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CSP技術PART II:高密度IC封裝 在線電子書 pdf 下載 txt下載 epub 下載 mobi 下載 2024

CSP技術PART II:高密度IC封裝
☆☆☆☆☆
簡體網頁||繁體網頁
萩本英二 作者
建興
陳連春 譯者
2000年04月01日 出版日期
0 頁數
NT$ 280 價格
叢書系列
9789578173859 圖書編碼

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發表於2024-11-10

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CSP技術PART II:高密度IC封裝 在線電子書 著者簡介

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CSP技術PART II:高密度IC封裝 在線電子書 圖書描述

內容簡介 　ＣＳＰ技術目前已成為盛行的技術，其技術進步比預期的還早。但是，從另一個觀點來看，此一ＣＳＰ／ＢＧＡ的變化並非隻是單純的半導體ＰＫＧ一領域之變化，而是與半導體的高性能化有關。 　ＣＳＰ具有ＦＣ的優點，技術上有很多共通之處。與ＦＣ從晶圓製造工程導入新的工程比較，ＣＳＰ有各種變化，其投資有些並不像傳統的ＦＣ那麼大，因此，目前可以說是各種ＣＳＰ進化的過程時期。 　本書對於個別的技術並沒有做很詳細的說明，而是儘量以全體的觀點來說明。希望讀者能夠與筆者一起鳥瞰半導體產業生意之全貌。

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