机动车安全技术检验相关标准汇编 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:中国标准出版社

作者:公安部道路交通管理标准化技术委员会

出品人:

页数:525

译者:

出版时间:2004-1

价格:95.00元

装帧:简裝本

isbn号码:9787506635660

丛书系列:

图书标签:

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• 质量检测
• 法规标准
• 交通安全
• 技术规范

好的，这是一份不包含《机动车安全技术检验相关标准汇编》内容的图书简介，侧重于其他领域的专业技术与应用： --- 《高端数控机床误差分析与补偿技术研究》 内容提要 本书系统深入地探讨了现代高端数控（NC）机床在制造、装配及使用过程中产生的复杂误差机理、精确测量方法以及先进的误差补偿技术。面对日益严苛的精密加工需求，尤其是在航空航天、高端模具和生物医疗器械等领域，机床的精度已成为制约产品性能的关键因素。本书旨在为机床研发人员、高级维修工程师以及从事精密测量的技术专家提供一套全面、实用的理论框架与工程实践指导。 本书内容涵盖了从宏观误差源识别到微观误差量化分析的完整流程。第一部分重点阐述了机床几何误差、运动学误差、热误差和刀具磨损误差的分类与特性。通过对机床结构刚度分析和有限元模拟，揭示了不同负载条件下误差的动态变化规律。特别关注了五轴及以上复杂联动机构中的耦合误差效应，这是传统三轴机床分析方法难以覆盖的难点。 第二部分详述了先进的误差测量技术。本书详细介绍了激光干涉仪、球杆仪、接触式/非接触式三坐标测量机（CMM）在机床误差现场校准中的应用规范与数据处理流程。引入了基于视觉识别和传感器融合的实时误差监测系统，讨论了如何在高动态加工环境中获取高精度、高频率的误差数据，并着重分析了数据采集的时序同步性与环境温度漂移对测量结果的影响。 第三部分是本书的核心，集中于误差补偿策略的工程实现。我们不再局限于传统的静态几何补偿，而是深入研究了基于模型的动态补偿方法。内容包括： 1. 基于运动学模型的参数补偿： 详细解析了如何通过反演运动学方程，对CNC系统中的插补算法进行修正，以消除周期性误差和系统滞环。 2. 热误差的预测与主动补偿： 介绍了基于机床热网格模型的有限差分法预测主轴、进给系统温升，并结合冷却系统控制回路实现闭环热补偿的技术路线。 3. 误差的离线与在线补偿： 对比分析了离线（如应用误差地图）和在线（如基于力反馈或实时位移传感器的补偿）策略的优劣。特别探讨了在高速加工模式下，如何设计轻量化、快速响应的补偿算法，以避免引入新的系统延迟。 此外，本书还提供了一系列实际案例分析，展示了如何将理论模型应用于实际工业母机（如大型龙门铣床、高精度磨床）的精度提升工程中。通过详细的步骤指导和结果评估，读者可以掌握一套系统化的机床精度保障方案。 目标读者 本书主要面向机械工程、自动化、精密仪器科学等相关专业的高年级本科生、研究生、从事数控技术研发和设备维护的高级工程师、机床制造商的技术人员，以及相关科研机构的研究人员。 --- 《现代半导体器件物理与制造工艺进阶》 内容提要 本书旨在为半导体行业的技术人员提供对现代集成电路（IC）制造技术和先进半导体器件物理原理的深入理解。随着摩尔定律的演进，器件尺寸进入纳米尺度，对材料科学、量子效应理解以及极紫外光刻等前沿制造工艺的要求达到了前所未有的高度。本书聚焦于当前主流CMOS技术节点（如7nm及以下）的关键挑战与创新解决方案。 第一部分：先进器件物理基础 本部分从深入的量子力学角度审视了半导体材料的能带结构和载流子输运机制。详细讨论了短沟道效应（SCE）的各个方面，包括DIBL（漏致势垒降低）、阈值电压滚降（Vth Roll-off）等对器件性能的负面影响。重点分析了 FinFET（鳍式场效应晶体管）和 Gate-All-Around (GAA) 晶体管结构如何通过更优的静电控制，有效地缓解短沟道效应，实现亚阈值陡度（Subthreshold Slope）的优化。此外，书中还探讨了TFET（隧道场效应晶体管）等新兴器件的物理极限与潜力。 第二部分：关键制造工艺流程详解 本书对现代半导体制造流程中的核心环节进行了详尽的阐述： 1. 先进光刻技术： 深入剖析了深紫外（DUV）和极紫外（EUV）光刻技术的原理、掩模版（Reticle）的制造挑战（如OPC/RET优化）、化学放大抗蚀剂（CAR）的反应动力学，以及浸没式光刻的液滴控制技术。 2. 薄膜沉积与刻蚀： 涵盖了原子层沉积（ALD）在控制超薄高介电常数（High-k）栅介质薄膜方面的精确性，以及等离子体刻蚀（Dry Etching）中的反应离子刻蚀（RIE）和深度反应离子刻蚀（DRIE）技术，特别是对高深宽比（HARC）结构的实现要求。 3. 掺杂与离子注入： 讨论了高能离子注入的精确剂量控制、退火（Annealing）工艺在激活掺杂剂和修复晶格损伤中的作用，以及快速热退火（RTA）的应用。 第三部分：后道工艺与集成挑战 本书的后半部分关注器件集成和互连技术： 1. 金属互连的演进： 详细分析了从铝到铜互连的迁移原因、大马士革（Damascene）工艺的复杂性，以及低介电常数（Low-k）材料在降低RC延迟中的关键作用。 2. 先进封装技术： 介绍了三维集成电路（3D IC）的关键技术，包括硅通孔（TSV）的制造、晶圆键合（Wafer Bonding）的精度要求，以及Chiplet架构在提升良率和系统集成度上的优势。 第四部分：可靠性与失效分析 最后，本书讨论了半导体器件在长期工作中的可靠性问题，如电迁移（Electromigration）、热载流子注入（HCI）、TDDB（时间依赖性介质击穿）等，并介绍了相应的加速寿命测试和物理分析方法，以确保器件在严苛环境下的长期稳定运行。 目标读者 本书是半导体物理、微电子学、材料科学专业的研究生、博士生，以及在IC设计、前端/后端工艺集成、设备工程和质量控制等领域工作的工程师的必备参考书。 --- 《工业大数据分析与智能决策系统构建》 内容提要 本书系统地阐述了如何将海量工业数据转化为可执行的商业洞察和自动化决策能力。在“工业4.0”和智能制造的大背景下，从传感器、PLC、MES到ERP系统产生的异构、高维、时序数据，已成为提升生产效率、优化资产管理和预测设备故障的关键资源。本书提供了一套从数据采集到智能部署的端到端解决方案。 第一部分：工业数据采集与预处理 本部分奠定了数据基础。详细介绍了工业物联网（IIoT）的架构设计，包括边缘计算（Edge Computing）在数据清洗和初步分析中的应用，以减轻云端压力。重点讲解了针对时序数据的特征工程技术，如基于傅里叶变换的时间-频率分析、滑动窗口技术、缺失值和异常值（如传感器漂移、瞬时干扰）的鲁棒性处理方法。书中对比了MQTT、OPC UA等主流工业通信协议的特性及其在数据集成中的适配性。 第二部分：工业大数据建模与算法 本部分深入探讨了适用于工业场景的机器学习和深度学习模型： 1. 设备预测性维护（PdM）： 详细介绍了基于生存分析（Survival Analysis）和深度残差网络的RUL（剩余使用寿命）预测模型。讨论了如何利用传感器数据（振动、温度、电流）构建健康指标（Health Index）和故障分类器。 2. 过程优化与质量控制： 涵盖了基于强化学习（RL）的工艺参数自适应调节方法，以及利用变分自编码器（VAE）进行复杂多变量过程数据的降维与异常检测。 3. 数字孪生（Digital Twin）的数据驱动构建： 探讨了如何融合物理模型（第一性原理）和数据模型，构建高保真度的数字孪生体，用于仿真、验证和实时性能评估。 第三部分：智能决策系统架构与实施 本书的重点在于如何将模型转化为实际的生产力。我们详细解析了流式计算（Stream Processing）平台（如Kafka Streams, Flink）在实时报警和快速响应决策中的应用。讨论了决策系统的安全性和鲁棒性设计，包括模型漂移的监控、反馈回路的稳定性分析，以及在OT（操作技术）环境中部署AI模型的兼容性要求。 第四部分：案例研究与最佳实践 通过多个实际案例（如冶金行业的炉温优化、化工行业的反应器故障诊断、电力系统的负荷预测），本书展示了如何选择合适的算法、确定评估指标（如误报率PAPR与漏报率MDR的权衡），并量化投资回报率（ROI）。 目标读者 本书面向从事智能制造系统集成、工业自动化、数据科学在制造业应用的工程师、IT/OT融合专家，以及希望深化工业大数据分析技能的高级技术人员。 ---

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