手機維修技術基本功

手機維修技術基本功 pdf epub mobi txt 電子書 下載2026

出版者:人民郵電
作者:陳子聰 編
出品人:
頁數:144
译者:
出版時間:2010-3
價格:19.00元
裝幀:
isbn號碼:9787115217028
叢書系列:
圖書標籤:
  • 0..0
  • 789
  • 手機維修
  • 維修技術
  • 電子維修
  • 手機拆解
  • 故障診斷
  • 電路分析
  • 實操指南
  • 維修入門
  • 手機原理
  • 動手能力
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具體描述

《手機維修技術基本功》密切結閤當前手機維修市場和中職學生的現狀,以項目教學的方式進行編排,以手機維修基本功的訓練為基本特點。《手機維修技術基本功》內容涵蓋瞭手機的拆裝、電路結構、電路原理、主要元器件及電路(闆)的識彆、常見故障及其維修方法等方麵的基本知識和基本技能。注重理論知識與實踐教學環節的有機結閤,加強對學生動手能力的培養,有助於將學生培養成能很好地在手機的生産和維修技術服務等崗位工作的高素質技能型人纔。

《手機維修技術基本功》內容新穎、圖文並茂、實踐性強,既可作為中等職業學校電子技術應用、通信技術、傢電維修、電子與信息技術及相關專業的教材,也可作為從事電子技術行業的工程技術人員的參考用書。同時,《手機維修技術基本功》也特彆適閤作為社會手機培訓班的培訓教材使用。

《掌上乾坤:手機精密維修與故障診斷實戰》 內容概要: 本書是一部係統、深入的手機維修技術實戰指南,旨在為廣大手機維修從業者、愛好者以及相關專業學生提供一個全麵、詳盡的學習平颱。內容涵蓋瞭從手機基本原理到復雜故障排除的整個流程,以實操性和前沿性為導嚮,力求讓讀者掌握最實用、最前沿的手機維修技能。 一、 手機硬件構成與工作原理深度解析 在信息爆炸的時代,智能手機已成為人們生活中不可或缺的工具。然而,在享受其便利的同時,手機故障也時常睏擾著用戶。要精通手機維修,首先必須對手機的內在構造和工作原理有深刻的理解。本書的第一部分,將帶領讀者層層剝離手機的“外衣”,深入探究其核心部件的奧秘。 1. 主闆架構與核心芯片: 中央處理器 (CPU) 與應用處理器 (AP): 詳細講解CPU的架構、指令集、運行原理,以及AP在現代智能手機中的關鍵作用,包括其多核設計、性能優化和功耗管理。 內存 (RAM) 與存儲 (ROM/Flash): 區分RAM和ROM/Flash的不同功能,講解DDR SDRAM、LPDDR等內存技術的發展,以及eMMC、UFS等存儲技術的演進,並闡述它們在數據讀寫、係統運行中的具體錶現。 電源管理單元 (PMIC): 深入剖析PMIC的工作機製,講解其在電池充電、電壓轉換、電流分配等方麵的核心功能,以及不同PMIC芯片的特性和工作流程。 基帶芯片 (Modem): 詳解基帶芯片在實現蜂窩通信功能中的作用,包括信號的調製解調、網絡協議支持(2G/3G/4G/5G)以及SIM卡的通信原理。 射頻 (RF) 芯片組: 介紹射頻前端模塊(PA、LNA、濾波器)的功能,以及它們如何協同工作以保證信號的穩定接收和發送。 Wi-Fi、藍牙、GPS 芯片: 闡述這些無綫通信模塊的工作原理,包括其通信協議、頻率範圍以及在手機定位、數據傳輸中的應用。 音頻編解碼器 (Audio Codec): 講解音頻信號的采集、處理和輸齣流程,以及影響音質的關鍵因素。 傳感器集成: 詳細介紹加速度計、陀螺儀、地磁傳感器、光綫傳感器、距離傳感器、指紋傳感器、麵部識彆傳感器等各類傳感器的原理和在用戶體驗中的作用。 2. 通信與網絡技術: 蜂窩通信原理: 深入講解2G、3G、4G、5G網絡的演進曆程,包括其通信模式(GSM、WCDMA、LTE、NR)、頻段分配、信道編碼、多址技術等。 Wi-Fi 標準與協議: 介紹802.11 a/b/g/n/ac/ax等Wi-Fi標準,以及WPA/WPA2/WPA3等安全協議。 藍牙技術: 講解藍牙的版本、傳輸速率、配對機製以及在設備互聯中的應用。 GNSS 定位原理: 闡述GPS、GLONASS、Galileo、BeiDou等全球導航衛星係統的基本原理,以及手機如何接收和處理衛星信號進行定位。 3. 顯示與觸摸技術: LCD 與 OLED 屏幕: 詳細比較LCD和OLED的顯示原理、色彩錶現、對比度、響應速度和功耗特性。 觸摸屏技術: 講解電容式觸摸屏(Surface Capacitive、Projected Capacitive)的工作原理,包括其多點觸控技術、驅動IC和屏幕校準。 屏幕的驅動與排綫: 分析屏幕驅動IC的作用,以及屏幕排綫(FPC)在數據傳輸中的重要性。 4. 電源係統: 鋰離子電池原理: 深入講解鋰離子電池的化學反應機理、充電與放電過程、能量密度以及安全隱患。 電池管理係統 (BMS): 闡述BMS在電池充放電控製、過充過放保護、溫度監控等方麵的作用。 充電接口與協議: 介紹USB Type-C接口的標準,以及QC、PD等快充協議的工作原理。 二、 手機常見故障診斷與分析 掌握瞭手機的硬件原理,接下來便是針對各種故障進行精準的診斷與分析。本書的第二部分,將以案例驅動的方式,引導讀者逐步學會如何識彆、定位和判斷手機的各種疑難雜癥。 1. 不開機/黑屏故障: 供電異常: 檢查電池電壓、充電電路、PMIC輸齣電壓,排除短路或斷路。 按鍵與復位: 檢查電源鍵、音量鍵的觸發功能,以及主闆復位信號。 CPU/內存問題: 通過CPU復位信號、內存時鍾信號等進行初步判斷。 顯示驅動問題: 檢查屏幕排綫連接、顯示驅動IC工作狀態。 固件與係統損壞: 嘗試強製刷機、進入Recovery模式。 2. 觸摸屏異常: 觸摸失靈/漂移: 檢查觸摸屏排綫、觸摸IC工作電壓,以及觸摸屏本身的物理損傷。 部分區域失效: 重點排查對應區域的觸摸綫路或IC連接。 靜電乾擾: 瞭解靜電對觸摸屏的影響及防護。 3. 顯示屏問題: 花屏/條紋/閃爍: 檢查屏幕排綫連接、屏幕驅動IC、主闆GPU輸齣。 白屏/黑屏: 排除背光、屏幕驅動、主闆供電等因素。 色彩異常/亮度不足: 檢查屏幕排綫、背光電路、屏幕自身問題。 4. 聲音異常: 無聲/雜音: 檢查揚聲器、聽筒、喇叭排綫,以及音頻IC工作狀態。 通話聲音小/失真: 排查聽筒、音頻處理電路、信號乾擾。 麥剋風不工作: 檢查麥剋風、麥剋風電路、音頻處理電路。 5. 充電與電池問題: 無法充電/充電慢: 檢查充電接口、充電IC、電池、PMIC。 電池發燙/續航短: 重點檢查電池健康度、PMIC功耗、後颱應用耗電。 虛電/電量跳變: 考慮電池老化或電池管理係統異常。 6. 信號問題(Wi-Fi、藍牙、基帶): 無信號/信號弱: 檢查天綫連接、射頻電路、基帶芯片、SIM卡。 Wi-Fi/藍牙連接不穩定: 檢查相關模塊芯片、天綫、乾擾源。 GPS定位不準: 檢查GPS模塊、天綫、開闊度。 7. 按鍵失靈與接口故障: 物理按鍵無響應: 檢查按鍵觸點、排綫、主闆連接。 USB/Type-C接口損壞: 檢查接口金屬觸點、電路連接。 8. 攝像頭問題: 拍照模糊/黑屏: 檢查攝像頭模組、排綫、圖像傳感器。 前置/後置攝像頭切換異常: 排查相關排綫和驅動。 三、 手機維修常用工具與技術 精準的故障診斷離不開趁手的工具和紮實的技術。本書的第三部分,將詳細介紹手機維修過程中必不可少的工具設備,並講解各類維修技術的實操要領。 1. 必備維修工具: 精密螺絲刀套裝: 介紹不同型號螺絲刀的用途,如十字、梅花、六角等。 撬棒與撬片: 演示如何安全地拆解手機外殼和內部組件,避免劃傷。 防靜電腕帶與操作墊: 強調靜電防護的重要性,講解正確使用方法。 鑷子與吸盤: 介紹不同規格鑷子的選擇,以及吸盤在屏幕分離中的應用。 熱風槍與焊颱: 講解溫度、風力、烙鐵溫度的設置,以及烙鐵頭選擇。 顯微鏡: 演示如何利用顯微鏡觀察細微元件和焊點。 萬用錶: 講解如何使用萬用錶測量電壓、電流、電阻,進行導通性測試。 示波器(選配): 介紹示波器在觀察信號波形、分析電路工作狀態中的作用。 手機專用夾具與治具: 講解各類夾具在固定主闆、屏幕、電池等部件時的便利性。 無塵布與清潔劑: 介紹專業的清潔工具,保持維修環境和元件的清潔。 2. 焊接與返修技術: 烙鐵焊接基礎: 講解烙鐵預熱、焊锡融化、焊點飽滿度的技巧。 熱風槍拆焊元件: 詳細指導如何安全地拆焊貼片元件(SMD)、集成電路(IC),包括預熱、吹風、移走等步驟。 BGA芯片返修: 深入講解BGA植锡、吸锡、補锡球、熱風槍重新焊接等高難度技術。 IC推盤與飛綫: 講解在損壞IC無法更換時,如何通過推盤或飛綫進行綫路修復。 屏幕排綫點焊與更換: 演示如何對損壞的屏幕排綫進行點焊修復或整體更換。 3. 軟件刷寫與係統修復: 刷機工具的使用: 介紹Odin、SP Flash Tool、MiFlash等常用刷機工具。 固件下載與選擇: 指導讀者如何獲取官方固件、第三方ROM,以及選擇匹配機型的固件。 綫刷、卡刷、OTG刷機: 詳細講解不同刷機方式的操作步驟。 Recovery模式與DFU模式: 講解如何進入和使用Recovery模式進行係統更新、數據恢復,以及DFU模式在固件恢復中的作用。 解賬戶鎖、屏幕鎖: 介紹通用的解鎖方法和注意事項。 四、 手機維修進階與前沿技術 隨著手機技術的不斷發展,維修也需要與時俱進。本書的第四部分,將觸及一些更高級的維修技巧和行業前沿動態。 1. 主闆級維修深度探索: CPU、內存、PMIC的更換: 詳細講解這些關鍵芯片的識彆、拆焊、植锡、焊接過程,以及注意事項。 射頻電路的維修: 介紹射頻功放、濾波器、開關的排查和更換。 基帶芯片的維修: 講解基帶芯片的故障特徵和修復方法。 2. 特定品牌與型號手機維修難點分析: iPhone係列維修技巧: 重點介紹Face ID、原彩顯示、基帶、CPU等特有故障的處理。 三星/華為/小米等安卓旗艦機維修: 針對各品牌在硬件設計、主闆布局上的特點,分析其常見故障及維修方法。 3. 故障排除案例集錦: 本書將精選大量真實的維修案例,從故障現象、診斷過程、維修步驟到最終結果,進行詳細的圖文分析,幫助讀者積纍實戰經驗。 4. 維修安全與環保: 強調在維修過程中注意用電安全、防火安全,以及妥善處理廢棄電子元件,踐行綠色維修理念。 本書特色: 係統全麵: 從硬件原理到故障診斷,再到工具技術,覆蓋手機維修的各個環節。 圖文並茂: 大量的高清圖片和示意圖,直觀展示操作步驟和元件結構。 實戰導嚮: 以實際維修案例為基礎,強調動手能力和解決實際問題的能力。 前沿更新: 關注行業發展趨勢,包含最新的手機技術和維修方法。 易於理解: 語言通俗易懂,技術講解深入淺齣,適閤不同層次的讀者。 《掌上乾坤:手機精密維修與故障診斷實戰》將是您成為一名優秀手機維修技師的得力助手,幫助您在復雜的手機世界中遊刃有餘,化解一切“掌上”難題。

作者簡介

目錄資訊

項目一 手機的拆裝與電路闆識彆 任務一 瞭解手機外殼結構 任務二 拆裝手機外殼 任務三 識彆手機電路闆項目二 手機主要元器件的識彆 任務一 通用片狀元器件的識彆 任務二 特彆片狀元器件的識彆 任務三 手機電路外圍元器件的識彆項目三 手機電路元器件手工焊接工藝 任務一 瞭解手工焊接工具 任務二 普通片狀元器件的手工焊接工藝 任務三 BGA元件的手工焊接工藝項目四 初步認識手機電路結構 任務一 初步認識手機整機電路結構 任務二 初步認識手機射頻電路結構 任務三 初步認識手機係統邏輯控製電路 任務四 初步認識手機電源電路項目五 手機電路分析 任務一 手機接收電路分析 任務二 手機發射電路分析 任務三 手機音頻電路分析 任務四 手機開機電路分析 任務五 識讀手機電路(框)圖項目六 手機電路關鍵點信號測試 任務一 手機電路關鍵點信號測試項目七 手機指令秘笈的使用 任務一 理解手機指令秘笈 任務二 使用指令秘笈維修手機軟件故障項目八 免拆機手機軟件故障檢修儀的使用 任務一 瞭解免拆機手機軟件故障檢修儀 任務二 使用免拆機軟件故障檢修儀維修手機軟件故障項目九 萬用編程器的使用 任務一 瞭解萬用編程器 任務二 使用萬用編程器維修手機軟件故障項目十 手機不開機故障的檢修 任務一 手機不開機故障的分析 任務二 維修手機不開機故障項目十一 手機不入網故障的檢修 任務一 手機不入網故障的分析 任務二 維修手機不入網故障項目十二 手機發射故障的檢修 任務一 手機發射故障的分析 任務二 維修手機的發射故障項目十三 手機顯示故障的檢修 任務一 手機顯示故障的分析 任務二 維修手機的顯示故障項目十四 手機卡故障的檢修 任務一 手機卡故障的分析 任務二 維修手機的卡故障項目十五 手機音頻故障的檢修 任務一 手機音頻故障的分析 任務二 維修手機的音頻故障項目十六 手機鍵盤故障的檢修 任務一 手機鍵盤故障的分析 任務二 維修手機的鍵盤故障附錄一 手機維修基本知識附錄二 手機維修常見英文術語和縮略詞解釋參考文獻
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讀後感

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這本書簡直是為我量身定做的!作為一名剛踏入手機維修領域的新手,我最大的睏惑就是不知道從何學起,那些復雜的電路圖和元器件總是讓我望而生畏。但是《手機維修技術基本功》這本書,用極其通俗易懂的語言,像手把手教學一樣,將那些高深莫測的知識點娓娓道來。它沒有一上來就拋齣那些讓人頭大的專業術語,而是從最基礎的工具認知、安全操作規範開始講起,讓我建立起瞭紮實的理論基礎和安全意識。特彆是關於手機的內部結構解析部分,配有大量清晰的實物圖和流程圖,讓我對手機的構造有瞭直觀的認識。我記得有一次,我對著一塊主闆發愁,不知道從哪裏下手檢測故障,翻開這本書的相應章節後,作者詳細講解瞭如何使用萬用錶進行基礎的電壓和電阻測量,並結閤實際案例分析瞭常見短路和開路的判斷方法。這種“理論指導實踐”的編排方式,極大地增強瞭我的實操信心。讀完前幾章,我感覺自己已經不再是那個對手機內部一無所知的小白瞭,而是有瞭一個清晰的學習路徑圖。這本書的結構安排非常閤理,循序漸進,讓學習過程充滿成就感,而不是枯燥和挫敗。

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我是一名有著幾年經驗的手機維修師傅,手藝談不上多精湛,但處理一些常見問題還算熟練。然而,隨著新機型層齣不窮,特彆是那些集成度越來越高的新款手機,我發現自己現有的知識體係有些跟不上瞭,總是在一些疑難雜癥麵前卡殼。偶然的機會接觸到《手機維修技術基本功》,我本來還有些懷疑,覺得這種“基本功”的書籍對我來說是不是有些“掉價”瞭。結果大齣所料,這本書的深度和廣度完全超齣瞭我的預期。它不僅僅停留在更換屏幕、電池這種皮毛操作上,而是深入到瞭芯片級的維修思路。書裏有一章專門討論瞭電源管理IC(PMIC)的工作原理及常見故障的邏輯分析,這部分內容寫得極為精闢,它引導讀者從功能模塊入手進行逆嚮思考,而不是死記硬背某個點的電壓值。書中還穿插瞭一些高級的焊接技巧和無痕拆焊的經驗分享,這些都是我平時工作中摸索瞭好久纔掌握的“秘訣”,但在這本書裏被係統化地總結瞭齣來。對於我們這些想突破瓶頸的技師來說,這本書提供瞭一個絕佳的“內功心法”訓練手冊,能有效提升故障判斷的效率和準確率。

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這本書給我的整體感覺是非常“有料”且“接地氣”。我是一個業餘的電子愛好者,平時喜歡自己動手拆解和修復一些老舊設備。我對維修的理解是,光有理論是萬萬不行的,實戰經驗纔是王道。這本書最打動我的地方在於,它沒有將自己塑造成一本高不可攀的“聖經”,而是更像一位經驗豐富的前輩在與你促膝長談。它會坦誠地指齣某些維修操作的“陷阱”和“禁忌”,例如某些膠水的腐蝕性,或者在拆卸特定連接器時需要注意的力度和角度。這些細微的、往往隻有在實際操作中纔會碰壁的經驗,被作者毫不保留地分享齣來,極大地減少瞭我走彎路的幾率。每當我嘗試書中介紹的一個技巧時,都能感覺到操作的精準度和成功率明顯提高。它真正做到瞭將“技術”與“功力”結閤起來,教會的不僅僅是“怎麼修”,更是“如何成為一個優秀的維修技師”的思維方式和職業素養。

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這本書的排版設計和內容呈現方式,絕對是市麵上同類書籍中的一股清流。我特彆欣賞它那種務實、不拐彎抹角的寫作風格。很多技術手冊為瞭顯得專業,會堆砌大量的晦澀難懂的專業術語,讀起來像在啃石頭。但《手機維修技術基本功》則完全不同,作者似乎深諳“授人以漁”的道理,他不會直接告訴你“這個地方量測到多少歐姆就是好的”,而是會詳細解釋為什麼這個部分需要這個阻值,如果偏高或偏低,可能對應的是哪一類元器件齣現瞭問題,背後的電路邏輯是什麼。每一節內容的過渡都非常自然流暢,知識點之間的關聯性很強,讀起來絲毫沒有跳躍感。我個人對書中關於射頻電路故障排查的部分印象深刻,它用類比的方式將復雜的信號收發路徑講得明明白白,即便是對射頻模塊不熟悉的讀者也能快速建立起對信號流動的基本概念。這種深入淺齣的講解,讓學習過程變成瞭一種愉快的探索,而不是煎熬的記憶。

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作為一名技術培訓機構的講師,我一直在尋找一本能夠作為核心教材的專業書籍,要內容全麵、邏輯清晰,並且貼近行業發展。很多參考資料要麼更新太慢,停留在舊機型上,要麼就是過於偏重理論而缺乏實操指導。《手機維修技術基本功》恰好填補瞭這個空白。它不僅涵蓋瞭傳統智能手機維修的方方麵麵,還對當前非常熱門的如快充協議、數據加密讀取等前沿技術也進行瞭簡要但關鍵的介紹,顯示齣作者對行業動態的緊密關注。我尤其看重它在故障診斷流程上的係統性描述。書中提供瞭一套標準化的“三步走”或“四步走”的排查流程圖,指導維修人員如何快速縮小故障範圍,避免瞭“大海撈針式”的盲目維修。這對於培養新人的規範操作習慣至關重要。我計劃將這本書納入我們下一期的培訓大綱中,因為它確實具備瞭優秀教材的潛質,能夠幫助學員快速構建起一個紮實、有章法的維修知識體係。

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