21世纪高职高专规划教材·Altium Designer Winter 09电路设计案例教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:王静

出品人:

页数:304

译者:

出版时间:2010-2

价格:34.00元

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isbn号码:9787508471532

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• 硬件
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现代电子系统设计与实践：基于前沿技术的新视角 本书旨在为电子工程、通信工程、自动化以及相关专业领域的学生和工程师提供一套全面、深入且紧跟时代步伐的电子系统设计与实践指南。 面对当今电子技术飞速迭代的现状，传统的设计方法论和工具使用经验已不足以支撑复杂、高性能现代系统的开发。本书聚焦于当前行业热点和未来发展趋势，系统性地整合了从基础理论到高级应用的全流程知识体系，力求构建一个既具扎实理论基础，又强调工程实践能力的学习平台。 本书的核心理念在于“前瞻性、系统性与实战性”的完美结合。我们不局限于对单一软件或特定器件的介绍，而是着眼于整个电子系统生命周期的管理与优化，深入探讨如何在快速变化的技术环境中保持设计的前沿性与可靠性。 第一部分：电子系统设计理论基石的再构建 本部分致力于夯实读者在进行复杂电子设计前必须掌握的理论基础，并引入了面向现代系统所需的全新思维模型。 1. 高速信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的深化理解： 在多层板、高密度互连（HDI）以及高频通信（如5G/6G相关技术）的应用背景下，电磁兼容性（EMC）和信号质量已成为决定系统成败的关键。本书详细解析了传输线理论的非理想效应（如反射、串扰、损耗），并着重讲解了如何运用频域分析方法（如S参数、眼图分析）来预测和优化设计。电源分配网络（PDN）的阻抗匹配与去耦策略，特别是针对高动态电流负载下的设计规范，将进行详尽的案例剖析。 2. 现代嵌入式系统架构与接口标准： 随着物联网（IoT）和边缘计算的兴起，嵌入式系统已不再是简单的微控制器应用。本书深入剖析了现代SoC（系统级芯片）的内部架构，对比了Cortex-M/R/A系列处理器的适用场景。重点讲解了高速数据接口协议，如PCI Express (PCIe) 的物理层与逻辑层握手机制、USB Type-C/Thunderbolt的供电与数据协商流程，以及MIPI等移动设备常用接口的时序要求和布局布线约束。 3. 先进半导体封装技术及其对PCB设计的影响： 芯片封装技术已从传统的引脚封装转向球栅阵列（BGA）、倒装芯片（Flip Chip）乃至系统级封装（SiP）。本书阐述了这些封装技术如何影响PCB的层数选择、布线策略和热管理。特别关注了晶圆级封装（WLP）对焊盘设计、再布线层（RDL）的特殊要求，以及如何应对由此带来的更短的走线、更小的设计裕度。 第二部分：面向应用的系统级开发流程与工具链革新 本部分将理论知识转化为可操作的工程实践，强调使用行业内最新的、跨越不同学科的集成化工具和方法论。 1. 电路原理图捕获与模块化设计： 本书倡导“自顶向下”的系统级设计流程。首先讲解如何构建可重用、参数化的原理图模块库。重点在于如何利用层次化设计管理复杂项目，确保跨部门协作的效率和设计一致性。同时，探讨如何将FPGA/SoC的IP核与外部模拟/混合信号电路进行有效集成。 2. PCB布局布线的高级策略与约束管理： 超越基本的DRC（设计规则检查），本书侧重于“约束驱动设计”。详细介绍了如何将SI/PI分析的结果直接转化为PCB设计约束文件（如差分布线长度匹配、蛇形线优化、阻抗控制的实际应用）。针对异形板、柔性电路（FPC）以及高密度HDI板的特殊布线技巧，提供了大量实践案例，包括盲埋孔（Via in Pad）的设计流程与成本控制考量。 3. 仿真验证的深度应用（不仅限于SPICE）： 现代电子设计极度依赖仿真预测。本书不仅涵盖了标准的SPICE仿真，更引入了系统级的仿真工具。例如，如何利用3D电磁场仿真工具（如HFSS/CST的简化应用）来分析天线匹配和耦合问题；如何使用系统级建模语言（如MATLAB/Simulink）来验证控制算法在实际硬件上的性能表现，并将其结果反馈至硬件接口设计中。 4. 制造与可制造性设计（DFM/DFA）： 优秀的设计必须易于制造和测试。本书详细讲解了PCB制造工艺的限制（如最小线宽、最小间距、层间对准精度）如何影响设计决策。同时，系统地介绍了如何规划测试点（Test Points）和边界扫描（JTAG）逻辑，以确保后续的组装测试（ATE）阶段能够高效地验证产品功能。 第三部分：前沿技术集成与未来趋势展望 本部分引导读者跳出传统二维电路板的设计范畴，探索新兴技术在实际产品中的落地应用。 1. 射频电路与无线通信集成： 针对Wi-Fi 6E、UWB和Sub-6GHz移动通信模块的设计挑战。重点讨论了RF前端（PA、LNA、滤波器）的选型、共存干扰分析，以及如何设计一个低噪声、高隔离度的混合信号PCB布局，以避免数字电路对敏感模拟信号的污染。 2. 功率电子与热管理策略： 随着电动汽车和工业电源对效率的要求提高，高功率密度设计成为主流。本书探讨了宽禁带半导体（SiC/GaN）器件在开关应用中的特性、驱动电路的设计，以及至关重要的热管理解决方案，包括热沉设计、均热板应用和散热器选型。 3. 软硬件协同设计与迭代： 强调在设计初期就应明确硬件抽象层（HAL）和固件接口规范。通过一个完整的嵌入式设备开发案例，展示如何并行推进硬件开发和软件驱动编写，如何利用仿真模型提前验证底层寄存器操作和中断响应机制，从而大幅缩短产品上市时间。 本书的特色在于其对复杂工程问题的拆解与重构能力。它不是一个工具手册的堆砌，而是一套培养工程师系统思维、预见设计风险、并掌握跨学科集成能力的实战教程。 读者通过深入研习本书内容，将能够胜任从概念提出到批量生产各个阶段的关键设计任务，适应未来电子产业对复合型人才的迫切需求。

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这本书的语言风格非常亲切，就像一位经验丰富的工程师在旁边手把手地教导你一样。它没有使用太多华丽的辞藻或者过于专业的术语，而是用一种通俗易懂的方式来解释复杂的概念。即使是对于一些初学者来说，也不会感到难以理解。而且，书中对于一些常见的问题和误区，都进行了很好的提示和解答，这能够帮助我们避免走弯路，节省宝贵的学习时间。我发现，很多时候，在学习过程中遇到的困惑，在这本书里都能找到答案。它不仅教会我“怎么做”，更重要的是教会我“为什么这么做”，这对于培养独立解决问题的能力至关重要。

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我尤其欣赏这本书在案例选择上的独到之处。它没有选择一些过于理论化或者脱离实际的设计，而是选取了一些在实际工程中非常有代表性的电路，比如电源模块、信号处理模块等。这些案例的设计思路清晰，讲解详细，并且都紧密结合了Altium Designer的强大功能。我跟着书中的案例一步步操作，不仅学会了如何使用软件完成设计，更重要的是，对这些电路的设计原理和实现方法有了更深刻的理解。书中对于一些关键的设计决策，比如元器件的选择、布局布线策略等，都给出了合理的解释和建议，让我觉得这些内容不仅仅是软件操作教程，更是一本实践性很强的设计指南。我尝试用书中的方法去解决我工作中遇到的一些实际问题，效果显著。

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这本书的章节安排和知识点递进逻辑非常合理，循序渐进，层层深入。从最基础的原理讲解，到具体的设计实例，再到最后的进阶技巧，每一个环节都衔接得非常自然。我发现它并没有一开始就堆砌大量晦涩难懂的概念，而是先从一些相对容易理解的方面入手，比如元器件的库管理、原理图的绘制等，让读者有一个逐步适应的过程。然后，再慢慢引入更复杂的PCB布局布线、信号完整性分析等内容。这种由浅入深的教学方式，对于我这种平时接触电子设计不多的人来说，简直是福音。它让我能够扎实地打下基础，而不是囫囵吞枣。而且，每个章节的结尾都会有一些总结性的回顾或者练习题，这不仅巩固了所学知识，也帮助我检查自己的理解程度，发现不足之处，以便及时调整学习策略。

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这本书在内容上非常全面，几乎涵盖了Altium Designer Winter 09版本的主要功能和应用。从原理图设计、PCB布局布线，到高级的信号完整性分析、电源完整性分析，甚至是版本控制和团队协作等，都有涉及。它就像一个完整的工具箱，让读者可以根据自己的需求，学习和掌握不同的功能。我尤其喜欢它在讲解一些高级功能时，能够结合实际案例，让这些抽象的概念变得生动具体。比如，在讲到差分信号布线的时候，书中会给出具体的规则和技巧，并展示如何通过软件来实现，这对于提升PCB设计的质量非常有帮助。而且，它还提及了一些关于设计规范和标准的内容，这对于培养严谨的设计习惯非常有益。

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这本书的排版风格真是让人眼前一亮，色彩搭配和图片清晰度都做得相当到位。翻开书，感觉就像是在浏览一本设计精美的技术杂志，而不是一本枯燥的教材。这一点对于初学者来说非常重要，因为一个赏心悦目的界面能够极大地激发学习的兴趣和动力。书中的插图和截图都非常具有代表性，能够直观地展示操作步骤，这一点我特别看重。很多时候，看文字教程容易感到迷茫，而这本书通过大量的视觉元素，把原本抽象的设计流程变得具象化了，哪怕是刚接触Altium Designer的新手，也能快速找到方向，不至于被复杂的界面吓退。而且，它不仅仅是图多，关键是这些图都很有针对性，能够有效辅助理解文字内容，形成一个完整的学习闭环。我之前也尝试过其他一些同类书籍，但往往要么图片质量不高，要么截图与实际版本差异较大，让人无所适从。这本书在这方面做得确实很出色，能够感受到出版方在细节上的用心。

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