Memory, Microprocessor, and ASIC (Principles and Applications in Engineering) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:CRC Press

作者:Chen, Wai-Kai

出品人:

页数:384

译者:

出版时间:2003-03-26

价格:USD 134.95

装帧:Hardcover

isbn号码:9780849317378

丛书系列:

图书标签:

• Memory
• Microprocessor
• ASIC
• Digital Design
• Computer Engineering
• VLSI
• Embedded Systems
• Hardware Design
• Electronics
• Digital Systems

《记忆、微处理器与ASIC：工程领域的原理与应用》 内容概述： 《记忆、微处理器与ASIC：工程领域的原理与应用》是一部深度探讨现代电子工程基石的权威著作。本书全面、细致地剖析了集成电路设计中三个至关重要的组成部分：存储器、微处理器以及专用集成电路（ASIC）。它不仅深入浅出地阐述了这些核心技术的底层原理、设计方法论和关键算法，更着重于它们在实际工程项目中的广泛应用，旨在为读者提供一个清晰、连贯且极具实践价值的学习框架。 本书的结构设计兼顾了理论深度与工程实用性。首先，它从基础概念入手，逐步深入到复杂的设计流程和优化技术。对于每一个核心主题，都进行了详尽的分解和阐释，确保读者能够从根本上理解其工作机制和内在逻辑。 第一部分：存储器技术 存储器作为数字系统的“记忆库”，是整个电子系统性能的瓶颈之一，也是信息存储与访问的关键。本部分将系统性地介绍各种主流的存储器技术，包括： 静态随机存取存储器（SRAM）： 详细讲解SRAM的电路结构，如六晶体管（6T）单元的设计原理，理解其工作原理、读写操作的时序，以及影响其速度、功耗和面积的关键因素。探讨不同SRAM阵列组织方式，如按行、按列寻址的优化策略，以及数据线、字线的设计考量。分析SRAM的功耗来源，如静态功耗和动态功耗，并介绍降低功耗的技术，如时钟门控、低功耗模式等。 动态随机存取存储器（DRAM）： 深入分析DRAM的基本单元——电容和MOS晶体管的组合，解释其数据存储和刷新的机制。重点阐述DRAM的刷新周期、刷新算法（如全刷新、部分刷新），以及它们对系统性能的影响。详细介绍DRAM的读出放大电路，以及提高读出信号幅度的技术。讨论DRAM的各种接口协议，如DDR（Double Data Rate）系列（DDR3, DDR4, DDR5）的演进，包括其传输速率、时钟频率、预取机制、数据通路等关键特性。分析DRAM的封装技术和PCB布局对信号完整性的要求。 非易失性存储器（NVM）： 广泛介绍各种非易失性存储器，包括： 闪存（Flash Memory）： 深入剖析NOR Flash和NAND Flash的原理，理解其浮栅MOS管的工作机制，以及擦除、写入、读取操作的物理过程。重点对比NOR和NAND的结构、性能（速度、密度）、应用场景，如NOR Flash适合代码存储，NAND Flash适合数据存储。探讨MLC（Multi-Level Cell）、TLC（Triple-Level Cell）和QLC（Quad-Level Cell）技术带来的存储密度提升以及相应的性能和可靠性挑战。介绍闪存的磨损均衡（Wear Leveling）和坏块管理（Bad Block Management）等关键技术，以延长其使用寿命。 EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）： 讲解EEPROM的隧道效应原理，以及其与Flash Memory在擦写方式和性能上的区别。 ROM（Read-Only Memory）和PROM（Programmable Read-Only Memory）： 简要回顾这两种早期但重要的存储器类型，理解其只读特性和一次编程（PROM）的特点。 存储器集成与接口： 探讨存储器在系统中的集成方式，如片上存储器（On-chip Memory）和片外存储器（Off-chip Memory）。详细介绍各种存储器接口协议，如SPI（Serial Peripheral Interface）、I2C（Inter-Integrated Circuit）、SDIO（Secure Digital Input/Output）等，以及它们在不同应用中的选择依据。分析存储器子系统的设计，包括内存控制器（Memory Controller）的设计，如地址译码、数据通路管理、错误校验（ECC - Error Correction Code）等，以及如何优化存储器的访问效率和带宽。 第二部分：微处理器架构与设计 微处理器是数字系统的“大脑”，负责执行指令、控制数据流。本部分将深入探讨微处理器的内部结构、指令集架构、流水线技术、缓存机制以及性能优化等核心议题。 指令集架构（ISA）： 详细讲解RISC（Reduced Instruction Set Computing）和CISC（Complex Instruction Set Computing）两种主要的指令集架构，分析它们的哲学思想、指令格式、寻址模式，并对比它们的优缺点。深入研究ARM、x86等主流ISA的典型特征和发展历程，理解其在不同应用领域的主导地位。 CPU核心设计： 精简指令集（RISC）处理器设计： 聚焦于RISC处理器，如MIPS、ARM等。详细介绍其经典五级流水线（取指令、译码、执行、访存、写回）的原理，以及流水线中的冲突（结构冲突、数据冲突、控制冲突）及其解决方法，如转发（Forwarding/Bypassing）、乱序执行（Out-of-Order Execution）、分支预测（Branch Prediction）等。 超标量（Superscalar）与乱序执行（Out-of-Order Execution）： 阐述如何通过并行执行多条指令来提升性能，理解调度器（Scheduler）、重排序缓冲区（Reorder Buffer - ROB）、寄存器重命名（Register Renaming）等关键部件的作用。 多核处理器（Multi-core Processor）： 探讨多核处理器的设计挑战，包括核心间的通信（Inter-core Communication）、缓存一致性（Cache Coherency）协议（如MESI协议），以及线程级并行（Thread-Level Parallelism - TLP）的应用。 缓存层次结构（Cache Hierarchy）： 深入分析CPU缓存的设计，包括一级缓存（L1 Cache）、二级缓存（L2 Cache）和三级缓存（L3 Cache）的作用。讲解缓存的组织方式（直接映射、组相联、全相联），缓存块（Cache Line）的替换算法（如LRU - Least Recently Used），以及写策略（写回、写通）。分析缓存命中率（Hit Rate）和缺失（Miss）对系统性能的影响，以及提高缓存命中率的技术。 内存管理单元（MMU）与虚拟内存： 讲解MMU在地址转换（Page Table）和内存保护中的作用，理解虚拟地址与物理地址的映射关系，以及TLB（Translation Lookaside Buffer）对地址转换性能的加速作用。 指令预取与分支预测： 阐述指令预取技术如何提前将指令加载到缓存中，以缓解流水线延迟。深入分析各种分支预测算法（如静态预测、动态预测、自适应预测）的原理和效果，理解它们对提高程序执行效率的重要性。 第三部分：专用集成电路（ASIC）设计 ASIC是为特定功能而设计的集成电路，其高效能、低功耗和高集成度在许多领域具有不可替代的优势。本部分将覆盖ASIC设计的完整流程，从需求分析到物理实现。 ASIC设计流程概述： 详细介绍ASIC设计的各个阶段，包括： 需求分析与规范定义： 如何将系统级需求转化为ASIC的功能规范。 系统级设计（System-Level Design）： 采用硬件描述语言（HDL，如Verilog或VHDL）进行行为级建模和功能仿真。 逻辑综合（Logic Synthesis）： 将HDL代码转换为门级网表（Netlist），优化电路的时序（Timing）和面积（Area）。 物理设计（Physical Design）： 包括布局（Placement）、布线（Routing）、时钟树综合（Clock Tree Synthesis - CTS）、寄生参数提取（Parasitic Extraction）和时序签核（Timing Sign-off）。 验证（Verification）： 功能验证、时序验证、功耗验证、物理验证（DRC - Design Rule Check, LVS - Layout Versus Schematic）。 硬件描述语言（HDL）编程： 深入讲解Verilog和VHDL两种主流HDL的语法、数据类型、运算符、行为描述和结构描述。重点介绍如何用HDL描述组合逻辑（Combinational Logic）和时序逻辑（Sequential Logic），以及如何进行功能仿真。 逻辑综合技术： 介绍逻辑综合工具的工作原理，如何将高层次的HDL代码映射到标准单元库（Standard Cell Library）中。重点讲解时序驱动综合（Timing-Driven Synthesis）和面积优化（Area Optimization）的策略，以及如何处理时序约束（Timing Constraints）。 物理设计的关键环节： 布局（Placement）： 确定标准单元和宏单元在芯片上的位置，以满足时序和布线要求。 布线（Routing）： 连接各个单元之间的信号线，优化信号延迟和串扰（Crosstalk）。 时钟树综合（CTS）： 设计和优化时钟网络，确保时钟信号在所有触发器上具有最小的偏斜（Skew）和延迟（Latency）。 功耗分析与优化： 介绍动态功耗（Dynamic Power）和静态功耗（Static Power）的计算方法，以及门控时钟（Clock Gating）、动态电压频率调节（DVFS - Dynamic Voltage and Frequency Scaling）等功耗优化技术。 验证方法学： 强调验证在ASIC设计中的重要性。详细介绍基于测试平台的验证（Testbench-based Verification）、基于约束的随机验证（Constrained-Random Verification）、形式验证（Formal Verification）等方法。介绍UVM（Universal Verification Methodology）等行业标准验证平台。 IP核（Intellectual Property Cores）的应用： 探讨在ASIC设计中如何集成预先设计好的IP核（如CPU核、内存控制器、接口IP等），以加速设计进程并降低风险。 应用领域展望： 本书的最后一章将聚焦于存储器、微处理器和ASIC在当今各个工程领域的广泛应用，包括： 嵌入式系统： 从消费电子产品到工业自动化，介绍这些核心技术如何构建高性能、低功耗的嵌入式解决方案。 高性能计算（HPC）： 探讨其在数据中心、科学计算和人工智能领域的关键作用。 移动通信： 分析智能手机、基站等通信设备中对高性能、低功耗芯片的需求。 汽车电子： 介绍在自动驾驶、车载娱乐等系统中对可靠性和功能性的要求。 物联网（IoT）： 讨论低功耗、高集成度的芯片如何驱动海量设备连接。 定制芯片设计： 展望ASIC在特定应用领域（如AI加速器、图像传感器、网络处理器）的定制化趋势。 总结： 《记忆、微处理器与ASIC：工程领域的原理与应用》不仅仅是一本教材，更是一份全面且深入的工程指南。通过清晰的结构、详实的理论讲解和丰富的工程实例，本书将帮助读者建立起对现代数字集成电路设计的深刻理解，并为他们在相关工程领域的设计、开发和研究打下坚实的基础。本书适合于计算机科学、电子工程、微电子学等专业的学生，以及从事相关领域研发的工程师和研究人员。

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