具体描述
这是一本使维修人员快速掌握大屏幕彩电开关电源检修技术的书籍。本书通过入门篇、提高篇、精通篇，循序渐进，由浅入深地介绍了各种流行大屏幕彩电开关电源电路的工作原理、典型故障的检修方法和检修技巧，并特别总结了大屏幕彩电开关电源疑难故障的检修方法。另外，本书所附光盘中还提供了42种品牌617个型号的大屏幕彩电开关电源电路图。
读者对象：本书适合家电维修人员、无线电爱好者阅读，也可作为有关院校相关专业师生、中专、中技以及短训班的教学参考书。
电子产品维修领域的前沿探索与实践指南 深入剖析现代电子设备的核心技术，助力维修工程师实现技术飞跃 随着科技的日新月异，电子产品的更新速度令人目不暇接。从智能家居到工业控制，从消费电子到专业仪器，其内部驱动和供电系统的复杂性与精密度都在不断攀升。传统的维修理念和方法已难以应对当前主流设备对电源管理、信号处理和系统集成的苛刻要求。本书正是基于这一时代背景，旨在为广大电子维修技术人员、工程师以及相关专业的学生，提供一套全面、深入、与时俱进的技术进阶读物。 本书并非聚焦于某一特定家电品类的检修，而是立足于现代电子设备中普遍存在的核心电路原理、故障分析逻辑和高级调试技巧。我们致力于构建一个跨越不同产品形态的通用技术框架，使读者能够举一反三，触类旁通。 第一部分：现代电子系统供电原理的深度解析 在当代电子设备中，电源部分已不再是简单的线性或开关稳压电路。高效率、小体积、高集成度是当前设计的铁律。 第一章：下一代开关电源拓扑结构详述 本章将超越传统的Buck、Boost、Flyback结构，深入探讨LLC谐振转换器、有源钳位（Active Clamp）反激以及高频隔离半桥/全桥拓扑的精妙之处。重点剖析其工作模式、软开关技术（ZVS/ZCS）如何显著提高效率并降低电磁干扰（EMI）。我们将详细分析这些拓扑结构在不同功率密度应用中的选型考量与设计取舍。 第二章：功率半导体器件的性能极限与选型策略 当前主流的功率器件已进入第三代半导体时代。本章将详尽介绍SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）器件的物理特性、导通损耗、开关速度的革命性提升。深入探讨如何根据具体应用场景（如高压快充、服务器电源）选择合适的MOSFET、IGBT或最新的功率IC封装，并解析其在极端工作条件下的热管理与可靠性设计。 第三章：电源系统的电磁兼容性（EMC）与滤波技术 电源的效率提升往往伴随着更严峻的EMI挑战。本章重点讨论高频开关噪声的产生机制，包括传导发射和辐射发射。详细讲解共模扼流圈、差模滤波的设计计算，以及如何利用PCB布局（Layout）来优化地线阻抗、减小环路面积，从而在设计源头解决EMC问题。对于复杂系统的电源模块，如何进行系统的EMI测试与整改，提供了详尽的实操案例。 第二部分：嵌入式系统与数字控制的融合 现代电子设备的核心控制逻辑已经完全由微控制器（MCU）或数字信号处理器（DSP）接管。电源的动态响应、保护功能乃至通信接口，都依赖于精密的软件算法。 第四章：数字电源控制（DSP/ARM）的架构与算法 本章不再停留在传统的PID控制，而是聚焦于数字控制环路的设计。我们将介绍如何利用高速ADC采样、数字运算实现更快速的瞬态响应。深入解析无源滤波器设计与数字补偿网络的映射关系，并探讨如何通过软件实现电压模式、电流模式、滞环控制的灵活切换，以应对不同负载特性。 第五章：故障诊断与智能保护机制的实现 现代设备故障的复杂性要求维修人员具备快速定位软硬件交叉故障的能力。本章详细阐述了基于MCU的过压/欠压保护（OVP/UVP）、过流保护（OCP）的精确阈值设定与响应时序。重点剖析非侵入式故障诊断技术，例如通过监测特定的通信信号或电压纹波特征来预判潜在故障点，这对于预测性维护至关重要。 第六章：通信协议与系统级联诊断 在多模块设备中，电源模块之间、电源与主控板之间通常通过I2C、SPI或CAN总线进行通信和状态上报。本章指导读者如何正确抓取和解析这些通信数据包，理解设备上报的内部状态码。掌握Smbus/PMBus协议的读取方法，能使维修工程师绕过繁琐的硬件测量，直接从数字层面获取电源的温度、电流和运行健康状态。 第三部分：高集成度电路板的无痕检测与维修技巧 随着元器件的小型化和高集成化，传统的“飞线焊接”和“替换法”面临巨大挑战。本部分侧重于非接触式、高精度检测技术和精细操作。 第七章：基于热成像和光谱分析的非侵入式检测 本章将讲解如何利用高分辨率热像仪对复杂电路板进行快速扫描，通过分析特定元件（如MOSFET、电感、IC）的温升曲线，快速定位到功耗异常或短路点。此外，还涉及电子显微镜下的焊接质量评估，确保微小BGA、QFN封装的虚焊或冷焊点能够被精确识别。 第八章：精细元件的脱焊与再植技术 针对当前广泛使用的QFN、DFN、PoP（Package on Package）等无引脚或底部散热封装，本书提供了详尽的维修流程。包括：精确的局部加热曲线设定、助焊剂的选择、使用热风枪和真空吸嘴进行安全移除，以及高质量的再植（Rework）工艺。重点强调了如何避免对相邻敏感元件造成热损伤。 第九章：高频信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的现场评估 对于涉及高速数据传输的设备，电源轨的纹波和噪声直接影响系统稳定性。本章指导读者如何使用高带宽示波器和有源探头，正确地测量电源平面的噪声基底（Noise Floor）。介绍如何利用去耦电容的等效电路模型，现场判断电容组合是否合理，以及如何优化PCB的电源层和地层结构以改善信号和电源的完整性。 本书旨在提供一套系统化的、面向未来的维修知识体系，将电路原理、数字控制与现代检测技术融会贯通，帮助从业者从经验驱动型维修，迈向科学分析与精确诊断的新时代。
作者简介
目录信息
读后感
评分
评分
评分
评分
评分
用户评价
评分
评分
评分
评分
评分
相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2026 book.wenda123.org All Rights Reserved. 图书目录大全 版权所有