长虹新世纪彩电原理、使用与维修 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:电子工业出版社

作者:李晓刚

出品人:

页数:432

译者:

出版时间:2002-07-01

价格:48.00

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787505375048

丛书系列:

图书标签:

• 彩电原理
• 彩电维修
• 长虹彩电
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• 电子技术
• 家用电器
• 电路分析
• 故障诊断
• 维修指南
• 长虹新世纪

电子产品维修与设计前沿探索 书籍名称： 电子产品维修与设计前沿探索 图书简介： 本书旨在为电子技术爱好者、专业维修人员以及电子工程领域的初学者提供一个全面、深入且与时俱进的学习平台。我们聚焦于当前消费电子市场的主流技术、新兴的电路设计理念以及高效的故障诊断与排除方法。全书内容结构严谨，从基础理论的夯实到复杂系统的实战应用，力求构建一个完整的知识体系。 第一部分：现代电子技术基础与新材料应用 本部分着重于巩固读者对现代电子学核心概念的理解，并引入了近年来在电子产品中广泛应用的新型材料与器件。 一、 模拟电路的深化理解： 我们不再局限于传统的晶体管工作原理，而是深入探讨了高频特性、噪声抑制技术在精密仪器中的应用。重点分析了新型低噪声运放（LNA）的设计拓扑及其在信号采集系统中的表现。讨论了磁性元件（如高频变压器、电感器）的优化设计，以适应快速开关电源带来的高频谐波干扰问题。 二、 数字电路与微控制器架构： 本章详细解析了当代嵌入式系统中的核心处理器架构，如Cortex-M系列微控制器的流水线设计、中断处理机制和内存保护单元（MPU）。特别关注了实时操作系统（RTOS）在资源受限设备中的高效调度策略，并辅以具体代码示例演示多任务并行处理的实现。此外，对FPGA的基本结构和硬件描述语言（VHDL/Verilog）的基础语法进行了系统介绍，强调其在高速信号处理中的不可替代性。 三、 新型电子材料与制造工艺： 深入探讨了柔性电子技术（Flexible Electronics）中的关键材料，包括导电聚合物、石墨烯薄膜的制备及其在可穿戴设备中的潜力。介绍了先进的PCB制造工艺，如HDI（高密度互连）技术、盲埋孔（Blind/Buried Via）的结构分析，以及回流焊和波峰焊过程中的温度曲线控制标准，以确保复杂多层板的焊接质量。 第二部分：电源管理与系统集成优化 电源是所有电子设备的心脏。本部分专注于高效、稳定、小型化的电源解决方案，并探讨了系统级集成中的关键挑战。 一、 高效开关电源拓扑分析： 详尽分析了同步整流降压/升压转换器的控制环路设计，包括电流模与电压模控制的优缺点对比。重点研究了LLC谐振变换器在服务器电源和LED驱动中的应用，阐述了如何通过频率调制实现高效率和低电磁干扰（EMI）。针对便携设备，本书还探讨了燃料电池和超快速充电技术（如超级电容的集成）的接口电路设计。 二、 信号完整性与电源完整性（SI/PI）： 系统地介绍了高速信号传输中的反射、串扰和时钟抖动问题。通过实例讲解了PCB布局布线中的阻抗匹配技术，如微带线和带状线的设计参数计算。在电源完整性方面，深入分析了去耦电容的选择、布局以及地平面设计对系统噪声的影响，提出了降低电源纹波的有效措施。 三、 电磁兼容性（EMC）设计实践： 本书将EMC设计视为系统设计的一部分而非事后补救。详细介绍了屏蔽技术（如法拉第笼的构建）、滤波器的选择与设计（EMI滤波器、共模扼流圈），并结合具体的案例分析了传导发射（CE）和辐射发射（RE）的测试标准及整改思路。 第三部分：智能设备与传感器接口技术 随着物联网（IoT）的兴起，对传感器数据的高效采集与处理成为核心能力。 一、 工业级传感器接口电路： 本书对温度、压力、光照和惯性测量单元（IMU）等主流传感器的电气特性进行了剖析。重点介绍了如何使用高精度ADC（模数转换器）采集微弱信号，包括差分输入电路的设计、基准电压源的选择对测量精度的影响。讨论了如何应对传感器在恶劣环境下的漂移和非线性补偿问题。 二、 通信协议与网络集成： 全面覆盖了当前主流的短距离和远距离无线通信协议。对ZigBee、蓝牙低功耗（BLE 5.x）的物理层和数据链路层进行了深入解读，强调了功耗优化在无线模块设计中的重要性。对于有线通信，详述了CAN总线和工业以太网在自动化控制系统中的应用特点及冲突解决机制。 四、 固件级故障诊断与恢复策略： 本章将维修视角提升到软件与硬件交互层面。探讨了如何利用微控制器内部的调试接口（如JTAG/SWD）进行固件级断点设置和寄存器状态检查。设计了一套基于看门狗定时器（WDT）和双备份启动（Dual-Bank Bootloader）的系统自恢复机制，以提高产品的现场运行可靠性。 本书特色： 理论与实践的紧密结合： 每一个理论分析后都附带实际电路的参数计算和仿真验证结果。 面向未来的技术栈： 内容紧跟半导体行业前沿，避免了对过时或即将淘汰技术的冗长介绍。 系统级思维培养： 引导读者从单个元器件的特性，逐步扩展到整机系统的性能优化和鲁棒性设计。 本书是工程技术人员提升综合能力、从“修理者”向“设计者”转型的优秀参考资料。

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