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姜培安作者

中国电力

译者

2010-4 出版日期

258 页数

18.00元价格

丛书系列

9787508397863 图书编码

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发表于2024-12-25

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高速电路PCB设计方法与技巧在线电子书用户评价

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高速电路PCB设计方法与技巧在线电子书著者简介

高速电路PCB设计方法与技巧在线电子书图书目录

前言第一章概述第一节高速电路用印制电路板的由来第二节高速电路的含义第二章印制电路板和电磁兼容第一节印制板电磁兼容的重要性第二节印制板内引起电磁兼容问题的主要原因第三节高速电路印制板的电磁兼容性第三章高速电路用印制板的特点第一节印制板的功能扩大第二节高速电路用印制板基材的特殊要求第三节信号传输线的布线结构和形式影响电路性能第四节印制板的结构复杂，加工精度要求高第四章印制板设计的内容和方法第一节印制板设计的通用原则第二节印制板设计的内容第三节印制板设计方法第五章高速电路用印制板基材及选择第一节高速电路用印制板基材的分类和性能第二节高速电路用印制板基材及选用依据第三节高速电路用印制板基材的发展趋势第六章高速电路PCB的结构和基本要素设计第一节 PCB的结构和尺寸要素设计第二节孔与连接盘第七章 PCB对高速信号完整性的影响第一节 PCB与信号完整性的关系第二节印制板影响高速信号的完整性(SI)主要因素和对策第三节印制板的电源完整性第八章印制板的热设计和表面涂、镀层第一节印制板的热设计第二节印制板表面的涂层和镀层第九章印制板图设计第一节印制板图设计的内容第二节附连测试图形和附连板设置第十章布局和布线第一节布局第二节布线第十一章电源和接地设计第一节电源线和接地的分类第二节电源线和接地线的布设第十二章高速电路PCB设计的可制造性第一节 PCB设计的可制造性概念第二节 PCB的可制造性要求第三节 PCB组装件可制造性通用要求第十三章印制板的可靠性评价和验收标准第一节印制板设计的可靠性分析和评价第二节高速电路印制板的设计和验收标准第十四章印制板的发展趋势附录A 印制电路板英文缩略语附录B 高速电路印制板常用基材及主要性能参考文献
· · · · · · (收起)

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高速电路PCB设计方法与技巧在线电子书图书描述

《高速电路PCB设计方法与技巧》将从印制板的电磁兼容问题分析入手，结合现行有效的国内外相关标准，对在高速电路用印制板设计时的基材选择、印制板各要素设计、信号完整性、地线和电源线设计、布局、布线、印制板的功率热匹配考虑和可制造性检查以及制作质量对电路特性的影响等作了系统论述。高速电路用印制板设计人员通过阅读《高速电路PCB设计方法与技巧》即可掌握高速电路印制板设计的基本方法，书中的设汁技巧也能帮助设计人员迅速提高设计水平。

电子元器件飞速发展，数字电路广泛应用，使电子整机向小型化、轻量化、高速度、高可靠、多功能迅速发展。各类电子设备和计算机的运行速度越来越快，促使高速电路在电子设备中的应用日益广泛。印制电路板(以下简称印制板)的基材、布局、布线和电磁兼容问题都会影响电路的特性和信号完整性，高速电路用印制板的设计与一般印制板设计有很大区别，必须根据高速电路的要求和印制板的高速特性，认真分析高速信号在印制板上传输的特性．充分考虑电磁兼容性。做好布局和布线。经反复优化才能取得较好的设计效果。

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