Shape Memory Alloys for Biomedical Applications pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:

作者:Yoneyama, T. (EDT)/ Mayazaki, S. (EDT)

出品人:

页数:320

译者:

出版时间:

价格:1919.00元

装帧:

isbn号码:9781420079661

丛书系列:

图书标签:

• Shape Memory Alloys
• Biomedical Engineering
• Biomaterials
• Medical Devices
• Shape Memory Effect
• Smart Materials
• Bioengineering
• Materials Science
• Healthcare
• Actuators

智能材料的未来：高性能聚合物与复合材料在先进工程中的应用 作者： [请在此处填写作者姓名，例如：Prof. Eleanor Vance, Dr. Kenji Tanaka] 出版社： [请在此处填写出版社名称，例如：Titanium Press / Global Engineering Publications] --- 图书简介 《智能材料的未来：高性能聚合物与复合材料在先进工程中的应用》 是一部深度探讨当代高分子科学与先进复合材料领域前沿进展的权威性著作。本书聚焦于那些在极端环境、高精度制造以及功能集成方面展现出卓越性能的新一代材料体系，为材料科学家、机械工程师、航空航天专家以及寻求创新解决方案的研发人员提供了一套全面且深入的技术蓝图。 本书完全侧重于高分子基材料、结构性复合材料以及功能性集成材料的开发、表征与实际应用，与形状记忆合金（SMA）的研究领域保持明确的区分，不涉及任何关于金属合金（包括镍钛合金、铜基或铁基SMA）的热力学相变机制、马氏体结构或生物医学植入物中的应力诱导马氏体转变等内容。 第一部分：高性能聚合物的分子设计与合成 本部分是理解现代高分子材料性能基石的基础。我们首先回顾了传统热塑性与热固性树脂的局限性，随后将重点转向下一代高性能聚合物的设计策略。 第一章：超高分子量聚合物的结构控制与加工 详细阐述了如何通过精确控制聚合反应条件（如活性自由基聚合、配位聚合）来调控分子量分布、链拓扑结构（如星形、刷形聚合物）以及共聚序列。讨论了超高分子量聚乙烯（UHMWPE）在耐磨损、抗冲击应用中的结构-性能关系，以及如何通过固相加工技术（如凝胶纺丝、挤出）来诱导分子链的取向，从而实现宏观力学性能的显著提升。 第二章：耐极端环境的热固性树脂体系 深入研究了适用于航空航天、能源储存领域的高温聚合物。内容涵盖聚酰亚胺（PI）、聚苯并噁嗪（Polybenzoxazines, PBO）和氰酸酯树脂的合成化学、固化动力学及热稳定性分析。重点分析了这些材料在高频电磁屏蔽、辐射防护和超高温（>350°C）操作条件下的性能衰减机制与长效稳定性评估方法。 第三章：功能性侧链引入与自修复聚合物 本章聚焦于赋予聚合物主动响应能力的研究。探讨了如何将光敏基团、离子簇或可逆化学键（如Diels-Alder反应、氢键网络）引入聚合物主链或侧链，以实现对光照、温度或pH值的响应。详细分析了基于动态共价网络（DCNs）的自修复聚合物的宏观实现，包括损伤识别、修复效率的量化评估及其在涂层和封装材料中的应用前景。 第二部分：先进复合材料的界面工程与多尺度建模 现代工程结构对材料提出了更高的轻量化、高刚度和抗疲劳性的要求，这使得复合材料成为关键。本部分深入解析了增强体与基体之间的复杂相互作用。 第四章：碳纤维与纳米增强复合材料的制备技术 系统性地介绍了下一代增强纤维的制备工艺，包括高强度碳纤维（如PAN基与沥青基）的拉伸与碳化过程的优化。随后，重点讨论了二维材料（如石墨烯、氮化硼纳米片）和碳纳米管（CNTs）在聚合物基体中的均匀分散技术（如超声辅助分散、原位聚合）与界面结合优化。分析了纳米填料对复合材料的电学、导热性能的增强效应，而非机械性能的改进。 第五章：先进复合材料的制造缺陷与无损评估 针对复合材料结构中常见的制造缺陷（如孔隙率、纤维束不齐、脱粘），本章详细阐述了如何运用先进的无损检测（NDT）技术进行表征。内容包括高频超声波C扫描、热像分析（IR Thermography）在识别微小内部损伤中的应用，以及基于机器学习算法对缺陷模式的自动化分类与定量评估。 第六章：多尺度力学建模与失效预测 本章转向理论和计算方法，用于预测复合材料在复杂载荷下的行为。引入了多尺度建模框架，如细观（Representative Volume Element, RVE）模型和有限元分析（FEA）方法，用于模拟纤维/基体界面的应力集中与基体开裂。重点关注疲劳载荷下的损伤累积模型以及如何通过界面改性来提高材料的断裂韧性和抗冲击性能，完全不涉及相变导致的宏观应力松弛或恢复行为。 第三部分：功能集成与特定工程应用 本部分将前述材料科学的突破转化为实际的工程解决方案，专注于结构与功能的一体化。 第七章：导电与电磁屏蔽聚合物复合材料 探讨了如何通过填充高导电性填料（如镍包铜粉末、特种碳黑）来制造具有电磁兼容性（EMC）的聚合物外壳与屏蔽层。分析了渗流阈值理论、导电网络结构对屏蔽效能（SE）的影响，以及如何设计具有体积电阻率低于$10^{-6} Omega cdot ext{cm}$的轻质屏蔽材料。 第八章：热管理用高导热聚合物与封装材料 随着电子设备功率密度的增加，有效散热成为关键。本章详细介绍了通过引入高导热填料（如六方氮化硼、氧化铝晶须）来大幅提升聚合物基体的热导率（目标导热系数$>5 ext{W/m}cdot ext{K}$）。讨论了在半导体封装和电池模组热界面材料（TIMs）中的应用，强调材料的绝缘性和热循环稳定性。 第九章：增材制造（3D打印）中的高性能聚合物与复合材料 系统梳理了用于选择性激光烧结（SLS）、熔融沉积成型（FDM）以及立体光刻（SLA）的高性能粉末与长丝材料。重点分析了长纤维增强热塑性塑料（LFTPs）在直接能量沉积（DED）过程中的流动行为、纤维截断与最终部件的各向异性力学性能，为按需制造复杂结构件提供了材料基础。 --- 目标读者： 材料科学博士生、高分子化学研究人员、航空航天结构工程师、先进电子封装设计师以及专注于下一代轻质高强度材料的工业研发人员。 本书特色： 本书以严谨的化学合成、精确的结构表征和前沿的计算模拟为核心，全面覆盖了高性能聚合物和先进复合材料从分子设计到终端应用的全链条技术，是该领域不可或缺的参考宝典。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆