬件在环(HIL)的模拟测试场景构建。 第三部分:通信协议栈与网络集成 本部分关注嵌入式设备如何可靠地与其他系统进行数据交换,特别是工业和消费电子领域常用的通信标准。 7. 串行通信协议的底层实现 异步与同步通信: 深入分析 UART/USART 的波特率生成、奇偶校验的错误检测机制。详述 I2C 协议中的时序要求(仲裁机制、START/STOP 条件)和 SMBus 的电流监测扩展。 高速串行总线: SPI 模式的选择(CPOL/CPHA)对数据采集延迟的影响,以及 RS-485 网络的差分驱动、终端匹配和多点组网的物理层设计要点。 8. 工业与物联网(IoT)通信标准 现场总线基础: 探讨 CAN 协议的帧结构(标准帧与扩展帧)、错误检测(CRC)和总线仲裁机制,适用于分布式控制系统的可靠性要求。 TCP/IP 协议栈的裁剪与优化: 对于资源受限设备,讲解如何使用精简的 LwIP 协议栈,以及 MQTT/CoAP 协议在低带宽、高延迟网络环境下的消息传输策略和会话保持技术。 第四部分:功率电子驱动与控制策略 本部分将理论知识应用于实际的电机和功率器件的驱动层面,是实现精密运动和高效能转换的关键。 9. 电机的驱动原理与控制 直流与无刷直流(BLDC)驱动: 讲解 MOSFET 桥式驱动电路的设计,包括自举电容的选择和高低侧驱动芯片的选型。深入分析方波驱动(6-Step)与正弦波驱动(FOC,磁场定向控制)的切换逻辑和性能差异。 步进电机控制: 讨论微步进驱动如何平滑转矩输出,以及闭环步进系统的编码器反馈集成。 10. 高级脉冲宽度调制(PWM)技术 死区时间与换向: 详细分析功率开关中硬开关带来的损耗,以及如何精确控制 PWM 信号的死区时间以防止上下桥臂直通。 空间矢量调制(SVM): 阐述 SVM 在三相逆变器中的应用,如何通过合成电压矢量来优化输出波形质量,降低谐波含量,并提高电压利用率。 本书旨在构建一个跨越硬件设计、固件开发和系统集成的完整知识链,是工程师在面对新一代智能电子产品设计挑战时的必备参考。

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