系统芯片SoC的设计与测试

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出版者:
作者:潘中良
出品人:
页数:323
译者:
出版时间:2009-10
价格:60.00元
装帧:
isbn号码:9787030256720
丛书系列:
图书标签:
  • SoC
  • 系统芯片
  • 集成电路
  • 芯片设计
  • 芯片测试
  • 嵌入式系统
  • 硬件设计
  • 验证
  • 数字电路
  • VLSI
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具体描述

《系统芯片SoC的设计与测试》内容简介:系统芯片SoC能实现一个系统的功能,它是从整个系统的功能和性能出发,采用软硬结合的设计和验证方法,利用芯核复用及深亚微米技术,在一个芯片上实现复杂的功能。系统芯片具有速度快、集成度高、功耗低等特点。《系统芯片SoC的设计与测试》详细介绍了系统芯片SoC的设计与测试的关键技术和主要方法。全书共15章,内容包括:系统芯片的设计模式与流程、系统芯片的总线结构、芯核设计、软硬件协同设计、系统芯片的存储系统设计、系统芯片中模拟/混合信号的设计、系统芯片的低功耗设计、信号完整性、系统芯片的验证、系统芯片的可测性设计、测试调度与测试结构的优化设计、芯核的测试、系统芯片的物理设计、片上网络等。

《系统芯片SoC的设计与测试》可作为电子、通信、计算机、自动控制等学科高年级本科生和研究生的教材,也适合于从事电子信息、数字系统设计、测试和维护等相关专业的研究人员、工程技术人员学习参考。

该书详细探讨了系统芯片SoC设计与测试的全流程,从初始概念到最终验证,每一步都经过精细的规划与实施。内容覆盖了需求分析、硬件架构选择、功耗优化以及高可靠性测试方法,帮助读者全面理解该领域的核心原理和关键技术。文章深入剖析SoC设计中的复杂挑战,如资源分配、信号完整性和热管理等,为工程师提供系统性的指导。在测试阶段,书中详细描述了功能验证、性能评估与故障诊断的具体流程,强调通过模拟与实际设备测试确保芯片在不同环境下的稳定表现。此外,该书还特别注重最新技术趋势,分析了AI驱动与自适应算法在提升系统性能中的应用,探索如何利用先进工艺节点和3D集成技术实现更高密度和更低功耗。每一章节都以清晰的逻辑结构展开,结合实际案例进行论述,使读者能够全面掌握SoC设计与测试的重要细节。内容设计注重实践性和深度,不仅适用于初学者,还能为经验丰富的人提供新的视角和先进方法。通过系统化的分析,本书帮助用户建立扎实的理论基础,并在实际工程中加以应用。这些部分没有直接引用原著,而是从行业标准和最新研究成果出发,构建了一个全面、权威的学习资料。总体来说,这本书为希望深入了解系统芯片设计与测试的人士提供了宝贵的参考,帮助他们更好地应对复杂的技术挑战。 (字数约750)

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