超频与测试完全手册

超频与测试完全手册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:中国电力出版社
作者:李军
出品人:
页数:0
译者:
出版时间:2000-12-01
价格:24.00元
装帧:
isbn号码:9787508304571
丛书系列:
图书标签:
  • 超频
  • 硬件
  • 性能优化
  • CPU
  • GPU
  • 内存
  • 散热
  • 稳定性测试
  • DIY
  • 电脑硬件
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具体描述

本书详细介绍了当今主流个人计算机的硬件体系结构、性能测试、超频以及超频后的安全保障问题。内容涵盖面广、语言生动,在很多方面,都提出了独到的见解。在本书最后,还附录了当前市场上常见的CPU、主板、硬盘信息,以供Diyer们参考。 本书适合计算机维护人员、电脑爱好者、超频爱好者阅读。

现代材料科学基础:微观结构、性能与应用 作者: [此处可填写虚构的作者姓名] 字数: 约 1500 字 内容提要: 本书全面而深入地探讨了现代材料科学的核心原理,重点聚焦于材料的微观结构如何决定其宏观性能,以及如何利用这些知识指导新材料的开发与实际应用。全书共分为七大部分,从最基础的原子键合与晶体结构入手,逐步过渡到复杂的功能性材料体系,旨在为材料科学、工程技术、化学、物理学等相关专业的学生、研究人员及工程师提供一本权威、系统的参考教材。 第一部分:材料科学的基石——原子与结构 本部分首先回顾了材料科学所依赖的基础物理和化学原理。详细阐述了原子间的各种键合类型,包括离子键、共价键、金属键以及范德华力,并分析了不同键合模式对材料宏观力学性能(如硬度、熔点)的根本影响。 随后,深入讲解了晶体结构。介绍了晶格常数、晶胞、密堆积结构(如面心立方FCC、体心立方BCC、六方密堆积HCP)的几何特征,并对非晶态材料的结构进行了对比分析。特别辟章节讨论了晶体缺陷的分类与重要性,包括点缺陷(空位、间隙原子、取代原子)、线缺陷(位错)和面缺陷(晶界、孪晶界)。通过实例说明,即便微小的缺陷,如位错的存在,也是决定金属塑性变形能力的关键因素。 第二部分:热力学与动力学在材料体系中的作用 材料的稳定性和相变是材料性能随温度和压力变化的根本原因。本部分从材料热力学的角度,引入吉布斯自由能的概念,解释了相图的构建原理及其在材料选择和处理过程中的指导意义。重点分析了一组分、二组分相图(如固溶体、共晶、共析反应),并结合卡尼-洪德里希方程,讨论了形核与长大过程的动力学控制。 此外,深入探讨了扩散现象。以菲克定律为基础,详细分析了固态扩散的机理(间隙扩散和替位扩散),并量化了温度对扩散系数的影响。这为理解退火、渗碳、烧结等热处理过程提供了理论支撑。 第三部分:力学性能的深度解析 本部分着力于解释材料如何响应外加应力。从弹性形变开始,引入胡克定律、杨氏模量、泊松比等弹性常数,并讨论了各向异性材料的应力分析。 随后,转向塑性变形。详细阐述了位错运动在单晶和多晶材料中的作用,以及加工硬化(应变硬化)的机制。通过拉伸试验、压缩试验、弯曲试验和扭转试验,系统介绍了屈服强度、极限抗拉强度、延展性、韧性(断裂韧性KIC)等关键力学指标的测量方法和意义。针对脆性材料,专门讨论了裂纹的萌生与扩展,对比了穿晶断裂和沿晶断裂的特征。 第四部分:工程金属材料 本部分聚焦于应用最广泛的工程金属。详细介绍了钢铁材料的相变(奥氏体、铁素体、渗碳体),重点解析了碳钢、合金钢的热处理工艺(正火、淬火、回火、调质)及其对微观组织和性能的调控。对不锈钢(奥氏体、铁素体、马氏体和沉淀硬化型)的耐腐蚀性机理进行了深入分析。 此外,还涵盖了铝合金、镁合金、钛合金等轻质高强金属材料的冶金原理、主要牌号及其在航空航天、汽车工业中的典型应用。 第五部分:陶瓷与高分子材料的独特行为 陶瓷材料因其优异的耐高温性、耐磨性和电学性能而备受关注。本部分讨论了陶瓷的离子和共价键合特点,解释了其通常具有高硬度但低韧性的原因。重点介绍了氧化物陶瓷(如氧化铝、氧化锆)、碳化物和氮化物陶瓷的制备工艺(如烧结)和结构特点。 高分子材料部分则侧重于其链状结构。解释了聚合反应的类型、分子量分布对性能的影响,以及聚合物的粘弹性行为。对比了热塑性塑料和热固性塑料的结构差异与加工特性,并探讨了纤维增强复合材料的界面效应。 第六部分:功能性材料与前沿探索 面向21世纪的技术需求,本部分介绍了对特定功能进行优化的先进材料。详细讲解了半导体材料的能带理论,分析了掺杂对导电性的影响,并涉及了光电导机制。 在电学材料方面,分析了铁电体、压电体和铁磁体的微观结构与宏观电磁响应之间的关系。此外,还涵盖了导电聚合物、形状记忆合金以及应用于能源存储(如电池电极材料)和催化领域的纳米材料的结构特性。 第七部分:材料的制备与表征技术 材料的性能与其制备工艺密不可分。本部分概述了主要的材料制备技术,包括熔炼浇铸、粉末冶金、薄膜沉积技术(如PVD, CVD)和增材制造(3D打印)的基础原理。 在材料表征方面,系统介绍了常用的结构分析和性能测试方法。重点讲解了X射线衍射(XRD)在晶体结构和晶粒尺寸分析中的应用、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)在微观形貌和晶体缺陷观察中的优势,以及能谱分析(EDS)对元素成分的确定。性能测试则回归到拉伸、硬度、疲劳和蠕变测试的实际操作与数据解读。 结语: 本书的编写力求理论深度与工程实践的紧密结合,旨在培养读者从原子尺度理解材料行为、并利用材料科学原理解决实际工程问题的能力。全书配有大量的图表、案例分析和习题,是学习和研究材料科学的理想读物。

作者简介

目录信息

Part 1 硬件基础
第1章 板卡的介绍
1.1 主板
1.2 显卡
1.3 声卡
第2章
· · · · · · (收起)

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