Microscopy of Semiconducting Materials 2007

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出版者:
作者:Cullis, A. G. (EDT)/ Midgley, P. A. (EDT)
出品人:
页数:512
译者:
出版时间:2008-5
价格:$ 337.87
装帧:
isbn号码:9781402086144
丛书系列:
图书标签:
  • Microscopy
  • Semiconducting Materials
  • Materials Science
  • Solid State Physics
  • Microstructure
  • Characterization
  • Electron Microscopy
  • Optical Microscopy
  • Semiconductors
  • 2007
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具体描述

The fifteenth international conference on Microscopy of Semiconducting Materials took place in Cambridge, UK on 2-5 April, 2007. It was organised by the Institute of Physics, with co-sponsorship by the Royal Microscopical Society and endorsement by the Materials Research Society. The conference focused upon the most recent advances in the study of the structural and electronic properties of semiconducting materials by the application of transmission and scanning electron microscopy, scanning probe microscopy and X-ray-based methods.Conference sessions concentrated on key topics including state-of-the-art studies in high resolution imaging and analytical electron microscopy, advanced scanning probe microscopy, scanning electron microscopy and focused ion beam applications, novel epitaxial layer phenomena, the properties of quantum nanostructures, III-nitride developments, GeSi/Si for advanced devices, metal-semiconductor contacts and silicides and the important effects of critical device processing treatments. Accordingly, this volume should be of direct interest to researchers in areas ranging from fundamental studies to electronic device assessment.

《半导体材料显微学》2007年 本书汇聚了2007年半导体材料显微学领域的最新研究成果和前沿进展,为从事半导体材料制备、表征、性能分析以及器件研发的科研人员和工程师提供了一本全面的参考指南。书中内容涵盖了多种先进的显微技术在理解半导体材料微观结构、缺陷分布、界面特性以及相变行为等方面的应用,深入探讨了这些微观特征如何影响材料的宏观性能和器件的电学特性。 核心内容概述: 1. 先进成像技术与应用: 透射电子显微镜 (TEM) 的最新进展: 重点介绍了高分辨率TEM (HRTEM)、扫描透射电子显微镜 (STEM) 及其配套的能量色散X射线谱 (EDX) 和电子能量损失谱 (EELS) 技术在原子尺度分辨率下的材料表征能力。内容涵盖了晶体结构分析、位错和缺陷成像、纳米材料的结构解析、界面原子结构研究以及化学成分的微区分析。特别关注了在电子束损伤效应控制下的原位观察技术,以及大数据采集和图像处理在揭示复杂微观结构中的作用。 扫描电子显微镜 (SEM) 的发展与应用: 探讨了场发射扫描电子显微镜 (FE-SEM) 在高分辨率表面形貌观察、微区成分分析 (EDX)、电子背散射衍射 (EBSD) 在织构和晶粒取向研究中的应用。书中详细阐述了SEM在半导体制造过程中的质量控制,如薄膜均匀性、表面缺陷检测,以及对器件结构失效分析的重要作用。 原子力显微镜 (AFM) 的多功能性: 强调了AFM在纳米尺度下表面形貌、粗糙度、表面形变以及电学性质(如导电AFM、Kelvin探针AFM)的测量能力。内容深入分析了AFM在研究半导体纳米线、量子点、薄膜生长动力学、表面化学改性以及器件表面电势分布方面的独特优势。 其他先进显微技术: 包含了X射线衍射成像 (XRI) 在非破坏性材料内部结构分析上的潜力,聚焦离子束 (FIB) 在样品制备和三维重构中的应用,以及扫描隧道显微镜 (STM) 在表面电子态研究中的作用。 2. 半导体材料微观结构与性能关联: 晶体缺陷的表征与影响: 深入分析了点缺陷、线缺陷(位错)、面缺陷(晶界、孪晶界)以及体缺陷(空洞、析出物)的显微成像和表征方法。详细讨论了这些缺陷如何影响半导体的载流子输运、光电转换效率、击穿电压以及器件寿命。例如,针对硅、砷化镓、氮化镓等重要半导体材料,详细解析了不同类型缺陷的形成机制、迁移行为及其对器件性能的具体影响。 异质结与界面结构: 重点研究了半导体异质结、金属-半导体界面、绝缘体-半导体界面以及多层膜结构的原子尺度结构、化学成分分布和电子态。探讨了界面缺陷、应力、化学键合等因素如何影响载流子注入/隧穿、肖特基势垒形成、界面散射以及器件漏电流。 纳米结构半导体的显微学: 涵盖了量子点、纳米线、纳米带、二维材料(如石墨烯、过渡金属硫化物)等新型半导体纳米结构的形貌、尺寸分布、晶体取向、表面缺陷以及内部应力分析。阐述了显微学在理解和调控这些纳米结构的光学、电学和热学性质方面的重要性。 相变与形变动力学: 运用原位显微技术,研究了半导体材料在热处理、应力作用或电场刺激下的相变过程、晶粒生长、退火行为以及应力松弛机制。这对于优化材料生长工艺、提高器件可靠性和设计新型功能材料具有重要意义。 3. 特定半导体材料的显微分析案例: 宽禁带半导体 (GaN, SiC) 的显微学: 重点关注了这些材料中的位错、畴结构、晶界以及杂质分布,以及它们对高功率、高频器件性能的影响。 III-V族化合物半导体 (GaAs, InP) 的显微学: 讨论了其合金学、生长缺陷、表面形貌以及与金属接触层的界面特性。 硅基半导体器件的显微学: 深入分析了先进CMOS器件中的晶体管结构、栅介质界面、互连线以及失效机制的显微表征。 有机半导体与钙钛矿材料的显微学: 探讨了这些材料的结晶度、形貌、相分离以及界面特性对光电器件(如OLED、OPV、钙钛矿太阳能电池)性能的影响。 读者对象: 本书适合从事半导体材料学、凝聚态物理、材料科学、微电子学、光电子学以及相关领域的博士生、研究生、研究人员和工程技术人员。通过阅读本书,读者将能够: 掌握最新的半导体材料显微分析技术和理论。 深入理解半导体材料微观结构与其宏观性能之间的内在联系。 有效地利用显微学工具解决半导体材料制备、表征和器件设计中的关键问题。 为开发下一代高性能半导体器件提供坚实的微观层面的认识。 本书的出版,标志着在利用先进显微技术揭示半导体材料复杂微观世界方面取得了重要的进展,为推动半导体产业的技术创新和发展提供了宝贵的知识财富。

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读后感

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用户评价

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这本书的封面设计着实抓人眼球,那种深邃的蓝色调,配上精细的微观结构图,让人立刻联想到半导体领域的复杂与精密。我原以为这会是一本晦涩难懂的教科书,充满了枯燥的公式和理论推导,但翻开第一页,那种扑面而来的扎实感和清晰的逻辑结构就让我放下了戒备。作者显然对这个领域有着极其深刻的理解,他似乎懂得如何将那些高深的物理概念,通过巧妙的类比和生动的图示,转化为初学者也能接受的语言。特别是在介绍电子束与半导体材料相互作用的部分,作者的处理方式堪称教科书级别——既保留了科学的严谨性,又极大地降低了阅读门槛。我尤其欣赏其中对于不同成像模式(比如TEM和SEM)在分析特定缺陷时的侧重点比较,那种精到的对比分析,远非一般综述文章所能比拟,它让你清晰地明白,在面对一个未知样品时,应该优先选择哪种工具,以及每种工具的局限性何在。这本书无疑是实验室新晋研究人员的必备良伴,它不仅是知识的传递者,更像是一位经验丰富的老前辈,在你迷茫时给出明确的方向指引。

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如果说这本书有什么可以改进的地方,那可能就是它对某些新兴的、非晶态半导体材料的关注度相对较弱。当然,考虑到核心主题是“半导体材料”,聚焦于晶体结构的研究是情理之中且必要的,但如今氮化物和氧化物半导体的应用越来越广泛,很多新型器件的性能瓶颈恰恰出在非晶或微晶相的界面控制上。书中关于薄膜生长和界面分析的章节,更多地侧重于经典半导体(如硅基体系)的完美晶格描述,对于那种高度无序但功能强大的材料体系,其微观结构解析的复杂性处理得还不够深入。比如,对径迹(tracks)或团簇(clusters)的识别和定量化,似乎只是点到为止。我期待在未来的版本中,能够看到更多关于如何利用先进的像差校正显微镜技术来解析这些复杂、非周期性结构的方法论,让这本书的覆盖面更加全面,真正成为所有半导体研究者案头的“圣经”,而不是仅仅局限于传统晶体学的范畴。

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这本书的编辑排版和图文质量,简直可以用“艺术品”来形容。在这个时代,我们常常遇到内容很棒但排版粗糙的书籍,使得阅读体验大打折扣。但《微观结构》在这方面达到了一个极高的水准。首先,所有的插图,无论是扫描透射电镜(STEM)的高角环形检测器图像,还是电子能量损失谱(EELS)的图谱,都达到了无可挑剔的清晰度。线条锐利,对比度适中,即便是A4纸打印出来,那些亚纳米尺度的特征也依然清晰可辨,这对于需要反复对照图形来理解概念的读者至关重要。其次,专业术语的标注和引用格式非常规范,每章末尾的参考文献列表详实而权威,让你能够顺藤摸瓜找到更多深入研究的源头。这种对细节的尊重,体现了出版方和作者对于科学传播的严肃态度。我甚至发现,书中对某些经典文献的引用时,连作者的初始发现背景都做了简短的铺垫,这种对历史脉络的梳理,使得知识的传承更加立体和有温度,而不是冷冰冰的数据堆砌。

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从一个资深材料科学研究者的角度来看,这本书最大的价值在于它对“不确定性管理”的深刻洞察。在半导体材料的表征世界里,我们面对的往往是充满噪声和制样伪影的图像。很多教材往往假设输入的数据是完美的,但这本书没有回避这个问题。它花了专门的章节来讨论图像采集过程中的系统误差来源,例如样品漂移、束流波动,以及最令人头疼的——如何区分真正的晶格缺陷和制样过程中引入的损伤。作者提出的几种交叉验证方法,比如结合原子层成像和背散射衍射(EBSD)数据的互补分析,确实是我们在解决复杂异质结界面问题时最可靠的策略。这本书的语调非常诚恳,它没有试图描绘一个完美无瑕的实验世界,而是坦诚地告诉读者,实验本身就是一场与不确定性共舞的过程,而掌握正确的分析工具和批判性思维,才是战胜这种不确定性的关键所在。它教会我们的是如何“质疑”自己的观察结果,而不是盲目地接受它们。

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读完这本书的后半部分,我最大的感受是,它真正做到了“前沿性”与“实用性”的完美平衡。许多同行的新书往往过于追求时新,堆砌了大量最新的实验数据,却缺乏对基础原理的系统回顾,导致读者在理解最新的现象时,总是感觉根基不稳。然而,这本书在这方面做得极为出色。它并没有沉溺于对某个特定晶体结构的深入挖掘,而是花了大量的篇幅来探讨“如何看”和“如何解释”这些结构。比如,关于位错和堆垛层错的识别与定量分析那一章,作者没有仅仅展示几张漂亮的晶像,而是细致地剖析了傅里叶变换(FT)在确定晶格矢量和缺陷取向时的每一步操作细节,甚至连如何校准漂移和选择合适的采集窗口都一一详述。这对于一线操作人员来说,价值千金。它不仅仅告诉你“是什么”,更重要的,它告诉你“怎么做才能得到这个结果”,这种操作层面的细致入微,使得这本书的工具书属性大大增强,而不是停留在理论的空中楼阁。

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