具体描述
《现代通信原理、技术与仿真》主要介绍通信系统的调制、编码、信号设计、噪声分析等基本理论和分析方法。全书共13章，内容包括绪论、确定信号分析、随机信号与噪声、信道与线性调制、模拟角度调制系统、信源编码、数字基带传输系统、数字载波传输系统、差错控制编码、正交编码与伪随机序列、同步原理、通信网、现代通信新技术等。
《现代通信原理、技术与仿真》可作为通信工程、电子信息、信息工程等。电子类专业本科生“通信原理”课程的教材或辅助教材，也可作为研究生和相关领域工程技术人员的参考书。
好的，这是一本关于《高精度集成电路设计与制造技术》的图书简介。 --- 《高精度集成电路设计与制造技术》图书简介 图书名称： 高精度集成电路设计与制造技术 作者： [此处可填入虚构的作者名称，例如：李明 教授, 王强 博士] 出版社： [此处可填入虚构的出版社名称，例如：尖端科技出版社] 建议读者： 电子工程、微电子学、材料科学等相关专业的高年级本科生、研究生、工程师、研究人员以及对前沿半导体技术有浓厚兴趣的专业人士。 --- 内容概述 在当前数字化浪潮席卷全球的背景下，集成电路（IC）已成为信息技术的心脏。随着摩尔定律的挑战日益严峻，集成电路的性能提升越来越依赖于对设计和制造工艺的极限探索，特别是在高精度、高可靠性和超低功耗方面提出了前所未有的要求。 本书《高精度集成电路设计与制造技术》系统、深入地探讨了支撑当代尖端集成电路发展的关键理论、先进工艺流程以及面向未来的设计方法学。它并非专注于传统的通信系统原理或仿真工具，而是将目光聚焦于半导体器件的物理极限、超精密制造的工程实现，以及如何将这些微观层面的突破转化为宏观系统性能的飞跃。 全书结构严谨，内容涵盖了从基础半导体物理到复杂系统级集成（SoC）的多个关键层次，旨在为读者提供一个全面且深入的知识框架，以应对下一代集成电路对精度和效率的苛刻要求。 核心章节与技术深度解析 本书内容深度和广度兼备，重点围绕以下几个核心领域展开论述： 第一部分：超深亚微米器件物理与建模 本部分详尽剖析了当前主流CMOS技术（如FinFET、GAAFET）的物理基础和工作机理。 1. 下一代晶体管结构： 深入分析了从平面结构到鳍式场效应晶体管（FinFET）乃至环绕栅极（GAA）结构的技术演进。重点阐述了这些结构如何有效控制短沟道效应（SCEs），提高亚阈值摆幅（SS），并实现更优的静电控制。 2. 载流子输运的量子效应： 探讨了在极小尺度下，诸如量子隧穿效应、载流子散射机制变化对器件性能的影响，并介绍了相应的物理模型（如漂移-扩散模型、Boltzman输运方程的求解）。 3. 寄生参数的精确提取与建模： 详细讲解了高频、高精度设计中不可忽略的栅极、源极/漏极的串联电阻与电容（R/C）的精确提取方法，以及如何将这些寄生参数准确地嵌入到SPICE模型中，确保仿真结果与实际芯片性能的一致性。 第二部分：先进制造工艺的精度控制 本部分是本书的工程核心，侧重于实现高精度芯片的复杂制造流程。 1. 极紫外光刻（EUV）技术： 全面介绍了EUV光刻的原理、光源技术（激光等离子体源LPP）、掩模版（Mask）的结构与缺陷检测，以及对光刻胶（Photoresist）的性能要求。重点分析了EUV在实现7nm及以下节点制造中的关键挑战，如线边缘粗糙度（LER）的控制。 2. 薄膜沉积与刻蚀的原子级控制： 深入研究了原子层沉积（ALD）和原子层刻蚀（ALE）等技术如何实现厚度、组成和形貌的原子级精确控制。讨论了如何通过这些技术构建高K/金属栅极（HKMG）结构，并控制薄膜的均匀性和界面质量。 3. 先进封装与异构集成： 阐述了二维（2D）集成达到瓶颈后，向三维（3D）集成和系统级封装（SiP）的迁移。详细介绍了晶圆键合（Bonding）、混合键合（Hybrid Bonding）技术，以及高密度互连（HDI）技术在实现芯片间超低延迟和高带宽通信中的应用。 第三部分：面向高精度与高可靠性的电路设计方法 本部分将制造的物理限制与电路设计策略相结合，指导读者设计出高性能、高可靠的电路模块。 1. 变异性感知设计（VCM）： 讨论了制造工艺带来的器件参数（如阈值电压、沟道长度）的随机性（Mismatch）和局域性（Variability）对电路性能的影响。介绍了蒙特卡洛仿真、敏感度分析以及在设计阶段如何通过冗余或自适应技术来补偿这种变异性。 2. 高精度模拟与混合信号设计： 针对数据转换器（ADC/DAC）和锁相环（PLL）等关键模块，本书探讨了如何利用先进工艺实现更高的分辨率、更低的噪声。例如，介绍了开关电容电路的精确匹配技术、低抖动时钟产生电路的设计挑战，以及晶体管噪声的精确建模与抑制。 3. 可靠性设计与测试： 探讨了集成电路在工作过程中面临的可靠性风险，包括电迁移（EM）、热效应（Self-Heating）以及中子辐射导致的单粒子翻转（SEU）。介绍了一系列设计流程，如冗余设计、错误检测与纠正（EDAC）机制的嵌入，以确保系统在极端条件下的长期稳定运行。 本书特色与价值 本书的价值在于其对“精度”的全面聚焦。它不仅仅停留在理论介绍，而是深入到微观尺度下的物理原理，并紧密结合当前半导体产业中最前沿的制造技术。 跨学科整合： 成功地将半导体物理、器件工程、先进光刻技术和高性能电路设计紧密联系起来，为读者提供了一个从硅原子到系统芯片的完整视野。 强调工程实践： 书中穿插了大量的工程案例分析和实验数据，帮助读者理解理论模型在实际生产环境中的局限性和适用范围。 前瞻性视野： 对未来技术如纳米器件、新型存储器（MRAM, RRAM）的集成挑战进行了展望，使读者能够站在当前技术前沿思考未来的研发方向。 通过系统学习本书内容，读者将能够深刻理解现代集成电路设计所面临的根本性瓶颈，并掌握运用尖端制造技术来突破这些瓶颈所需的知识和工具。本书是致力于推动半导体技术向更高集成度、更高性能迈进的工程师和研究人员不可或缺的参考资料。
作者简介
目录信息
第1章 绪论 1．1 通信技术的发展与展望 1．2 信息、信息量与信道容量公式 1．2．1 消息、信号与信息 1．2．2 信息量 1．2．3 平均信息量 1．2．4 香农信道容量公式 1．3 通信系统模型 1．3．1 通信系统的一般模型 1．3．2 通信系统的分类 1．3．3 模拟通信系统和数字通信系统 1．4 通信系统的主要性能指标 1．4．1 有效性 1．4．2 可靠性 1．5 通信仿真工具介绍 1．5．1 MATLAB简介 1．5．2 Simulink简介 1．5．3 SystemView简介 习题第2章 确定信号分析 2．1 信号的正交分解与频谱分析 2．1．1 信号的正交分解 2．1．2 信号的频谱分析 2．2 能量信号与功率信号 2．2．1 能量信号与能量谱密度函数 2．2．2 功率信号与功率谱密度函数 2．3 相关函数与功率谱密度函数 2．3．1 能量信号的相关函数 2．3．2 能量信号的相关定理 2．3．3 功率信号的相关函数 2．4 傅立叶变换的不足与信号的时一频分析法 2．5 窄带系统与窄带信号分析 2．5．1 傅立叶反变换法 2．5．2 解析法——等效低通网络函数法 2．6 复数信号与时域希尔伯特(Hilbert)变换 2．6．1 复数信号的定义 2．6．2 复数信号的实部与虚部及希尔伯特变换 2．6．3 实时间信号的复指数表示和解析信号表示 2．6．4 窄带实时间信号自相关函数的复数化求解 2．7 计算机仿真的一般方法 2．7．1 信号及系统在计算机中的表示 2．7．2 模拟(连续)信号用数字(离散)信号处理 2．7．3 谱分析方法的应用 习题第3章 随机信号与噪声 3．1 随机过程的基本概念 3．2 随机过程的数学描述 3．2．1 随机过程的分布函数和概率密度函数 3．2．2 随机过程的数字特征 3．3 平稳随机过程 3．3．1 平稳随机过程的定义 3．3．2 平稳随机过程的一维及二维概率密度函数 3．3．3 平稳随机过程的数字特征 3．3．4 平稳随机过程自相关函数的性质 3．3．5 平稳随机过程的各态历经性 3．4 平稳随机过程的自相关函数与功率谱密度的关系 3．5 正态随机过程 3．5．1 正态随机过程的定义……第4章 信道与线性调制第5章 模拟角度调制系统第6章 信源编码第7章 数字基带传输系统第8章 数字载波传输系统第9章 差错控制编码第10章 正交编码与伪随机序列第11章 同步原理第12章 通信网第13章 现代通信新技术附录参考文献
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