具体描述
《数控车床操作与编程》主要内容包括：数控车削加工基础、轴类零件的加工、孔类零件的加工、槽类零件的加工、螺纹类零件的加工、综合零件的加工、数控车床的检验与保养。《数控车床操作与编程》以任务驱动和问题引导的形式组织教学内容，突出技能培训并将理论和实践灵活地结合在一起，可以实现课程的一体化教学。在编写理念上，强调以学生为主体，多使用图形、表格、框图等形象直观的表达方式，有利于学生接受；以能力为本位，以典型机械零件数控加工过程中所涉及的基本知识与操作技能为主线，从易到难，逐步深入；以就业为导向，面向企业和社会，依据国家职业标准，参照实际岗位要求，编写相关内容。
《数控车床操作与编程》为劳动预备制培训专业教材，适用于无专业基础的初高中毕业生、就业与再就业人员及在职人员的培训。
《数控车床操作与编程》由张智敏主编，肖琳娜参编，梁东晓主审。
好的，这是一份为您构思的图书简介，主题围绕精密机械制造、先进制造技术和工业自动化等领域，旨在吸引对现代制造流程、复杂零件加工以及数字化技术感兴趣的专业人士和学生。 --- 图书名称：现代精密制造工艺与数字化控制系统集成 图书简介 本书记载了当代制造业中，从设计理念到最终产品实现的完整技术链条，重点聚焦于如何整合先进的材料科学、精密的机械设计以及复杂的自动化控制系统，以应对现代工业对高精度、高效率和高柔性的严苛要求。本书旨在为读者构建一个从宏观的生产系统规划到微观的零件加工细节的全景式认知框架。 第一部分：前沿材料与结构设计基础 现代制造的瓶颈往往不在于机器的加工能力，而在于我们对材料特性的理解和应用深度。本部分深入探讨了航空航天、生物医学和高端模具制造领域所采用的特种合金、复合材料以及功能梯度材料的性能特征。 高性能材料的力学行为分析： 详细分析了镍基高温合金、钛合金以及碳纤维增强聚合物（CFRP）在极端应力、温度和腐蚀环境下的蠕变、疲劳及断裂韧性。讨论了如何根据零件的工作环境，选择最合适的基体材料和增强结构。 拓扑优化与轻量化设计： 阐述了如何利用先进的有限元分析（FEA）软件，结合拓扑优化算法，设计出满足强度、刚度要求的同时，实现结构质量最小化的零件。重点介绍了增材制造（3D打印）对传统结构设计范式的颠覆性影响，以及如何为特定制造技术（如选区激光熔化SLM）定制设计参数。 表面完整性与涂层技术： 深入剖析了零件表面粗糙度、残余应力对长期可靠性的决定性作用。系统介绍了PVD、CVD、等离子喷涂等先进薄膜沉积技术，以及如何通过精确控制涂层/基体间的界面结合强度，提升零件的耐磨损、抗氧化及低摩擦性能。 第二部分：复杂曲面与多轴联动加工原理 高效地制造出具有复杂几何特征和极高尺寸精度的零件，是现代制造技术的试金石。本部分着重解析了五轴及以上数控加工的理论基础、运动学模型和刀具路径规划策略。 高维运动学与运动学误差补偿： 详细推导了五轴联动机构的运动学方程，包括正解与反解的求解方法。剖析了机器结构误差、热变形以及刀具偏置引入的系统误差，并介绍了如何利用激光干涉仪和球杆仪进行实时误差标定与在线补偿技术，以确保亚微米级的加工精度。 刀具路径的智能生成与优化： 区别于传统的等高线或轮廓加工策略，本章重点阐述了基于接触几何分析（CGA）的优化算法，用于生成更短、更平滑且能有效管理切削力的刀具轨迹。讨论了“球刀加工率”（Material Removal Rate, MRR）与刀具寿命之间的权衡，以及如何利用人工智能算法预测并动态调整进给速率。 超精密加工技术： 涵盖了微米乃至纳米级的加工技术，例如金刚石车削、离子束抛光（Ion Beam Figuring）和磁流变抛光（MRF）。重点分析了这些技术在光学元件、半导体掩模版以及精密模具制造中的应用案例与工艺参数控制。 第三部分：工业物联网与数字化生产流程集成 数字化转型已不再是可选项，而是现代工厂生存的基础。本部分探讨了如何通过信息物理系统（CPS）连接设计、生产、检测和维护各个环节，构建柔性化、自适应的智能车间。 制造执行系统（MES）与企业资源规划（ERP）的深度融合： 分析了如何通过实时数据流，实现订单到交付的全程可视化管理。重点讲解了数据采集（SCADA）的标准化协议（如 OPC UA），以及如何利用这些数据驱动生产调度和资源优化配置。 过程监控与闭环反馈控制： 介绍了基于先进传感技术（如声发射、振动监测、光学非接触测量）的在机监测技术。讨论了如何利用机器学习模型，实时识别加工过程中的微小异常（如刀具磨损、切屑粘刀），并自动调整工艺参数，实现“自适应加工”。 数字孪生（Digital Twin）在制造中的应用： 详细阐述了如何为物理生产线构建高保真度的虚拟模型。该模型不仅用于工艺验证和操作员培训，更重要的是作为预测性维护的基础平台，预测设备故障时间，优化预防性维护计划，从而最大化设备综合效率（OEE）。 第四部分：质量保证与计量学 在追求速度的同时，质量是不可妥协的基石。本部分聚焦于现代计量手段及其在质量控制中的核心地位。 基于光学和激光的非接触测量： 深入研究了三坐标测量机（CMM）的最新发展，以及结构光扫描、激光共聚焦显微镜等技术在复杂曲面逆向工程和快速尺寸验证中的应用。探讨了如何整合扫描数据与CAD模型，进行自动化的偏差分析报告。 过程统计控制（SPC）的高级应用： 超越传统的休哈特图，本章介绍了多变量过程控制（MVPC）模型，用于同时监控影响最终精度的多个工艺变量，确保生产过程始终处于统计受控状态。 本书的深度和广度，使其成为机械工程、自动化、材料科学领域研究生、高级工程师以及技术管理人员不可或缺的参考工具书。它不仅传授“如何操作”，更阐释“为何如此设计”和“未来如何演进”。
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