上篇 錶麵組裝核心工藝解析 1
第1章 錶麵組裝核心工藝解析
1.1 焊膏 3
1.2 失活性焊膏 8
1.3 鋼網設計 10
1.4 鋼網開孔、焊盤與阻焊層的不同組閤對焊膏量的影響 16
1.5 焊膏印刷 17
1.6 再流焊接爐 21
1.7 再流焊接爐溫的設定與測試 25
1.8 波峰焊 37
1.9 通孔再流焊接設計要求 55
1.10 選擇性波峰焊 56
1.11 01005組裝工藝 61
1.12 0201組裝工藝 62
1.13 0.4mmCSP組裝工藝 64
1.14 POP組裝工藝 65
1.15 BGA組裝工藝 67
1.16 BGA的角部點膠加固工藝 68
1.17 陶瓷柱狀柵陣列元件（CCGA）的焊接 69
1.18 晶振的裝焊要點 70
1.19 片式電容裝焊工藝要領 72
1.20 鋁電解電容膨脹變形對性能的影響評估 74
1.21 子闆/模塊銅柱引齣端的錶貼焊接工藝 75
1.22 無鉛工藝條件下微焊盤組裝的關鍵 77
1.23 BGA混裝工藝 78
1.24 無鉛烙鐵的選用 84
1.25 柔性闆組裝工藝 85
1.26 不當的操作行為 86
1.27 無鉛工藝 88
1.28 RoHS 90
1.29 再流焊接Bottom麵元件的布局考慮 91
1.30 PCB錶麵處理工藝引起的質量問題 92
1.31 PCBA的組裝流程設計考慮 102
1.32 厚膜電路的可靠性設計 105
1.33 阻焊層的設計 107
1.34 焊盤設計尺寸公差要求及依據 108
1.35 元件間距設計 109
1.36 熱沉效應在設計中的應用 110
1.37 多層PCB的製作流程 111
1.38 常用焊料的閤金相圖 112
1.39 金屬間化閤物 114
1.40 黑盤 117
1.41 焊點質量判彆 118
1.42 X射綫設備工作原理 122
1.43 元件的耐熱要求 124
1.44 PBGA封裝體翹麯與濕度、溫度的關係 125
1.45 PCB耐熱性能參數的意義 127
1.46 PCB的烘乾 128
1.47 焊接工藝的基本問題 129
1.48 工藝控製 131
1.49 重要概念 132
1.50 焊點可靠性與失效分析的基本概念 133
1.51 散熱片的粘貼工藝 134
1.52 濕敏器件的組裝風險 135
1.53 Underfill膠加固器件的返修 136
1.54 散熱器的安裝方式引起元件或焊點損壞 137
下篇 典型工藝案例分析 139
第2章 由綜閤因素引起的組裝不良
2.1 密腳器件的橋連 141
2.2 密腳器件虛焊 143
2.3 氣孔或空洞 144
2.4 元件側立、翻轉 145
2.5 BGA空洞 146
2.6 BGA空洞（特定條件：混裝工藝） 148
2.7 BGA空洞（特定條件：HDI闆） 149
2.8 BGA虛焊 150
2.9 BGA球窩現象 151
2.10 BGA冷焊 152
2.11 BGA冷焊（特定條件：有鉛焊膏焊無鉛BGA） 153
2.12 BGA焊盤不潤濕 154
2.13 BGA焊盤不潤濕（特定條件：焊盤無焊膏） 155
2.14 BGA黑盤斷裂 156
2.15 BGA焊點熱機械應力斷裂 157
2.16 BGA焊點混裝工藝型斷裂 160
2.17 BGA焊點機械應力斷裂 177
2.18 BGA熱重熔斷裂 180

2.19 BGA結構型斷裂 182
2.20 BGA返修工藝中齣現的橋連 184

2.21 BGA焊點間橋連 186
2.22 BGA焊點與鄰近導通孔锡環間橋連 187
2.23 ENIG盤/麵焊料汙染 188
2.24 ENIG盤/麵焊劑汙染 189
2.25 锡球（特定條件：再流焊工藝） 190
2.26 锡球（特定條件：波峰焊工藝） 191
2.27 立碑 193
2.28 锡珠 195
2.29 插件元件橋連 196
2.30 PCB變色，但焊膏沒有熔化 197
2.31 元件移位 198
2.32 元件移位（特定條件：設計/工藝不當） 199
2.33 元件移位（特定條件：較大尺寸熱沉焊盤上有盲孔） 200
2.34 元件移位（特定條件：元件下導通孔塞孔不良） 201
2.35 通孔再流焊插針太短導緻氣孔 202
2.36 測試設計不當，造成焊盤燒焦並脫落 203
2.37 QFN虛焊與少锡（與散熱焊盤有關的問題） 204
2.38 熱沉元件焊劑殘留物聚集現象 205
2.39 熱沉焊盤導熱孔底麵冒锡 206
2.40 熱沉焊盤虛焊 208
2.41 片式電容因工藝引起的開裂失效 209
2.42 變壓器、共模電感開焊 211
2.43 銅柱連接塊開焊 212
2.44 POP虛焊 213
第3章 由PCB設計或加工質量引起的組裝不良
3.1 無鉛HDI闆分層 214
3.2 BGA拖尾孔 215
3.3 ENIG闆波峰焊後插件孔盤邊緣不潤濕現象 216
3.4 ENIG麵區域性麻點狀腐蝕現象 218
3.5 OSP闆波峰焊接時金屬化孔透锡不良 219
3.6 OSP闆個彆焊盤不潤濕 221
3.7 OSP闆全部焊盤不潤濕 222
3.8 噴純锡對焊接的影響 223
3.9 ENIG鍍孔的壓接性能 224
3.10 PCB光闆過爐（無焊膏）焊盤變深黃色 225
3.11 HDI孔闆製造異常引起空洞大孔化 226
3.12 超儲存期闆焊接分層 227
3.13 PCB局部凹陷，造成焊膏橋連 228
3.14 BGA下導通孔阻焊偏位 229
3.15 導通孔藏锡珠現象及危害 230
3.16 單麵塞孔質量問題 231
3.17 PTH孔口色淺 232
3.18 絲印字符過爐變紫 233
3.19 CAF引起的PCBA失效 234
3.20 元件下導通孔塞孔不良導緻元件移位 236
第4章 由元件封裝引起的組裝不良
4.1 銀電極浸析 237
4.2 片式排阻虛焊（開焊） 238
4.3 QFN虛焊 239
4.4 元件熱變形引起的開焊 240
4.5 SLUG-BGA的虛焊 241
4.6 BGA焊盤下PCB次錶層樹脂開裂 242
4.7 片式元件兩端電鍍尺寸不同導緻立片 244
4.8 陶瓷闆塑封模塊焊接時內焊點橋連 245
4.9 全矩陣BGA的返修（角部焊點橋連或心部焊點橋連） 246
4.10 銅柱引綫的焊接（焊點斷裂） 247
4.11 堆疊封裝焊接造成內部橋連 248
4.12 片式排阻虛焊 249
4.13 手機EMI器件的虛焊 250
4.14 FCBGA的翹麯 251
4.15 復閤器件內部開裂（晶振內部） 252
4.16 連接器壓接後偏斜 253
4.17 引腳伸齣PCB太長，導緻通孔再流焊“球頭現象” 254
第5章 由設備引起的組裝不良
5.1 再流焊後，PCB錶麵齣現堅硬黑色異物 255
5.2 再流焊接爐鏈條顫動引起元件移位 256
5.3 再流焊接爐導軌故障使單闆燒焦 257
5.4 貼片機PCB夾持工作颱上下運動引起重元件移位 258
5.5 貼片機貼放時使屏蔽架變形 259
第6章 由設計因素引起的組裝不良
6.1 HDI闆焊盤上的微盲孔引起的少锡/開焊 260
6.2 焊盤上的金屬化孔引起的冒锡球現象 261
6.3 BGA附近有緊固件，無工裝裝配時引起BGA焊點斷裂 262
6.4 散熱器螺釘布局不閤理引起周邊BGA的焊點斷裂 263
6.5 模塊電源的壓閤工藝引起片式電容器開裂 264
第7章 由手工焊接、三防工藝引起的組裝不良
7.1 焊劑殘留物引起的絕緣電阻下降 265

7.2 焊點錶麵殘留焊劑白化 266
7.3 強活性焊劑引起焊點間短路 267
7.4 焊點附近三防漆變白 268
7.5 導通孔焊盤及元件焊端發黑 269
第8章 由操作引起的焊點斷裂和元件撞掉
8.1 不當拆除連接器操作使SOP引腳拉斷 270

8.2 機械衝擊引起BGA焊點脆斷 272
8.3 多次彎麯造成BGA焊盤被拉斷 273
8.4 PCBA無支撐時安裝螺釘導緻BGA焊點拉斷 274
8.5 散熱器螺釘引起周邊BGA焊點壓扁或拉斷 275
8.6 元件被周轉車導槽撞掉 276
8.7 手工焊接時元件被搓掉 277
附錄 縮略語•術語 278
參考文獻 281
· · · · · · (收起)