Integrated Interconnect Technologies for 3D Nanoelectronic Systems (Integrated Microsystems) pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:Artech House Publishers

作者:Bakir (EDT)/ Meindl (EDT)/ Sridar (EDT)/ Moukasian (EDT)

出品人:

页数:430

译者:

出版时间:2008-11-30

价格:USD 159.00

装帧:Hardcover

isbn号码:9781596932463

丛书系列:

图书标签:

3D集成电路
纳米电子
互连技术
微系统
电子封装
先进封装
异构集成
TSV
2
5D/3D
低功耗设计

下载链接在页面底部

facebook linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram twitter viber vkontakte whatsapp 复制链接

想要找书就要到图书目录大全

book.wenda123.org

立刻按 ctrl+D收藏本页

你会得到大惊喜!!

具体描述

Today's microchips have nearly reached their performance limits. Various heat removal, power delivery, chip reliability, and input/output (I/O) signaling problems stand in the way of next-generation 3D gigascale, system-on-a-chip technology, and this cutting-edge guide describes the latest breakthroughs in microfluidics, high-density compliant electrical interconnects, and nanophotonics that are converging to solve them. Engineers get full details on state-of-the-art I/O interconnects and packaging, along with the latest advances and applications in power delivery design, analysis, and modeling. The book explores interconnect structures, materials, and packages for achieving high-bandwidth off-chip electrical communication. It brings readers up to speed with the latest heat removal technologies including chip-scale microchannel cooling, integrated micropumps and fluidic channels, and carbon nanotube interconnects.

该书系统地探讨了3D纳米电子系统及其集成微系统领域的发展现状，并深入分析了图书中所涵盖的核心技术与应用背景。内容着重介绍了三维集成技术在现代电子设备中的重要性，强调其相较于传统二维设计所带来的创新突破。书中详细描述了如何通过先进的微纳米制造工艺，将电子元件、传感器和处理单元紧密结合，形成具有高性能、高可靠性和低功耗特性的复合系统。这不仅为研究者提供了理论支持，也为工程师们在设计和优化相关设备时提供了实践指导。书中对纳米技术与电子技术的融合有着系统而全面的阐述，详细讲解了各类微结构元件的制备方法及其在实际应用中的表现。这些内容不仅涵盖了材料科学、制造工艺，还涉及到系统架构设计和功能集成策略。特别注重对3D互联技术在提升电子系统性能方面的重要性进行探讨，展示了这种技术如何解决传统设计的局限，如信号传输延迟、空间利用率低等问题。书中还引入了一些最新的研究成果和案例分析，帮助读者理解当前行业动态和发展趋势。此外，该书还详细介绍了多个典型应用场景，包括智能设备、医疗设备、通信系统以及工业控制等领域，通过具体实例展示了3D集成技术在这些领域的实际价值。这些内容不仅丰富了理论知识，还为读者提供了可视化的设计思路和操作规范，便于深入学习与应用。书中采用清晰的逻辑结构，将基础概念、核心原理与前沿进展有机结合，为读者全面了解该领域提供了坚实的基础。这本书不仅适合电子工程专业的学生和从业者，也为相关研究人员提供了一个深入思考和创新开发的平台。通过系统的内容安排，读者能够获得对3D纳米电子系统整体架构与技术路径的深刻理解，从而更好地应对未来科技发展的挑战。总的来说，这本书在介绍该领域的关键信息方面做了详尽且科学的呈现，不仅突出其学术价值，还结合实际应用，为读者提供了一份实用且全面的参考资料。阅读者能够通过内容中的各个部分，深化对3D纳米电子系统的发展方向及未来潜力的认识。这种详尽而严谨的内容安排，使得书籍在专业领域内具有较高的权威性和吸引力。