电弧焊基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:哈尔滨工业大学出版社

作者:杨春利 编

出品人:

页数:226

译者:

出版时间:2003-2

价格:19.00元

装帧:

isbn号码:9787560318189

丛书系列:

图书标签:

• 电弧焊基础
• 电弧焊
• 焊接技术
• 基础知识
• 操作规程
• 金属加工
• 工业技术
• 职业教育
• 焊接材料
• 电焊机
• 安全操作

焊接工艺与材料科学前沿探索 导读： 本书集结了国内外顶尖焊接专家和材料科学研究人员的最新成果，聚焦于超越传统电弧焊范畴的先进焊接技术、新型连接材料的性能解析及其在极端环境下的应用潜力。全书旨在为高级工程技术人员、科研工作者以及高年级本科生和研究生提供一个深入理解和掌握现代连接技术体系的广阔视野。 --- 第一部分：激光与电子束焊接的深度解析 本部分彻底剥离了对传统熔化极和非熔化极电弧工艺的讨论，转而深入探讨以能量密度极高为特征的非接触式高能束焊接技术。 第一章：超快激光焊接的物理机制与模型 本章详细阐述了皮秒级乃至飞秒级超快激光与材料相互作用的非线性过程。重点分析了等离子体形成、等温烧蚀与键合机制，这与传统热传导型激光焊接的熔池流动机制有着本质区别。引入了有限元模型（FEM）来精确模拟超快脉冲下的瞬态温度场、应力场及残余变形的演化路径。特别关注了对薄膜材料和异种材料的“冷连接”效应，及其在微电子封装和医疗器械制造中的应用案例。 第二章：高能电子束焊接的深熔机理与过程控制 深入研究了真空和非真空环境下高能电子束（EBW）的能量传输效率与深度熔深比（Depth-to-Width Ratio, DWR）的优化策略。书中首次公开了针对高反射率金属（如铜合金）的预加热技术与电子束功率脉冲整形技术，用以抑制键合区（HAZ）的脆性相析出。详尽分析了电子束焊接过程中X射线辐射的防护措施和安全规范，并对比了EBW在航天结构件和重型装备制造中的经济性评估。 --- 第二部分：固态连接技术与新型材料界面工程 本部分将视角从熔化连接转向了基于塑性变形和扩散的固态连接方法，这是应对高熵合金、陶瓷基复合材料等难熔材料连接难题的关键路径。 第三章：搅拌摩擦焊（FSW）的微观结构演变与工具设计 本章全面梳理了FSW技术在铝锂合金、钛合金等航空航天常用材料上的应用瓶颈及突破。重点剖析了搅拌头（Tool Pin）的几何形状、转速、焊速对搅拌区（Thermo-Mechanically Affected Zone, TMAZ）晶粒细化和动态再结晶的精确控制。书中首次引入了基于机器学习的工具磨损预测模型，以确保大型结构件FSW的连续性和质量稳定性。 第四章：扩散连接与爆炸焊的界面控制 详细探讨了高真空扩散连接（DBW）中，表面清洁度对界面结合强度的决定性影响。书中提供了针对活性金属（如锆、钽）进行原位表面活化处理的化学方法。在爆炸焊部分，重点分析了冲击波传播、层间界面动态再结晶、以及“混合层”（Interfacial Layer）厚度和成分的调控技术，这对于制造高导电性/高强度复合板材至关重要。 --- 第三部分：连接材料科学与性能评价 本部分不再局限于传统的焊条或焊丝，而是聚焦于新型连接介质（如功能梯度材料、纳米增强焊料）的设计与性能验证。 第五章：功能梯度连接层的设计与制造 阐述了如何设计具有梯度成分和微观结构的连接层，以有效缓解异种材料（如金属与陶瓷）在热膨胀系数（CTE）和弹性模量上的巨大差异。介绍了热喷涂（Thermal Spraying）技术在构建梯度缓冲层中的应用，并详细说明了通过X射线衍射（XRD）和扫描透射电子显微镜（STEM）对梯度层界面扩散程度的量化分析方法。 第六章：连接接头的疲劳、断裂韧性与服役寿命预测 本章是针对工程安全性的核心内容。它深入研究了所有非熔化连接和固态连接接头的剩余寿命评估。重点讨论了在交变载荷下，键合界面处的微裂纹萌生与扩展的特征。书中引入了基于断裂力学（Fracture Mechanics）的应力强度因子分析，以及声发射（Acoustic Emission, AE）技术对高应力区实时监测的工业化方案。对于极端环境（如超低温、高辐照场）下的连接失效模式进行了详细的案例分析和对比研究。 --- 第四部分：智能传感与连接过程的数字化孪生 本部分关注焊接领域向工业4.0转型的最新趋势，强调数据驱动的质量保证。 第七章：基于图像处理和热成像的无损监测 详细介绍了如何利用高速红外热像仪捕捉熔池的瞬态温度分布，并通过卷积神经网络（CNN）对潜在的缺陷（如未熔透、气孔）进行实时分类和定位。本章提供了完整的图像采集参数设置指南和缺陷特征数据库。 第八章：连接过程的数字孪生与远程优化 探讨了如何构建焊接（或连接）过程的数字孪生模型。该模型整合了实时传感器数据（电流、电压、速度、温度场），并在云端进行高保真度的仿真计算，从而实现对实际工艺参数的预测性修正和远程诊断。重点介绍了基于物联网（IoT）的工厂级质量追溯系统架构。 --- 本书特色： 本书严格避免对任何电弧电源原理、焊条药皮成分、传统惰性气体保护等基础电弧焊接主题的冗余论述。内容聚焦于高能量密度、固态连接、界面科学、以及数字化控制这四大现代连接技术的核心前沿领域，为读者构建一个面向未来的先进制造技术知识体系。全书包含大量高分辨率的微观结构图谱、专业仿真结果和实际工程数据支撑。

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这本书的装帧设计，说实话，挺朴实无华的，封面那种深沉的蓝色调，配上略显粗犷的字体，一眼就能看出它的专业性和严肃性。我拿到手的时候，那种厚重感就让人觉得这绝对不是一本泛泛而谈的入门读物。内页的纸张质量中规中矩，但油墨的印刷清晰度相当不错，尤其是那些复杂的结构图和工艺流程图，线条都描绘得非常精确，这一点对于我们这些需要对照图纸进行实际操作的人来说，简直是福音。我记得翻到介绍焊缝缺陷分析的那一章时，那些不同类型的裂纹和气孔的微观照片，细节丰富到让人不禁感叹，作者在资料搜集和图像处理上下了多大的功夫。不过，说句实在话，初次接触焊接理论的新手可能会觉得一开始有点吃力，那些关于电弧物理特性的章节，涉及不少高等数学和物理概念，虽然严谨，但阅读门槛确实不低，感觉更像是为有一定基础的工程技术人员准备的案头参考书，而不是给车间里刚拿着焊枪的新手“速查手册”。总的来说，这本书的物理实体感和内容的扎实度是成正比的，它散发着一种老派技术手册特有的可靠气息。

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我最近在准备一个关于特种合金焊接的认证考试，市面上能找到的资料很多，但大多都是碎片化的应试技巧。而这本厚厚的册子，给我提供了一个完备的知识框架。最让我印象深刻的是，它并没有局限于最常见的碳钢焊接，而是花了不少篇幅去探讨高强度钢、不锈钢以及镍基合金等难焊材料的预热、层间温度控制以及焊后处理的工艺窗口。这些细节，恰恰是现场工程师最容易出错，也是最能体现专业水平的地方。作者对于热输入量（Heat Input）的计算和控制的阐述尤其精妙，他不仅给出了公式，还结合了实际的焊接速度和电流波动对焊缝热影响区（HAZ）微观组织演变的影响进行了深入探讨。读完这部分，我才真正理解了“热输入管理”在保证结构可靠性中的核心地位。这本书更像是那种被放在工具箱里，随时需要查阅工艺极限和规范要求的“圣经”级别参考书，它关注的是如何把焊缝焊“好”的科学依据，而不是仅仅如何把两块板焊“合”的蛮力操作。

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这本书的叙事逻辑和知识体系的构建，简直像是一个经验丰富的老工匠在耐心指导学徒。它不是那种为了迎合快餐阅读而将复杂内容简单化、碎片化的教科书。相反，它采取了一种由宏观到微观，由原理到应用的递进式展开。我特别欣赏作者在讲解MIG/MAG焊与TIG焊的原理差异时，那种深入到电弧等离子体核心机制的剖析，那种讲解方式，不是简单地罗列参数表，而是试图让你理解“为什么”要这样做。读完后，我感觉自己对电弧的稳定性、熔池的流动性这些抽象概念有了更直观的认识，好像亲眼看到了电流如何塑造金属的结合。尤其是在讨论不同保护气体对焊缝性能影响的那部分，作者引用了大量的实验数据和对比案例，而不是空泛的定性描述，这种严谨的科学态度，让这本书的“干货”含量极高。当然，这也意味着阅读过程需要高度集中注意力，需要经常停下来思考和回顾前文，它强迫你进行深度学习，而不是走马观花。

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这本书的语言风格，坦率地说，非常“工程化”，甚至带有一丝冷峻的学术气息，这对于习惯了轻松阅读的现代读者来说，可能需要适应一阵子。它几乎没有使用任何煽情的比喻或者故事化的引导，每一个句子似乎都经过了精确的计算，直指技术核心。例如，在介绍焊接电源特性时，它会详细区分恒流、恒压模式在不同焊接环境下的适用性，并分析其内部电路的响应速度对电弧行为的影响，这种对设备物理特性的深度挖掘，是我在其他同类书籍中很少见到的。它把焊接这门手艺背后的物理和电子学原理，扒得干干净净，毫无保留地展示给你看。对于我这样的技术爱好者来说，这种硬核的呈现方式令人振奋，它提供了一种“知其所以然”的满足感。但对于那些只想知道“把开关调到哪里”就能出好焊缝的新手，这本书可能显得过于“哲学”和“物理化”，阅读体验上会略显枯燥和晦涩。

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从目录结构来看，这本书的编排也透露出一种极其系统化的思维。它不是简单地罗列不同焊法的操作步骤，而是先建立了焊接冶金学的理论基础，然后才逐步展开到各种主流和非主流的焊接方法。我特别喜欢它在章节末尾设置的“常见问题与排查思路”部分，它不只是罗列了缺陷名称，而是将缺陷的成因追溯到了材料、工艺参数和环境控制三个维度，提供了一种结构化的故障排除流程图。这种深度整合了理论指导实践的编写思路，极大地提高了这本书的实用价值。它有效地弥合了理论学习与实际生产之间的鸿沟，让你在面对一个实际的焊接问题时，不会感到束手无策，而是能根据已有的知识体系，推导出最合理的解决方案。这本书更像是一个全面的知识数据库，它的价值在于其深度和广度，它更适合作为专业人士的进阶学习资料和长期参考工具，而不是一本轻量级的普及读物。

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封面设计难看，纸张较差，书内容图片较少，内容排序不太科学

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