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出版者:化学工业出版社

作者:陈余寿

出品人:

页数:192

译者:

出版时间:2001-8-1

价格:18.00

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787502533274

丛书系列:

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机械制造工艺基础 书籍简介 本书旨在系统、全面地介绍现代机械制造业中的核心技术——机械制造工艺基础知识。内容涵盖从毛坯制造到最终零件加工的完整流程，深入剖析各类制造方法的原理、特点、适用范围及工艺参数的选择与优化。本书特别注重理论与实践的紧密结合，旨在培养读者扎实的工艺分析能力和解决实际生产问题的能力。 第一章 绪论：制造系统与工艺规划 本章首先界定了机械制造的范畴及其在现代工业体系中的地位。探讨了制造系统的基本组成要素，包括设备、工艺、物料和管理。重点阐述了制造工艺规划（Process Planning）的重要性，这是连接产品设计与实际生产的桥梁。我们将引入“面向制造的设计”（DFM）和“面向装配的设计”（DFA）的概念，强调在产品开发初期就应融入工艺性考虑。本章详细讲解了工艺规程的编制原则、内容结构以及如何根据批量大小、精度要求和零件复杂程度确定合理的制造路线。此外，还初步介绍了数控技术（NC）和柔性制造系统（FMS）对传统工艺规划带来的深刻变革。 第二章 材料与毛坯制造 零件的最终性能和加工成本在很大程度上取决于所选材料及初始毛坯的质量。本章深入探讨了工程材料的组织结构、性能与加工性能之间的关系，尤其关注常用碳素钢、合金钢、铸铁以及铝、铜等有色金属在切削、铸造和塑性加工中的特性。 毛坯制造是降低后续加工成本的关键环节。本章详细介绍了几种主要的毛坯制造方法： 1. 铸造工艺： 涵盖砂型铸造、金属型铸造和特种铸造（如熔模铸造、压力铸造）的原理、工艺流程、优缺点及对铸件组织性能的影响。重点分析了铸造缺陷的成因与预防。 2. 锻压工艺： 阐述了压力加工的基本原理，包括模锻、自由锻的工艺参数控制，如变形程度、应力状态、以及如何通过控制温度和道次来细化金属晶粒、改善力学性能。 3. 焊接与胶接： 简要介绍了不同连接方法的机理，强调了焊接残余应力和变形的控制技术。 4. 粉末冶金： 介绍了粉末的制备、压制、烧结等过程，及其在制造复杂结构件和难加工材料方面的优势。 第三章 机械加工基础与切削理论 本章是全书的核心部分，系统阐述了切削加工的基本原理。 1. 切削运动与几何形状： 详细分析了车削、铣削、钻削等基本工序的运动关系，定义了刀具的前角、主偏角、刃倾角等关键几何参数，并探讨了这些参数对切削力、表面质量和刀具寿命的影响。 2. 切削过程的物理现象： 深入剖析了切削过程中的塑性变形、摩擦和热现象。讲解了切削力和热量的产生机制，并介绍了测量和计算切削力的常用方法。 3. 切削区域的温度分布： 探讨了高温对刀具和工件的影响，分析了积屑瘤的形成与脱落，这是影响表面质量的重要因素。 4. 刀具材料与耐用度： 对比分析了高速钢（HSS）、硬质合金、陶瓷、CBN、PCD等主流刀具材料的性能特点、适用范围及涂层技术。重点讲解了刀具磨损的类型（如后刀面磨损、前刀面磨损）及影响刀具寿命的主要因素，并介绍了常用的刀具寿命计算公式。 第四章 常用加工工艺详述 本章分节介绍几种最常用和最重要的机械加工方法： 1. 车削加工： 涵盖普通车床、自动车床、数控车床的操作要点。详细讲解了端面、外圆、内孔、螺纹、成形面等典型工序的工艺参数选择，特别是断屑槽型设计对加工稳定性的作用。 2. 铣削加工： 重点介绍卧式、立式铣床及数控铣床。分析了顺铣与逆铣的差异，介绍了平面、沟槽、型面的加工方法。对分度头的应用和插补原理进行了阐述。 3. 钻削与镗削： 讨论了钻头和镗刀的结构特点，钻孔的精度控制，以及深孔加工的技术难点。 4. 磨削加工： 作为高精度加工的手段，详细介绍了砂轮的选择（材质、粒度、硬度、气孔率）与修整技术。分析了不同磨削方式（外圆磨、内圆磨、平面磨）的工艺特点及对表面完整性的影响。 第五章 特种加工技术 面对传统切削难以加工的超硬材料、难加工合金或对精度要求极高的工件，特种加工技术提供了解决方案。 1. 电火花加工（EDM）： 阐述了电蚀作用的机理，包括脉冲的形成、放电间隙的控制。详细介绍了通电加工（Die Sinking）和线切割（Wire Cutting）的工艺流程、电极材料选择及加工效率的优化。 2. 电化学加工（ECM）： 基于电化学溶解原理，分析了其在无应力加工和精密成形中的应用，重点讨论了电解液的选择和间隙控制。 3. 超声波加工（USM）： 介绍了利用超声振动携带磨料进行加工的原理，适用于加工脆性材料和复杂形状。 4. 激光加工与水刀切割： 简要介绍了利用高能光束或高压水射流进行切割、钻孔和表面处理的技术特点。 第六章 表面完整性与表面强化 零件的服役性能，特别是抗疲劳强度和耐磨性，与表面质量密切相关。本章从微观角度分析加工过程对材料表层组织、残余应力场和表面粗糙度的影响。 1. 表面粗糙度： 定义了常用的评定参数（如Ra, Rz, Rq），并分析了不同加工方法对表面粗糙度的控制能力。 2. 残余应力： 讨论了切削、磨削、热处理等过程产生的残余拉应力和压应力，及其对零件寿命的负面或正面影响。 3. 表面强化技术： 重点介绍通过提高表面硬度和引入压应力来提高耐磨性和抗疲劳性能的方法，包括滚光、喷丸强化、感应淬火和化学热处理（渗碳、渗氮）的工艺控制。 第七章 工艺误差与精度 零件的制造精度是衡量制造水平的关键指标。本章系统地分析了影响最终加工精度的误差来源。 1. 误差的分类与传递： 将误差分为系统误差和随机误差，并引入误差树分析法，追踪误差在各工序间的传递规律。 2. 误差来源分析： 详细分析了机床的几何误差（如导轨误差、主轴回转误差）、安装误差、刀具误差、夹具误差和热变形误差。 3. 公差与配合： 复习了国家标准中的尺寸公差、形位公差体系，并讲解了标准件、非标准件的配合选择原则。强调了过盈配合、间隙配合的选择与装配工艺。 4. 精度控制方法： 介绍了依赖刚性保证精度（如高精度机床）、依赖补偿保证精度（如CNC补偿）以及依赖检测反馈保证精度（如在线测量、闭环控制）的现代精度控制策略。 本书内容全面、结构严谨，是机械设计、制造工程、材料科学等专业学生及从事机械设计、工艺工程师的必备参考书。

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我花了整整一个周末的时间来通读了这本书的前三章，感受最深的就是它的叙事逻辑和知识递进的平滑度。作者显然对初学者在学习电子基础知识时可能遇到的思维障碍有着深刻的洞察力。开篇部分，完全避开了那些令人望而生畏的复杂公式推导，而是从生活中的实际电子产品入手，用极其贴近生活的例子来阐述电流、电压这些基本概念，这种“由表及里”的讲解方式，让我这个电子门外汉也能迅速建立起正确的直观认识。随后过渡到元件识别和基本电路搭建时，行文风格陡然一变，变得更加严谨和规范，但依旧保持着极高的清晰度。例如，在讲解电阻色环识别时，作者不仅列出了表格，还配上了高清晰度的特写图，并用形象的比喻来帮助记忆，使得原本容易混淆的知识点变得条理分明。这种由浅入深、螺旋上升的知识结构，让我在阅读过程中几乎没有产生“卡壳”的感觉，每学完一个模块，都会自然而然地对接上下一个模块的内容，形成了一个完整的知识链条。

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这本书在理论与实践的结合度上，展现出了一种近乎苛刻的平衡。我特别留意了那些被标记为“实践模块”的章节，它们并非简单地罗列实验步骤，而是深入地探讨了每一步操作背后的原理和潜在的风险点。例如，在介绍焊接技术时，作者详细分析了不同温度对焊锡流动性的影响，并针对常见的虚焊、桥接等问题给出了详尽的故障排除指南，这比我过去看过的任何一个电子实验手册都要细致得多。更值得称赞的是，书中提供的实验项目设计得非常巧妙，它们往往是真实工业或维修场景中的简化模型，而不是为了练习而练习的抽象课题。我按照书中的指导搭建了一个简单的数字滤波器电路，书上不仅提供了电路原理图，还附带了PCB布局的建议，甚至连调试过程中使用示波器捕捉波形时，应该如何设置时基和垂直档位都做了明确的标注，这种无微不至的指导，极大地降低了试错成本，增强了读者的实操信心。

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作为一个追求效率和实用性的读者，我最看重的是工具书的索引和附录部分的完备程度。在这方面，这本书的表现是超乎预期的优秀。这本书的附录部分几乎可以看作是一本独立的“电子元件速查手册”。它不仅包含了常用的电阻、电容、电感等元件的参数对照表，还专门开辟了一个版块来收录市面上几种主流的逻辑门芯片和运算放大器的典型应用电路图集。更贴心的是，它还提供了一个详细的错误代码和常见故障现象的诊断矩阵，当你实验失败或者设备出现异常时，可以快速通过这个矩阵进行初步排查，大大节省了查阅网络资料的时间。此外，书后的术语索引做得极其细致，无论是缩写还是全称，都能精准定位到正文页码，这对于需要频繁回顾特定知识点的读者来说，提供了极大的便利。总而言之，这本书在内容广度和工具性上都达到了很高的水准，真正做到了理论指导、实践操作与快速查阅的完美统一。

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这本书的装帧设计实在是让人眼前一亮。封面采用了哑光处理，触感细腻，那种低调的质感一下子就抓住了我的注意力。配色上选择了沉稳的深蓝和跳跃的亮橙作为点缀，整体视觉效果非常专业，丝毫没有一般教材那种枯燥乏味的感觉。内页的纸张质量也相当不错，不是那种一翻就起静电的廉价纸张，墨色清晰锐利，即便是长时间阅读，眼睛也不会感到明显的疲劳。排版布局也体现了编者对细节的考究，章节标题醒目突出，图文混排的位置安排得恰到好处，不会让密密麻麻的文字占据全部视野。尤其是那些电路图和实物照片，分辨率极高，即便是放大观察复杂的元器件布局，细节也清晰可辨，这对于需要对照实物进行操作的读者来说，简直是福音。装订工艺也看得出是下过功夫的，书脊平整有力，可以完全摊开平放在桌面上，这在进行实验操作时极其方便，省去了频繁调整书籍位置的麻烦。总而言之，从这本书拿在手中的第一刻起，我就感受到了一种专业和匠心的气息，这绝对是能激发学习热情的优秀外观设计。

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这本书的语言风格可以说是教科书级别的严谨，但又不失探讨的深度，尤其是在对现代电子技术前沿概念的引入上，处理得非常到位。虽然全书主体是基础实训指导，但在深入讲解集成电路和微控制器基础时，作者并没有停留在简单的功能介绍上。他们巧妙地穿插了一些对特定技术路线发展历史的简要回顾，比如从分立器件到集成芯片的演变，以及不同类型微处理器架构的优缺点对比。这种“带着历史感”的教学方法，使得读者在掌握具体操作技能的同时，也能对整个技术体系的演进脉络有所了解，培养了一种更宏观的工程思维。书中引用的专业术语都进行了清晰的定义和注释，确保了专业性和可读性之间的平衡。阅读过程中，我感觉自己不仅仅是在学习“如何做”，更是在思考“为什么是这样做的”，这对于想要在电子领域深耕的人来说，是极其宝贵的思维训练。

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