数控技术专业英语

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出版者:第1版 (2005年1月1日)
作者:汤彩萍
出品人:
页数:211
译者:
出版时间:2005-3
价格:19.00元
装帧:平装
isbn号码:9787121009808
丛书系列:
图书标签:
  • 数控技术
  • CNC
  • 专业英语
  • 机械工程
  • 工业自动化
  • 英语学习
  • 技术英语
  • 机床
  • 编程
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具体描述

本书是一本英文版的数控技术入门教材,主要介绍了数控基础、数控机床、数控操作与编程、金属切削加工与刀具、CAD/CAM应用、数控机床维护、自动化工厂、数控营销等方面的数控技术知识。本书取材基本源于英美文献原著、美国数控机床制造厂商文件以及网上提供的最新技术信息。文章内容新颖,文笔流畅,图文并茂,采用简单形象的比喻来说明数控机床的工作原理和功能,具有一定的趣味性,让读者感觉轻松。为了帮助读者顺畅地阅读英文内容,本书还介绍了科技英语翻译的一般知识。

本书可作为高等职业院校机电一体化类专业的教材,也可作为自动化领域及机械制造业有关技术人员或销售人员的参考书。

好的,这是一本关于高级材料科学与工程的深度专著的详细简介,完全不涉及“数控技术专业英语”的内容。 --- 高级材料科学与工程:前沿进展、结构调控与功能化应用 导论:材料科学的新范式与驱动力 本书旨在为材料科学、化学工程、物理学及相关交叉学科的研究人员、高年级本科生及研究生提供一个全面而深入的视角,聚焦于当代先进材料的设计、合成、表征及其在极端环境与高技术领域中的前沿应用。我们正处于材料创新的黄金时代,传统材料的性能极限正被不断突破,新型智能材料、超材料和多功能复合材料的出现,正在重新定义工程学的边界。本书的核心目标是阐释如何通过精确的原子/分子尺度调控来实现宏观性能的飞跃,并探讨当前面临的挑战和未来的研究方向。 第一部分:结构-性能关系的深度解析 本部分聚焦于材料的微观结构与宏观性能之间的内在联系,强调结构在决定材料功能中的决定性作用。 第1章:晶体缺陷工程与塑性行为调控 本章深入探讨了点缺陷(空位、间隙原子)、线缺陷(位错)和面缺陷(晶界、堆垛层错)在金属、陶瓷和半导体材料中的统计学分布与动力学行为。重点阐述了如何通过应变诱导的孪晶(Twinning)、纳米尺度晶粒细化以及位错源的密度控制,来实现超高强度和优异韧性的协同。详细分析了高熵合金(HEAs)中“迟滞效应”的微观机制,以及在低温或高温蠕变过程中,缺陷迁移和湮灭对材料寿命的决定性影响。 第2章:界面与异质结构的设计:多尺度耦合效应 界面是材料性能的敏感区域,也是功能集成的关键载体。本章着重讲解了异质结(Heterojunctions)的构建策略,包括但不限于: 1. 晶格失配与应力场调控: 如何利用外延生长技术控制界面应变,从而诱导新的电子结构或相变。 2. 功能梯度材料(FGMs): 详细剖析梯度带结构(如硬质涂层与基体之间的梯度过渡层)如何有效消除应力集中,提升疲劳寿命。 3. 二维材料的堆叠工程: 探讨范德华异质结构(vdW Heterostructures)中,层间相互作用(如扭曲角)对电荷转移和光电响应特性的精细调控。 第3章:非晶态材料与高熵体系的局域结构分析 本章关注于缺乏长程有序的材料体系。针对金属玻璃(Bulk Metallic Glasses, BMGs),深入分析了其“类晶态团簇”(Fictive Clusters)模型,以及在剪切带形成和断裂过程中的动力学过程。在高熵材料方面,强调了“无序性”、“高熵效应”、“迟滞效应”和“局部结构效应”这四大核心概念,并利用先进的计算模拟(如蒙特卡洛模拟)来预测短程有序结构对固溶强化和耐腐蚀性的影响。 第二部分:先进合成技术与功能化实现 本部分侧重于实现特定结构和功能的先进制造与合成方法。 第4章:增材制造(AM)中的材料挑战与性能重构 聚焦于激光选区熔化(SLM)和电子束熔化(EBM)等增材制造工艺对材料微观结构带来的独特影响。重点讨论: 1. 快速凝固效应: 分析瞬时的高冷却速率如何导致亚稳相生成、枝晶尺寸的极度细化以及宏观残余应力的积累。 2. 各向异性与孔隙控制: 探讨粉末床熔融过程中,液滴铺展和固化方向对各向异性力学性能的影响,以及如何通过优化激光扫描策略来抑制高角度边界处的孔隙形成。 3. 原位反应合成: 介绍在制造过程中实现原位复合或反应生成新相的技术,例如利用预混粉末实现原位形成弥散强化相。 第5章:纳米尺度材料的精准构筑与表面工程 本章阐述了如何通过自下而上(Bottom-up)的方法,精确控制纳米颗粒、纳米线和纳米薄膜的尺寸、形貌和表面化学性质。 1. 量子限域效应: 详细分析半导体量子点(QDs)中尺寸对带隙能的影响,及其在显示技术和生物成像中的应用。 2. 表面活性位点工程: 在催化剂领域,讲解如何通过原子层沉积(ALD)或选择性刻蚀,在特定晶面上引入高活性的缺陷位点,以提升反应效率。 3. 自组装材料: 介绍嵌段共聚物(Block Copolymers)在解决微纳尺度图案化难题中的应用,及其在软光刻和储能隔膜制备中的潜力。 第三部分:功能材料与交叉学科应用 本部分探讨了材料科学在能源、信息和生物医学等前沿领域的具体应用。 第6章:能源转化材料:固态电解质与电催化界面 深入研究下一代能源存储与转换器件所需的核心材料: 1. 高导电性固态电解质: 侧重于锂离子、钠离子和钾离子导体中,阴离子骨架的结构刚性、锂离子跳跃能垒(Activation Energy)的计算与实验验证,以及界面阻抗的降低技术。 2. 电催化剂设计: 剖析在析氢反应(HER)和析氧反应(OER)中,非贵金属基催化剂(如过渡金属硫化物和氮化物)的活性边缘位点与电子结构优化,实现高周转频率(TOF)。 3. 热电材料: 探讨如何通过“电子-声子分离”策略,即通过引入纳米结构或复杂晶格振动(“量热器”)来降低晶格热导率($k_L$),同时维持高塞贝克系数($S$)和电导率($sigma$)。 第7章:智能与响应性材料:从刺激到响应的转化 本章聚焦于材料对外界环境(光、热、电、磁、力)刺激的感知、信号传导和功能响应能力。 1. 形状记忆与应力释放: 详细分析镍钛合金等材料中的马氏体相变机制,以及如何通过热力学路径控制其回复精度。 2. 电活性聚合物与介电弹性体: 探讨高介电常数材料在驱动器和软机器人中的应用,重点分析电场诱导下的高分子链重排动力学。 3. 磁性与多铁性材料: 分析铁电性、铁磁性和弹性之间的耦合机制(磁电耦合),及其在高灵敏度传感器和非易失性存储器中的潜力。 结论与展望:面向未来的材料系统工程 本书的最后部分将综合上述内容,展望材料科学未来的发展趋势,包括:计算材料学(如高通量计算筛选)、人工智能在材料发现中的作用、可持续性材料的设计(循环经济)以及极端环境下的材料可靠性评估。本书提供了一个坚实的理论基础和前沿的案例分析,鼓励读者将跨学科知识应用于解决21世纪最紧迫的技术挑战。

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