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第十三屆計算機工程與工藝會議論文集

簡體網頁||繁體網頁
張民選 編 作者
譯者
2009-8 出版日期
407 頁數
108.00元 價格
叢書系列
9787561226162 圖書編碼

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發表於2024-11-24

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第十三屆計算機工程與工藝會議論文集 在線電子書 圖書描述

《第十三屆計算機工程與工藝會議論文集》主要內容簡介:在CAM350軟件中研究鑽孔文件宏的編製思路、基於熱擴散模型的片內多核處理器布圖規劃研究、標準單元版圖自動實現技術研究、TiO2薄膜電阻開關特性研究、介孔二氧化矽薄膜組裝金量子點陣列的研究、0.13um高可靠標準單元庫版圖的分析與設計等。

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