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出版者:机械工业出版社

作者:庄效桓 李燕民 编

出品人:

页数:0

译者:

出版时间:1998-5-18

价格:27.5

装帧:

isbn号码:9787111058755

丛书系列:

图书标签:

• 模拟电路
• 电子技术
• 模拟电子
• 电路分析
• 电子工程
• 仿真
• 元器件
• 信号处理
• 电路设计
• 高等教育

好的，这是一本关于《现代集成电路设计与应用》的图书简介，它旨在深入探讨当代集成电路领域的前沿技术与实践。 --- 《现代集成电路设计与应用》 本书导语：驾驭微观世界的复杂性，构建数字与模拟的未来基石 在信息技术飞速发展的今天，集成电路（IC）已成为驱动社会进步的核心引擎。从智能手机的尖端处理器到物联网的微型传感器，再到高性能的云计算基础设施，集成电路的创新速度和复杂程度正在以前所未有的方式重塑我们的世界。本书《现代集成电路设计与应用》并非聚焦于基础的电子元件原理，而是将视角投向当代IC设计流程的各个关键环节，特别是针对先进工艺节点下的系统级设计、低功耗实现、高精度模拟电路的实现方法，以及新兴的特殊功能集成电路的开发实践。 本书的编写立足于行业需求，以工程实践为导向，力求为读者提供一套系统化、前瞻性的集成电路设计方法论和实用技术。它旨在弥合理论知识与实际工程实现之间的鸿沟，使读者能够从“会用”跨越到“能创”的层面。 第一部分：先进工艺下的集成电路设计范式 本部分首先对当前半导体行业的主流制造工艺节点进行深入剖析，重点关注28nm及以下FinFET等先进节点的物理特性、设计挑战与设计规则集（DRC/LVS）的演变。 版图与寄生效应的精确建模： 详细阐述了在纳米尺度下，互连线电阻、电容、电感（RCL）效应如何显著影响电路性能。引入了先进的寄生参数提取工具和方法，强调了版图设计中如何通过特定的布线结构（如共源共栅、深N阱隔离）来有效抑制噪声耦合和串扰。 设计收敛与良率提升： 讨论了Design for Manufacturability (DFM) 的核心理念。书中不着重于简单的器件工作原理，而是详述了如何通过设计技巧来应对光刻、刻蚀等制造环节引入的工艺偏差（Process Variation）。重点介绍了统计性设计（Statistical Design）技术，包括Monte Carlo仿真、Corner分析的优化，以及如何利用先进的良率敏感性分析工具来优化电路结构，确保批量生产的可靠性。 功耗管理与热点分析： 在移动和边缘计算设备中，功耗是决定产品成败的关键因素。本章深入探讨了动态功耗（开关功耗）和静态功耗（漏电流）的降低策略。内容涵盖了时钟门控（Clock Gating）、电源门控（Power Gating）的实现机制，以及如何利用多电压域（Multi-Voltage Domains）和动态电压频率调节（DVFS）技术进行系统级功耗优化。此外，还引入了热感知设计（Thermal-Aware Design）的方法，通过版图布局优化和热耗散模型，确保芯片在长期运行中的稳定性。 第二部分：高精度模拟与混合信号集成电路的挑战 模拟与混合信号电路依然是许多关键应用（如传感器接口、射频通信、高精度数据转换）的瓶颈。本书将这部分内容提升到现代设计的高度。 下一代ADC/DAC架构： 摒弃对传统SAR、Sigma-Delta架构的基础介绍，转而聚焦于高分辨率、高采样率转换器在噪声塑造、非线性校正方面的创新。详细讨论了时间交错（Time-Interleaving）的校准技术，以克服器件失配带来的性能下降，以及如何利用先进的数字信号处理（DSP）技术对模拟前端进行后处理补偿。 低噪声高线性度运算放大器设计： 重点剖析了在先进CMOS工艺下，如何设计出具有极低输入噪声和高输出摆幅的运算放大器。内容包括反馈拓扑的选择、共模抑制比（CMRR）与电源抑制比（PSRR）的深度优化，以及如何利用先进的匹配技术（如共质心布局）来最小化热噪声和闪烁噪声。 RF前端与功率放大器（PA）设计： 针对无线通信需求，本书探讨了低相位噪声锁相环（PLL）的设计，以及宽带信号链的集成。特别关注了功率放大器在非线性调制下的效率优化，例如基于包络跟踪（Envelope Tracking）的供电技术在IC层面的实现细节。 第三部分：系统级设计、验证与新兴技术集成 本部分关注如何管理复杂SoC（System-on-Chip）的设计流程，并预见未来的技术趋势。 硬件加速与可重构计算： 随着摩尔定律的放缓，通用CPU的效率瓶颈日益凸显。本书详细介绍了领域特定架构（DSA）的设计思想，例如卷积神经网络（CNN）加速器、矩阵运算单元的定制化设计。重点讲解了如何利用FPGA到ASIC的迁移策略，以及可重构逻辑单元的资源优化分配。 高级验证方法学（Advanced Verification）： 现代SoC的验证复杂度已远超设计本身的复杂度。本书侧重于形式验证（Formal Verification）在确保关键模块（如总线仲裁、安全机制）的正确性方面的应用，以及如何高效地构建UVM（Universal Verification Methodology）环境，实现覆盖率驱动的验证收敛。 安全性与可信赖性设计（Security & Trustworthiness）： 针对日益严峻的网络安全威胁，本书深入探讨了硬件信任根（Root of Trust）的构建、物理不可克隆函数（PUF）的集成原理，以及如何在芯片内部实现加密/解密加速器，确保数据在存储和传输过程中的机密性和完整性。 目标读者： 本书面向电子工程、微电子科学与工程、通信工程等专业的高年级本科生、研究生，以及从事集成电路设计、验证、版图工程师的专业人员。读者应具备基本的半导体器件和模拟电子电路基础知识。 通过研读本书，读者将能够掌握从规格定义、架构选择、电路实现到最终流片验证的完整现代IC设计链条，为应对下一代电子系统的挑战奠定坚实的技术基础。

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