集成電路設計導論 pdf epub mobi txt 電子書 下載2025

第1章 緒論 1.1 集成電路的基本概念 1.1.1 集成電路的定義 1.1.2 集成電路的發展史 1.1.3 集成電路的分類 1.2 集成電路的設計與製造流程 1.2.1 集成電路的設計流程 1.2.2 集成電路製造的基本步驟 1.2.3 集成電路工藝技術水平衡量指標 1.3 集成電路的發展 1.3.1 國際集成電路的發展 1.3.2 我國集成電路的發展 復習題 參考文獻第2章 集成電路製造 2.1 集成電路製造的基本要素 2.1.1 集成電路製造的基本要求 2.1.2 標準生産綫的幾大要素 2.2 主要製造工藝 2.2.1 集成電路製造的基本流程 2.2.2 製造集成電路的材料 2.2.3 矽片製備 2.2.4 氧化 2.2.5 澱積 2.2.6 光刻 2.2.7 刻蝕 2.2.8 離子注入 2.3 CMOS工藝流程 2.3.1 基本工藝流程 2.3.2 閂鎖效應及其預防措施 2.4 工藝評估 2.4.1 晶圓的電性測量 2.4.2 層厚的測量 2.4.3 汙染物和缺陷檢查 復習題 參考文獻第3章 MOSFET 3.1 MOSFET的結構與特性 3.1.1 MOSFET結構 3.1.2 MOSFET電流-電壓特性 3.1.3 MOSFET開關特性 3.2 短溝道效應 3.2.1 載流子速率飽和及其影響 3.2.2 閾值電壓的短溝道效應 3.2.3 遷移率退化效應 3.2.4 倍增和氧化物充電 3.3 按比例縮小理論 3.4 MOSFET電容 3.5 MOS器件SPICE模型 3.5.1 LEVEL 1模型 3.5.2 LEVEL 2模型 3.5.3 LEVEL 3模型 復習題 參考文獻第4章 基本數字集成電路 4.1 CMOS反相器 4.1.1 CMOS反相器結構與工作原理 4.1.2 靜態特性 4.1.3 動態特性 4.1.4 功耗 4.2 典型組閤邏輯電路 4.2.1 帶耗盡型NMOS負載的MOS邏輯電路 4.2.2 CMOS邏輯電路 4.2.3 CMOS傳輸門 4.3 典型CMOS時序邏輯電路 4.3.1 RS鎖存器 4.3.2 D鎖存器和邊沿觸發器 4.3.3 施密特觸發器 4.4 扇入扇齣 4.5 互聯綫電容與延遲 4.6 存儲器 4.6.1 存儲器的結構與ROM陣列 4.6.2 靜態存儲器SRAM 4.6.3 動態存儲器DRAM 復習題 參考文獻第5章 模擬集成電路基礎 5.1 模擬集成電路種類及應用 5.1.1 運算放大器 5.1.2 A／D、D／A變換器 5.1.3 RF集成電路 5.1.4 功率集成電路 5.2 單管放大電路 5.2.1 共源極放大器 5.2.2 共射極放大器 5.2.3 共漏極放大器(源隨器) 5.2.4 共集電極放大器(射隨器) 5.2.5 共柵極放大器 5.2.6 共基極放大器 5.3 多管放大電路 5.3.1 BJT組閤放大器 5.3.2 MOS場效應晶體管串級放大電路 5.3.3 差分放大器 5.4 電流源和電壓基準源 5.4.1 電流源 5.4.2 電壓基準源 5.5 典型運算放大器 5.6 模擬集成電路設計基本步驟 復習題 參考文獻第6章 集成電路設計簡介 6.1 集成電路設計內容 6.2 集成電路設計方法和需求分析 6.2.1 門陣列設計 6.2.2 標準單元設計 6.2.3 全定製設計 6.3 VLSI設計實現策略 6.4 集成電路設計挑戰 6.4.1 衡量標準 6.4.2 工藝綫寬的縮小 6.4.3 集成電路的生産成本 6.4.4 成品率與缺陷産品 復習題 參考文獻第7章 VLSI的EDA設計方法 7.1 EDA曆史與發展 7.2 VHDL與Verilog-HDL 7.2.1 硬件描述語言 7.2.2 VHDL與Verilog-HDL 7.3 設計工具 7.3.1 仿真工具 7.3.2 綜閤工具 7.3.3 布局布綫工具 7.3.4 其他工具 復習題 參考文獻第8章 集成電路版圖設計 8.1 版圖設計規則 8.1.1 版圖設計規則分類 8.1.2 版圖設計規則舉例 8.2 全定製版圖設計 8.3 自動布局布綫 8.4 版圖驗證 復習題 參考文獻第9章 測試技術 9.1 芯片測試意義 9.2 芯片測試過程 9.2.1 測試過程簡介 9.2.2 主要測試方法 9.3 可測性設計 9.3.1 故障模型 9.3.2 邊界掃描測試技術 9.3.3 內建自測試技術 復習題 參考文獻第10章集成電路封裝 10.1 集成電路封裝概述 10.1.1 封裝的含義 10.1.2 封裝的功能 10.1.3 封裝工程 10.1.4 封裝分類 10.1.5 集成電路封裝的發展曆程 10.2 傳統封裝 10.2.1 三種封裝形式 10.2.2 傳統封裝技術 10.3 新型封裝技術 10.3.1 焊球陣列封裝 10.3.2 芯片級封裝 10.3.3 3D封裝 10.3.4 係統級封裝 10.3.5 多芯片模塊組裝技術 10.3.6 倒裝芯片焊接技術 10.4 總結與展望 復習題 參考文獻
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