应用电磁学基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:科学出版社

作者:Fawwaz T. Ulaby

出品人:

页数:433

译者:

出版时间:2002-6

价格:46.00元

装帧:

isbn号码:9787030106049

丛书系列:

图书标签:

• 电磁学
• 应用电磁学
• 电磁场理论
• 基础
• 高等教育
• 理工科
• 物理学
• 电磁波
• 电路
• 电磁兼容

现代电子系统设计与集成 本书导读： 随着信息技术的飞速发展，电子系统的复杂性与集成度达到了前所未有的高度。从微纳尺度的半导体器件到星际通信网络，无处不闪耀着现代电子工程的智慧结晶。《现代电子系统设计与集成》旨在为工程师、研究人员和高年级本科生提供一套系统、深入且前沿的知识框架，全面覆盖从底层物理机制到系统级架构的各个关键环节。本书摒弃了过于基础的理论推导，专注于工程实践中的核心问题、先进技术以及如何有效地将不同领域的知识融会贯通，以应对当前电子系统设计面临的功耗、速度、可靠性和可制造性等严峻挑战。 第一部分：先进半导体器件与集成技术 本部分聚焦于构成现代电子系统的基石——半导体器件及其在集成电路中的应用。 第一章：超越摩尔定律的器件物理 探讨传统硅基CMOS技术所面临的物理极限，并深入分析后摩尔时代的新兴器件。内容包括： 1. FinFETs与Gate-All-Around (GAA) 晶体管结构： 对这些三维器件的电学特性、短沟道效应抑制机制、以及工艺实现中的关键挑战进行详细剖析。特别关注其对阈值电压控制和亚阈值斜率的改进。 2. 新型沟道材料： 介绍III-V族半导体（如InGaAs, InP）和二维材料（如石墨烯、过渡金属硫化物）在提高载流子迁移率方面的潜力及其在射频和高速电路中的应用前景。 3. 隧穿晶体管（TFETs）： 深入分析其基于带间隧穿机制的超低功耗潜力，以及实现陡峭亚阈值摆幅（SS < 60 mV/decade）的物理设计方法。 第二章：高密度存储器技术与架构 存储器是决定系统性能和能耗的关键瓶颈。本章侧重于非易失性存储器（NVM）的最新进展。 1. 电阻式随机存取存储器（RRAM）： 详细讨论RRAM的工作原理（如开关机制、电导状态的稳定性），以及如何通过材料工程优化其耐久性和读写速度。 2. 磁阻式随机存取存储器（MRAM）： 重点介绍基于自旋转移矩（STT-MRAM）和自旋轨道矩（SOT-MRAM）的器件结构，分析其在高速缓存和嵌入式存储中的优势与局限。 3. 存内计算（In-Memory Computing）： 探讨如何利用存储器阵列的并行性实现基本的逻辑运算，以克服冯·诺依依曼瓶颈，重点关注其在神经网络加速器中的应用模型。 第三部分：高速互连与信号完整性 随着集成度的提高和工作频率的攀升，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）成为系统可靠设计的核心挑战。 第三章：高级封装技术与三维集成 现代系统不再局限于单芯片设计，异构集成是必然趋势。 1. 2.5D和3D集成技术： 详细介绍硅中介层（Interposer）、混合键合（Hybrid Bonding）以及通过晶圆对晶圆键合（W2W）实现的高密度三维堆叠。重点分析热管理和热应力对键合界面的影响。 2. 系统级封装（SiP）设计流： 讨论如何将不同技术节点的芯片（如CMOS逻辑、RF模块、光学组件）高效集成在一个封装内，并实现系统级的电磁（EM）协同设计。 3. 先进封装中的电磁耦合分析： 阐述封装层级的串扰、回波损耗和电磁干扰（EMI）建模方法，尤其是在高频（毫米波/太赫兹）应用中的挑战。 第四章：高速互连中的信号完整性 深入探讨信号传输中的损耗、色散和串扰问题。 1. 传输线理论与模型： 建立适用于PCB和封装层的多层、各向异性介质中的传输线等效电路模型，包括集总参数与分布式参数模型的适用边界。 2. 频域与时域分析技术： 介绍S参数（Scattering Parameters）的测量、提取与建模技术，以及如何利用TDR/TDT（时域反射/透射）诊断信号失真。 3. 串扰的抑制策略： 探讨间距优化、屏蔽层设计以及在布线层级实施差分对等关键的SI设计规则。 第三部分：系统级功耗管理与热设计 能效是移动设备和数据中心设计的首要约束。本部分侧重于从架构到物理层面的功耗控制。 第五章：片上电源网络设计与去耦 电源噪声是导致系统性能波动和可靠性下降的主要原因。 1. 片上电源传输网络（PDN）： 分析片上电感、封装电感和PCB电感的耦合作用，建立系统级PDN阻抗模型。 2. 动态电压与频率调节（DVFS）： 探讨实时功耗监测与调度的算法，以及如何将其高效实现于片上电源管理单元（PMU）。 3. 片上去耦电容的优化布局： 讨论不同介电常数材料（High-K/Low-K）在嵌入式去耦电容中的应用，以及如何平衡去耦电容的密度、等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。 第六章：系统级热管理与可靠性 热量是限制现代电子系统频率和寿命的根本因素。 1. 瞬态与稳态热建模： 介绍基于有限元分析（FEA）和边界元分析（BEM）的热模型建立方法，重点关注多芯片模块（MCM）中的热路径分析。 2. 先进散热技术： 探讨热界面材料（TIMs）的选择与优化，以及相变材料（PCM）和微通道液冷技术在高性能计算中的集成方案。 3. 热-电-机械耦合效应（Thermo-Electro-Mechanical Coupling）： 分析温度梯度引起的应力、应变及其对器件寿命（如晶体管的老化、焊点的疲劳）的影响，并介绍加速寿命测试（ALT）方法。 第四部分：无线通信与射频集成电路（RFIC） 高速数据传输对系统提出了极高的射频性能要求。 第七章：毫米波与太赫兹电路设计 聚焦于5G/6G通信所需的高频电路设计挑战。 1. 器件在毫米波频段的寄生效应： 分析有源器件（如HEMT, HBT）和无源器件（如电感、电容）在高频下的非理想特性及其对噪声系数和增益的影响。 2. 集成化滤波器与天线技术： 讨论基于SOI或SiGe工艺的片上滤波器设计，以及集成天线阵列（Antenna-in-Package, AiP）的设计、布局和校准技术。 3. 收发机架构优化： 对零中频（Zero-IF）和低中频（Low-IF）架构的混流式（Blended）接收机进行比较分析，重点关注本振泄漏和I/Q不平衡的校正。 第八章：电磁兼容性（EMC）与系统级抗扰度 确保电子系统在复杂电磁环境中稳定运行至关重要。 1. 辐射发射（RE）与传导发射（CE）分析： 介绍从PCB布线、封装引线到外部连接器产生的辐射源的识别和量化方法。 2. 抗扰度设计（EMS）： 深入探讨静电放电（ESD）保护电路的设计原理，以及瞬态过电压对敏感电路的影响与防护策略。 3. 系统级EMC仿真与协同设计： 强调在设计早期阶段，利用全波（Full-Wave）仿真工具对系统进行EMC预评估的重要性，并指导结构优化。 总结： 《现代电子系统设计与集成》全面涵盖了支撑当前和未来电子产品创新的关键技术领域。本书强调跨学科知识的融合，旨在培养读者从器件、电路、封装到系统层面的整体设计思维，确保所设计的系统不仅功能先进，而且在功耗、速度、可靠性和制造成本上达到最优平衡。

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