集成电路设计基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:中国水利水电出版社

作者:沈永朝

出品人:

页数:251

译者:

出版时间:2004-6

价格:22.00元

装帧:平装

isbn号码:9787120000141

丛书系列:

图书标签:

• 集成电路设计
• 石春琦
• 集成电路设计
• 数字电路
• 模拟电路
• VLSI
• EDA
• CMOS
• 电路分析
• 电子工程
• 半导体
• 计算机硬件

好的，以下是针对一本名为《集成电路设计基础》的图书，撰写的一份内容详尽、不包含该书任何相关信息的替代图书简介： --- 《高精度机械制造工艺与质量控制》 一部面向现代工业的深度实践指南 本书定位与读者群体： 本书旨在为从事精密机械制造、模具设计与制造、航空航天零部件加工、高端装备研发以及相关专业院校的师生提供一本全面、深入且极具实操价值的参考手册。我们深知，在追求极致性能的现代工业领域，制造工艺的精度与质量控制能力已成为核心竞争力。本书聚焦于“高精度”这一关键维度，系统梳理了从材料选择、工艺流程规划到最终质量检测的全链条技术体系，力求弥合理论知识与复杂现场应用之间的鸿沟。 核心内容深度解析： 本书共分为八大部分，结构严谨，层层递进，确保读者能够构建起完整的高精度制造知识框架。 第一部分：高精度制造的理论基石与新材料挑战 本部分首先确立了高精度制造的物理学和材料学基础。详细探讨了热力学、断裂力学在切削、磨削过程中的热影响区形成机理。重点剖析了超精密加工中表面完整性（Surface Integrity）的量化评估方法，包括残余应力、微观硬度分布与疲劳寿命的关联性。 材料方面，我们突破了传统金属材料的范畴，深入研究了新型工程陶瓷（如Si3N4, ZrO2）、非晶合金以及先进复合材料（如碳纤维增强树脂基复合材料 CMCs）在超精密加工中的特殊行为模式。内容涵盖了这些材料的微观结构对切削力、刀具磨损的影响，以及如何通过工艺参数优化来抑制加工缺陷，如微裂纹扩展和界面脱粘。 第二部分：超精密与纳米级加工技术 这是本书的实践核心之一。我们详细阐述了超精密车削、铣削、磨削和抛光技术的最新进展。 光学表面制造： 重点解析了磁流变抛光（MRF）、离子束抛光（Ion Beam Polishing）和飞点扫描（SFP）技术的设备结构、误差补偿模型及其在非球面、自由曲面光学元件制造中的应用案例。详细分析了决定抛光精度（RMS Roughness）的流体力学和化学反应机制。 电火花加工（EDM）与电化学加工（ECM）的精度控制： 针对复杂型腔和深孔加工，本书提供了先进的脉冲电源控制策略，如何通过优化放电能量分布来减少电极损耗比（TWR）和提高表面粗糙度。ECM部分，则侧重于电解液流场模拟与优化，以应对高深宽比加工中的“盲区”效应。 激光加工技术： 涵盖了皮秒级和飞秒级超快激光加工在微纳结构加工中的优势，特别是光热效应的抑制、烧蚀阈值的确定，以及在光栅、微透镜阵列制造中的应用。 第三部分：先进数控系统与误差补偿 高精度依赖于高可靠性的控制系统。本部分深入讲解了现代五轴及以上联动数控系统的工作原理，特别是误差源的辨识与建模。 误差链分析： 从机床几何误差、驱动系统误差（齿隙、反向间隙）、热变形误差到夹具和刀具误差，建立完整的误差传递模型。 实时误差补偿技术： 详细介绍了基于激光干涉仪、在线测量探头和热电偶网络反馈的补偿算法。重点讲解了基于模型的反向运动学补偿和机器学习辅助的残余误差预测与补偿在提高加工稳定性方面的实效。 第四部分：复杂曲面与自由曲面精密加工 在航空发动机叶片、高端模具、医疗植入物等领域，复杂曲面加工是难点。本书提供了系统性的解决方案： 刀具路径规划（TCP/TCPC）： 探讨了五轴加工中工具中心点（TCP）的稳定性和奇异点避免算法。针对包络面、曲率突变区域，提出了基于局部曲率梯度的进给速率优化策略。 夹持系统与工件定位： 分析了在多工序间的精密定位误差累积问题，介绍了真空吸附、磁力夹持以及快速更换柔性夹具（Quick-Change Fixtures）的设计原则与精度要求。 第五部分：刀具与夹具的微观设计 刀具是接触面上的“第一要素”。本书详细探讨了金刚石涂层、PVD/CVD多层膜的优化设计，以及陶瓷刀具在干式加工中的应用。 刀具几何参数对微观形貌的影响： 针对不同材料，提出了最优的前角、后角、主偏角组合，并结合有限元分析（FEA）模拟了微小切深下的切削力波动。 夹具刚度与振动抑制： 夹具的设计不仅关乎定位精度，更影响系统的动刚度。分析了夹具的模态特性，并介绍了如何通过阻尼材料和预紧力优化来抬高系统的固有频率，有效抑制切削颤振。 第六部分：先进测量与质量保证体系 “没有测量，就没有制造”。本部分聚焦于高精度零部件的在线与离线检测技术。 三坐标测量机（CMM）的高效应用： 侧重于接触式测量的精度因子（测头校准、扫描策略、接触力控制）以及非接触式测量技术（激光跟踪仪、光学扫描仪）的集成应用，特别是在大型复杂零件的形位公差检测中的融合方案。 表面形貌与粗糙度分析： 深入讲解了原子力显微镜（AFM）、光学轮廓仪（如白光干涉仪）的测量原理，以及如何从三维扫描数据中提取并量化表面纹理（Texture）和各向异性特征。 第七部分：制造过程中的热管理与环境控制 高精度制造对环境的敏感性极高。本部分专门探讨了如何控制和抵消环境因素对精度的破坏。 机床热变形的建模与控制： 详细分析了主轴轴承、滚珠丝杠副、电机等发热源对机床结构的热影响，并提供了主动冷却回路设计、热平衡控制策略以及结构优化建议（如采用低热膨胀系数材料）。 车间环境要素控制： 针对湿度、气压和振动噪声，提出了洁净室标准、精密隔振平台的设计要求，以及实时环境监测网络的构建方案。 第八部分：智能制造与质量追溯 面向工业4.0背景，本书最后部分探讨了如何利用数据驱动提升制造水平。 过程参数的实时监控与分析： 介绍如何利用传感器网络采集切削力、振动、主轴电流等数据，通过SPC（统计过程控制）和AI算法，实现对加工状态的早期预警和自适应调整。 数字孪生与工艺优化： 探讨了如何建立高精度制造过程的数字孪生模型，用于模拟和预测不同工艺参数组合下的最终产品质量，实现“零缺陷”制造的路径探索。 --- 本书特色总结： 本书的价值在于其深度、广度和实践性。它不仅是理论的汇编，更是对现代高端制造领域中精度极限的探索与突破的详尽记录。读者将从中获得驾驭复杂、多变量精密加工系统的核心能力。

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这本书的重点分配极其不合理，对于一个声称是“基础”的教材来说，它花费了过多的篇幅在一些几乎已经被现代EDA工具完全自动化的底层物理细节上，比如复杂的半导体物理学背景知识，而对于现代集成电路设计流程中至关重要的领域却着墨甚少。我非常关注的是如何有效地进行IP复用、如何理解和应用主流的异步设计方法，以及在低功耗设计中的关键策略，但这本书对这些“现代”议题的讨论浅尝辄止，仿佛作者的知识体系还停留在数十年前。例如，关于低功耗，它只停留在基本的电压缩减层面，对电源门控、时钟门控的高级技巧几乎没有涉及。结果就是，我读完后，对于如何使用现代设计流程构建一个实际的SoC系统仍然感到迷茫，这本书提供的知识更像是构建理论大厦的基石，却没告诉我如何用这些基石盖起一座能住人的房子。

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这本书的封面设计实在不敢恭维，那种老套的理工科教科书排版风格，让人一眼就觉得枯燥乏味，仿佛穿越回了上世纪九十年代的图书馆。我原本是希望能找到一本结合现代设计理念和实践案例的入门书籍，结果翻开第一页，迎接我的就是一连串密密麻麻的公式和晦涩难懂的理论阐述。作者似乎完全没有站在初学者的角度去思考如何组织内容，上来就将复杂的晶体管特性和布尔代数推导过程一股脑地抛了出来。更别提书中插图的质量了，那些电路图看起来就像是用最基础的绘图软件随意绘制的，关键节点的标注模糊不清，很多地方需要我对照着网络上的专业资料才能勉强理解其意图。如果不是因为工作需要，我可能根本无法坚持读下去，它更像是一份冷冰冰的技术文档合集，而非一本引人入胜的学习指南。我期待的是对整个集成电路设计流程有一个宏观且生动的介绍，比如从系统架构到版图实现的每一步关键决策是如何做出的，但这本书在这方面几乎是空白，只专注于某个特定技术细节的堆砌，让人感觉像是在学习一门已经过时的技术栈。

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从内容深度上来看，这本书的野心与实际产出严重不符。它试图涵盖从器件到系统的广阔领域，但结果却是每方面都只触及皮毛，没有一处深入到底。比如在描述数字后端流程时，它简单地提到了布局规划和时序收敛的概念，但对于如何通过约束文件（SDC）来精细控制这些过程，如何处理ECO（工程变更订单）等实际工作中绕不开的环节，则完全没有提及。每次我试图从书中找到解决某个具体工程问题的线索时，它总会把讨论引向更抽象的数学模型，让人感觉自己正在读的是一本过于学术化、脱离实际工程应用的著作。我希望它能提供更多真实的工业界设计规范和行业最佳实践，而不是仅仅停留在理论公式的证明上。购买这本书的初衷是希望它能成为我职业生涯的有力支撑，但现在看来，它更像是一份尘封在书架上的、价值有限的理论参考资料。

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我对这本书的编辑和校对工作表示非常失望。书中包含了大量的笔误和不一致的术语使用，这在技术类书籍中是致命的缺陷。比如，同一个概念，有时用“阈值电压”，有时又用“门限电压”，前后不统一，让我不得不花费额外的精力去核对作者到底指的是哪个参数。更要命的是，书中某些推导过程存在明显的逻辑错误，我花了整整一个下午的时间去验证一个关于功耗估算的公式，最后发现是原书的某个假设条件与上下文不符导致的错误，这极大地打击了我学习的热情。一本面向基础知识传授的教材，严谨性应该是第一位的，但这本显然在这方面严重失分。我更倾向于通过在线的、可以实时更新和修正错误的开放课程来学习这些内容，而不是被一本可能存在长期错误的印刷品误导。

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这本书的阅读体验简直是一场灾难，纸张质量粗糙得令人发指，油墨印得深浅不一，有些页面的文字甚至有点洇开，尤其是在光线不好的环境下阅读时，眼睛会非常容易疲劳。我不得不频繁地停下来，揉搓眼睛，才能继续跟上那些复杂的逻辑门和时序分析部分。内容组织上，章节之间的跳跃性太大了，前一章还在讲CMOS器件的物理原理，下一章就直接跳到了复杂的数字系统优化，中间完全缺少必要的过渡和铺垫，让人感觉知识点是散落的、不成体系的。我尝试去寻找一些实用的设计案例来佐证理论，但书中提供的例子都过于理想化和简化，根本无法反映真实芯片设计中遇到的各种非理想因素，比如噪声裕度和串扰问题，这些在实际工作中至关重要，但在这本书里却鲜有提及。它更像是一本为理论考试准备的参考书，而不是为工程实践服务的工具书，对于想动手解决实际问题的人来说，帮助微乎其微。

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呃。。考试坑爹了

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