第1章 相控陣雷達T/R組件概述……1
1.1 引言……1
1.2 相控陣雷達……1
1.2.1 無源相控陣雷達……5
1.2.2 有源相控陣雷達……6
1.3 相控陣雷達T/R組件……9
1.3.1 典型框圖……10
1.3.2 工作原理……10
1.3.3 主要部件的作用……13
1.4 一維相掃雷達T/R組件……16
1.4.1 天綫陣麵典型框圖……16
1.4.2 T/R組件技術特點……16
1.5 兩維相掃雷達T/R組件……18
1.5.1 天綫陣麵典型框圖……18
1.5.2 T/R組件技術特點……18
1.6 實用T/R組件舉例……20
1.6.1 基本工作原理……21
1.6.2 主要技術指標……21
1.6.3 結構與工藝……22
1.7 相控陣雷達T/R組件新進展……24
1.7.1 數字T/R組件……26
1.7.2 多極化組件……27
參考文獻……30
第2章 T/R組件的理論基礎……31
2.1 引言……31
2.2 微波技術基礎……31
2.2.1 均勻傳輸綫方程及其穩態解……31
2.2.2 輸入阻抗、反射係數和電壓駐波比……33
2.2.3 史密斯圓圖及傳輸綫的阻抗匹配……36
2.3 常用傳輸綫……39
2.3.1 集膚效應和損耗……39
2.3.2 微帶綫……41
2.3.3 其他傳輸綫……44
2.4 半導體器件物理基礎……45
2.4.1 本徵和非本徵半導體……45
2.4.2 半導體的基本方程……45
2.4.3 PN結器件……47
2.4.4 金屬—半導體接觸器件……55
參考文獻……67
第3章 T/R組件中基本的微波元件……68
3.1 引言……68
3.2 無源器件……69
3.2.1 耦閤器……69
3.2.2 電橋……72
3.2.3 混閤接頭……73
3.2.4 功率分配器……74
3.2.5 濾波器……75
3.2.6 均衡器……76
3.3 微波開關……78
3.3.1 PIN二極管開關……78
3.3.2 肖特基二極管開關……83
3.3.3 場效應管開關……83
3.3.4 MEMS開關……84
3.4 微波限幅器……85
3.4.1 有源限幅器……85
3.4.2 無源限幅器……86
3.4.3 混閤式限幅器……86
3.5 微波數控衰減器……86
3.5.1 PIN二極管微波數控衰減器……87
3.5.2 GaAsMESFET管微波數控衰減器……90
3.6 微波數控移相器……91
3.6.1 一般介紹……91
3.6.2 開關綫移相器……92
3.6.3 加載綫移相器……93
3.6.4 反射式移相器……95
3.6.5 高低通式移相器……97
3.7 微波低噪聲放大器……99
3.7.1 單端微波低噪聲放大器……99
3.7.2 平衡式微波低噪聲放大器……103
3.8 微波功率放大器……104
3.8.1 矽晶體管微波功率放大器……104
3.8.2 場效應管微波功率放大器……105
3.9 微波環行器、隔離器……106
參考文獻……108
第4章 T/R組件設計技術……110
4.1 引言……110
4.2 T/R組件的組成和工作原理……110
4.2.1 組成框圖……110
4.2.2 工作原理……111
4.3 T/R組件的主要功能和技術要求……112
4.3.1 T/R組件的主要功能……112
4.3.2 T/R組件的主要技術要求……114
4.3.3 T/R組件的主要技術指標……117
4.4 T/R組件設計……124
4.4.1 T/R組件電信設計……124
4.4.2 T/R組件結構設計……149
4.4.3 T/R組件電磁兼容設計……154
4.4.4 T/R組件可靠性設計……156
4.5 實用T/R組件舉例……160
4.6 T/R組閤的基本組成和工作原理……164
4.6.1 組成框圖……164
4.6.2 工作原理……164
4.7 T/R組閤的主要技術要求……165
4.8 T/R組閤的設計……165
4.8.1 T/R組閤係統噪聲的計算……166
4.8.2 子陣組件的設計……167
4.8.3 實時延遲器的設計……168
4.8.4 子陣電源的設計……171
4.9 實用T/R組閤舉例……178
參考文獻……179
第5章 T/R組件製造技術……181
5.1 引言……181
5.2 T/R組件微波電路基闆製造技術……181
5.2.1 微波復閤介質電路基闆製造技術……182
5.2.2 微波低溫共燒陶瓷多層電路基闆製造技術……187
5.2.3 微波薄膜多層電路基闆製造技術……192
5.3 T/R組件殼體加工技術……200
5.3.1 精密數控加工技術……200
5.3.2 超塑成型技術……202
5.3.3 精密壓鑄技術……205
5.3.4 精密拼裝技術……207
5.4 T/R組件組裝技術……208
5.4.1 以元器件級為主的T/R組件組裝技術……208
5.4.2 含裸芯片的T/R組件微組裝技術……217
5.5 T/R組件密封技術……226
5.5.1 概述……226
5.5.2 膠粘劑密封……227
5.5.3 襯墊密封……228
5.5.4 軟釺焊密封……228
5.5.5 玻璃金屬封接……231
5.5.6 平行縫焊……232
5.5.7 脈衝激光熔焊密封……234
5.5.8 其他熔焊密封……236
5.6 應用舉例……236
5.6.1 S頻段T/R組件……236
5.6.2 L頻段T/R組件……238
5.6.3 以裸芯片為主的T/R組件應用實例……239
參考文獻……241
第6章 T/R組件測試技術……243
6.1 引言……243
6.2 T/R組件發射測試技術……244
6.2.1 發射幅度和相位測試……246
6.2.2 綫性相位偏離和群時延特性測試……250
6.2.3 輸齣功率測試……252
6.2.4 輸齣信號波形上升沿、下降沿、頂降測試……256
6.2.5 輸齣信號頻譜測試……257
6.2.6 輸齣信號相位噪聲測試……259
6.2.7 輸齣負載牽引測試……261
6.3 T/R組件接收測試技術……263
6.3.1 接收幅度和相位測試……263
6.3.2 噪聲係數測試……264
6.3.3 非綫性特性測試(1dB壓縮和三階截獲點)……267
6.3.4 低噪聲放大器和限幅器恢復時間測試……268
6.4 T/R組件其他指標測試……270
6.4.1 收發轉換時間測試……270
6.4.2 移相置位時間測試……271
6.4.3 功耗和效率測試……271
6.4.4 振蕩趨勢測試……273
6.5 T/R組件自動測試係統……273
6.5.1 T/R組件自動測試係統概述……273
6.5.2 T/R組件自動測試係統實例……277
6.6 陣麵T/R組件微波監測和校準……280
6.6.1 陣麵內監測、校準……280
6.6.2 陣麵外監測、校準……281
6.6.3 監測、校準實例……282
6.6.4 測量誤差控製……283
參考文獻……284
第7章 T/R組件計算機輔助設計技術……287
7.1 引言……287
7.2 電磁場計算機輔助設計……288
7.2.1 有限元法……288
7.2.2 矩量法……289
7.2.3 時域差分法……290
7.3 典型微波CAD軟件的介紹……294
7.3.1 微波電路的計算機輔助設計……294
7.3.2 ADS仿真軟件……295
7.3.3 AnsoftHFSS仿真軟件……296
7.3.4 MicrowaveOffice仿真軟件……297
7.3.5 CSTMICROWAVESTUDIO仿真軟件……297
7.4 T/R組件CAD設計……298
7.4.1 概述……298
7.4.2 係統指標分析……298
7.4.3 T/R組件全局CAD設計……300
7.4.4 微波電路的優化設計與容差分析……304
7.4.5 係統仿真總結……308
參考文獻……309
第8章 新一代T/R組件中采用的新器件和新技術……310
8.1 引言……310
8.2 新一代電子器件發展趨勢……311
8.2.1 單片微波集成電路(MMIC)技術……312
8.2.2 寬禁帶(WBG)半導體材料……315
8.2.3 係統級芯片(SOC)技術……317
8.3 新一代T/R組件封裝技術……319
8.3.1 倒裝芯片技術……319
8.3.2 微波多芯片組件(MMCM)技術……322
8.3.3 立體組裝(3D-MCM)技術……326
8.4 CAD/CAM/CAPP/CAT一體化技術……328
8.4.1 T/R組件4C一體化集成係統設計……329
8.4.2 T/R組件自動測試修調技術……331
8.5 瓦片式T/R組件……333
參考文獻……336
符號錶……337
縮略語……340
· · · · · · (收起)