显示器维修从入门到精通 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:中国铁道

作者:韩雪涛//韩广兴//吴瑛

出品人:

页数:375

译者:

出版时间:2010-8

价格:49.00元

装帧:

isbn号码:9787113104603

丛书系列:

图书标签:

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电子产品维护与故障排查实战手册 本书定位与概述 本书并非专注于单一的显示器维修技术，而是一本面向广大电子产品爱好者、初级维修技术人员以及希望提升自身动手能力的读者的综合性、实战导向的电子产品维护与故障排查指南。我们深知，现代电子设备的复杂性要求从业者具备更广阔的知识视野和更扎实的电路分析能力。因此，本书摒弃了对单一设备（如显示器）的深度挖掘，转而构建一个涵盖多个主流消费电子产品维修领域的知识体系。 全书以“由浅入深、理论结合实践”为核心编写原则，旨在帮助读者建立起一套系统化的故障诊断思维框架，而非仅仅依赖于特定型号的维修手册。内容覆盖了从基础电子元件识别、万用表使用进阶，到中高级电路板级故障的判断与修复的全过程。 第一部分：电子维修基础——构建坚实的理论基石 本部分旨在为读者打下坚实的电子学基础，确保读者在面对实际电路时，能够快速理解信号流向和元件作用。 第一章：电子元器件的深度解析与功能辨识 本章将详细介绍在各类消费电子产品中常见的有源与无源器件。 电阻器家族的细微差别： 除了常规的色环识别，深入探讨金属膜、线绕电阻在不同应用场景（如大电流、高精度电路）中的具体选型要求。分析了贴片电阻（SMD）的封装尺寸标准及其对焊接技术的要求。 电容器的生命周期与失效模式： 重点解析电解电容的等效串联电阻（ESR）对电路稳定性的影响，区分钽电容、陶瓷电容和聚合物电容的特性曲线。讲解电容“鼓包”、“漏液”等物理失效现象背后的化学原理及其对电源模块的危害。 半导体器件的“黑箱”突破： 对晶体管（BJT与MOSFET）的工作原理进行精炼回顾，着重讲解功率MOSFET在开关电源（SMPS）中的应用，包括栅极驱动延迟、导通电阻（RDS(on)）对效率的影响。重点剖析肖特基二极管在整流电路中的优势与局限性。 集成电路（IC）的通用架构： 介绍运算放大器（Op-Amp）作为基础信号处理单元的应用，以及逻辑门电路在控制系统中的作用。分析不同封装（DIP, SOP, QFP）的散热与引脚识别方法。 第二章：精密测量与仪器操作进阶 本书强调精确测量是高效维修的前提。本章将超越基础万用表的使用，深入到示波器的核心功能应用。 万用表的高级功能应用： 如何利用万用表的电容档和晶体管测试档进行快速元件判别。讲解如何通过测量电阻值判断数字电路中下拉/上拉电阻的正确性。 示波器在故障诊断中的实战运用： 详细介绍如何设置时基、垂直档位、触发条件（边沿、脉冲宽度触发）。通过实测对比正常与异常波形（如电源纹波过大、信号失真），演示如何定位电源IC的振荡异常、时钟信号的抖动问题。 逻辑分析仪的初步接触： 简要介绍逻辑分析仪在诊断串行通信协议（如I2C, SPI）数据错误时的作用，辅助理解微控制器（MCU）与外围芯片之间的通信流程。 第二部分：主流电子产品维修的共性技术 本部分将维修知识从单一设备剥离，专注于电子设备中普遍存在的模块和电路的诊断方法。 第三章：开关电源（SMPS）的深度解析与维护 电源模块是所有电子设备的心脏，其故障率极高。本章聚焦于现代电源设计。 非隔离与隔离式电源结构辨析： 分析反激式（Flyback）和半桥/全桥拓扑的优缺点及应用场景。 PWM控制器的工作机制： 讲解如何根据反馈电压（Feedback Voltage）判断电流模式与电压模式控制的差异，以及如何通过监测VCC/启动引脚电压判断IC是否正常启动。 过流与过压保护（OCP/OVP）的定位： 教授如何通过短路输出或增加假负载的方式，安全地触发保护电路，并利用示波器观察保护动作的波形，从而定位保护电路中的关键传感电阻或比较器。 第四章：数字电路与微处理器外围故障排查 现代产品高度依赖于数字逻辑和嵌入式系统。 时钟信号的验证与修复： 如何使用示波器测量晶振（Crystal Oscillator）的输出波形，判断晶振电路是否起振。讲解负载电容匹配不当引起的频率漂移问题。 存储器（EEPROM/Flash）的诊断： 介绍通过软件工具读取和写入数据（如BIOS/固件）的基本流程，重点分析数据损坏导致的启动失败（如设备卡在Logo界面）。 输入/输出接口的物理层检测： 针对USB、HDMI等接口，讲解如何通过测量输入输出端口的阻抗匹配情况，判断是否是静电保护（ESD）元件损坏或信号线对地短路。 第五章：热管理与元器件可靠性分析 长期运行稳定性是电子产品质量的关键。 热成像技术在故障诊断中的应用： 介绍如何使用热像仪快速定位虚焊点、短路点或工作异常导致局部过热的IC。强调区分正常发热（如功率管）与异常发热（如短路或驱动失效）的重要性。 焊接技术的回顾与升级： 重点讲解无铅焊料的特性，以及返修过程中如何避免对邻近敏感元件造成二次热损伤。探讨BGA、QFN等复杂封装器件的重焊工艺流程与常见缺陷（如冷焊、锡球桥接）。 第三部分：系统级故障的逻辑分析 本部分侧重于将前两部分的知识融会贯通，建立一套科学的、模块化的系统级故障判断流程。 第六章：故障树分析法（Fault Tree Analysis）的实践应用 本书不提供特定产品的维修步骤，而是教授如何“构建”维修步骤。 从症状到原因的逆向工程： 以“设备完全无反应”、“间歇性死机”、“电源指示灯闪烁”等常见症状为例，构建详细的故障树。 模块隔离法： 如何通过切断关键信号线（如复位信号、主时钟信号），逐步排除主板、外设或电源对故障的贡献度。 数据记录与文档化： 强调维修过程中的数据记录（电压、波形截图）对未来维修参考的价值。 总结 本书的宗旨是培养读者的“维修工程师思维”。通过对通用电子模块的深入理解和对先进诊断工具的熟练运用，读者将能够独立应对各种消费类电子产品在电源、控制、信号传输等方面出现的复杂故障。掌握了这些基础与通用技能，任何新的电子设备，无论其外观如何变化，其内部的核心电路逻辑都是相通的，从而实现真正的“从入门到精通”的通用电子设备维护能力。

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