真空镀膜技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:冶金工业

作者:张以忱

出品人:

页数:558

译者:

出版时间:2009-9

价格:59.00元

装帧:

isbn号码:9787502450205

丛书系列:

图书标签:

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• 真空镀膜
• 薄膜技术
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• 纳米技术

好的，这是一份关于《真空镀膜技术》的图书简介，其内容侧重于该书不包含或未深入探讨的领域，旨在详细勾勒出该书的知识边界。 --- 《真空镀膜技术》图书简介：聚焦核心工艺，界定知识边界 【图书定位与内容范围界定】 《真空镀膜技术》一书，正如其名，是一本深度聚焦于物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）两大核心薄膜制备技术体系的专业参考书。本书的核心价值在于系统梳理和详尽解析这些技术在真空环境下，如何通过控制原子或分子级别的物质迁移和反应，实现在基底表面形成具有特定光学、电学、机械或耐腐蚀性能的薄膜结构。 为清晰界定本书的知识边界，特此说明本书所不涵盖或仅作简要提及的关键领域和技术： --- 第一部分：非真空环境下的薄膜技术（本书主要排除项） 本书的基石在于“真空”二字。因此，涉及大气压或低真空条件下进行的薄膜制备工艺，将不在本书深入讨论的范畴内。 1. 湿化学法与溶液沉积技术（Wet Chemical & Solution Processing） 本书不包含对以下湿法制备技术的深入探讨： 溶胶-凝胶法（Sol-Gel）： 尽管溶胶-凝胶法也能制备出高性能薄膜，但其过程依赖于化学反应和溶液的自组装，与真空热力学控制下的PVD/CVD机制截然不同。本书不会详细介绍溶胶的配制、醇解、缩合反应动力学、凝胶化时间以及后续的低温烧结工艺。 电化学沉积（Electrochemical Deposition）： 涉及电解质溶液中的离子迁移和电化学反应，本书不涉及电镀、电泳沉积等涉及电化学势能的薄膜制备方法。 旋涂/浸涂（Spin Coating/Dip Coating）： 这些基于流体力学和表面张力的涂覆技术，因其非真空环境和对溶液粘度、转速的强依赖性，不属于本书讨论的核心范围。 2. 大气压或低压化学气相沉积（APCVD/LPCVD） 虽然CVD是本书的重要组成部分，但本书主要侧重于等离子体增强化学气相沉积（PECVD）和高真空下的反应性溅射（Reactive Sputtering）等依赖于高度受控真空度的技术。 APCVD/LPCVD 的工艺细节： 本书不会详述在接近大气压或低至几十托压力下，如何通过热能驱动的前驱体反应来形成薄膜的详细反应动力学、流体力学效应（如边界层影响）以及炉管设计。 --- 第二部分：特定材料体系的深度应用与机理（非技术核心） 本书侧重于“技术”本身，而非某一特定应用领域内材料的深入物性研究或具体产品的制造标准。 3. 生物医学材料与植入体表面改性 尽管真空镀膜技术可用于制备生物相容性涂层，但本书不侧重于： 生物活性评估： 羟基磷灰石（HA）或钛酸钙等涂层在体内的降解速率、细胞粘附机制、骨整合过程的生物学分析。 药物缓释系统： 涉及高分子基质中药物分子的封装、扩散模型和体外/体内释放曲线的精确测定。 灭菌与消毒技术： 针对医疗器械的最终表面消毒处理流程。 4. 聚合反应与高分子薄膜（Polymer Thin Films） 本书的核心对象是无机或金属化合物的沉积。对于高分子材料的真空沉积，特别是等离子体聚合（Plasma Polymerization），本书仅会作为CVD的一个子集作简要介绍，但不会深入探究： 高分子结构分析： 如凝胶渗透色谱（GPC）、核磁共振（NMR）在确定聚合薄膜链结构中的应用。 特定功能性高分子设计： 如导电聚合物或光敏抗蚀剂（Photoresists）的配方设计与性能优化。 5. 涂层失效分析与宏观力学测试的深度解析 本书会介绍薄膜的附着力测试（如划格法、划痕法），但不会深入到以下高级无损或破坏性测试领域： 疲劳与蠕变测试： 针对薄膜/基底体系在循环应力或高温慢应力下的寿命预测模型。 高精度表面粗糙度量化（超越AFM/STM基础应用）： 例如，使用光学轮廓仪进行大面积形貌统计分析的行业标准。 热膨胀失配的应力松弛机制： 详细的有限元分析（FEA）模型构建，用于预测复杂温度循环下的残余应力分布。 --- 第三部分：半导体制造中的集成电路（IC）特定工艺流程 在半导体领域，真空镀膜是关键步骤，但本书聚焦于薄膜沉积的物理化学原理和设备控制，而非大规模集成电路（IC）制造的特定流程化要求。 6. 极大规模集成电路（VLSI）的后道工艺（Back-End-Of-Line, BEOL） 本书不会详述集成电路制造中对薄膜的图案化（Patterning）和互连技术的深度内容： 光刻与刻蚀的耦合： 详细介绍深紫外（DUV）或极紫外（EUV）光刻胶的选择、曝光剂量控制以及后续干法刻蚀（RIE）的等向性/异向性控制。 铜（Cu）互连技术： 特别是大马士革（Damascene）工艺中，铜的籽晶层（Seed Layer）沉积、电镀填充以及后续的化学机械抛光（CMP）过程，这些属于更专业的集成电路工艺范畴。 缺陷控制标准（Defectivity）： 针对纳米级颗粒物和晶圆表面污染的行业级控制阈值和净化流程。 7. 计量与表征设备的详细操作手册 虽然本书会涉及椭偏仪（Ellipsometer）、X射线衍射（XRD）等表征工具的基础原理，但不提供： 特定商用仪器的操作流程指南： 例如，如何校准某型号扫描电子显微镜（SEM）的加速电压或如何进行能谱仪（EDS）的定量分析。 原始数据处理软件的编程接口或脚本编写，用于自动化处理大量的光谱或形貌数据。 --- 总结： 《真空镀膜技术》致力于成为薄膜工程师和材料科学研究者理解和应用PVD/CVD基础理论、设备原理及关键工艺参数控制的坚实工具。它提供的是从原子束流、等离子体诊断到薄膜微结构形成的底层逻辑，而非特定应用领域（如生物、集成电路后道）或非真空沉积方法（如湿化学法）的详细操作指南。本书旨在构建一个扎实的真空薄膜制备知识框架，而非详尽的工程应用百科全书。

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以忱老师编的书，刚刚工作的时候真空方面的知识得益于这本书了，很全面的一本书，镀膜部分写的不错。

评分☆☆☆☆☆

真空镀膜技术目前发展较成熟，是制备光刻掩膜版的重要环节。几百万一间的真空实验室也不是每个学校都能配备的，很幸运，这个实验我做过了。

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