Protel for Windows-Schematic使用技巧 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:科学出版社

作者:黄南志

出品人:

页数:0

译者:

出版时间:1997-02-01

价格:30.0

装帧:

isbn号码:9787030056825

丛书系列:

图书标签:

• Protel
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深入理解电路设计与PCB制造：现代电子工程师的进阶指南 图书名称： 现代电子设计与制造：从概念到量产的实践路径 图书简介： 本书旨在为电子工程领域，特别是那些已经掌握基础电路原理和初步PCB设计软件操作（如Altium Designer、KiCad等）的工程师和高级爱好者，提供一个全面、深入、且高度实践性的进阶学习蓝图。它不再侧重于特定软件的某个小功能点的讲解，而是聚焦于如何构建一个高效、可靠、可量产的电子产品开发流程。 第一部分：高级电路设计思维与系统架构 本部分将彻底超越基础的元件选型和原理图绘制层面，深入探讨系统级的设计方法论。 1. 复杂系统分解与抽象建模： 讨论如何将一个庞大的电子产品需求（例如物联网终端、嵌入式控制单元）有效地分解为逻辑清晰、接口明确的子系统。重点介绍使用状态机、数据流图等抽象工具进行前期架构设计，确保系统在概念阶段就具备高内聚、低耦合的特性。 2. 信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的深度剖析： SI精讲： 详细阐述传输线效应的数学模型、串扰的耦合机制（容性与感性）、端接技术（串联、并联、T型）在高速数字信号中的实际应用与仿真验证。内容将包含IBIS模型的读取与应用，以及眼图分析在实际项目中的解读标准。 PI精讲： 不仅讲解去耦电容的选型，更着重于电源网络（PDN）的阻抗匹配设计。探讨多层板电源层与地层的合理划分、平面耦合对去耦网络的影响，以及如何利用仿真工具（如Spice或特定PI分析工具）验证瞬态电流需求下的电压稳定性。 3. 模拟与混合信号设计的挑战： 针对高精度数据采集、射频前端等模块，深入分析噪声的产生源（热噪声、散粒噪声、闪烁噪声）及其抑制方法。讨论PCB布局中“星形接地”、“分割接地”等复杂接地策略的适用场景、实施规范以及可能带来的风险。讲解如何有效隔离敏感的模拟电路与高频开关电源。 第二部分：面向制造与装配的PCB布局艺术 本部分的核心是将“能用”的设计转化为“易制、可靠、低成本”的实物。我们将超越简单的DRC（设计规则检查），进入到制造工艺的约束管理。 1. 布局策略与热管理： 系统性地介绍不同封装（BGA、QFN、Fine-Pitch Components）的布局要求。重点讲解热设计，包括热耗散路径的建立、散热过孔阵列的设计原则、使用导热垫片（Thermal Interface Materials, TIMs）的规范，以及如何利用有限元分析（FEA）预估关键元件的温升。 2. 堆叠与层管理： 深入解析双面、四层、六层及以上PCB的层叠结构选择。探讨理想的电磁屏蔽效果与成本效益之间的平衡点。讲解阻抗控制层、信号层、电源/地层的顺序对信号质量和EMI/EMC性能的决定性影响。 3. 阻抗控制与布线精益求精： 详细介绍微带线（Microstrip）和带状线（Stripline）的阻抗计算公式推导及其在实际设计中的应用。讨论差分对的布线规范，包括等长、等距、保持紧密耦合的必要性，以及在过孔附近如何进行阻抗连续性处理。 第三部分：电磁兼容性（EMC/EMI）的预防性设计 本书将EMC视为设计的一部分，而非后期测试的补救措施。 1. EMC设计基础理论回顾与实践： 从电磁场理论出发，解释辐射、传导和敏感性的基本机制。强调设计初期的源头控制，如选择合适的封装、优化地平面设计（确保连续性）。 2. 关键防护技术： 系统讲解滤波器的设计原理（LC滤波器、共模扼流圈的应用场景），屏蔽罩（Shielding Cans）的设计与固定要求，以及如何通过合理的布局来最小化辐射回路面积。讨论如何根据FCC或CE标准预判潜在的超标频率点。 3. 布局与布线的EMC优化技巧： 如何处理高频时钟线与I/O接口的辐射问题。讲解地线分割的“禁区”与“安全区”，避免形成大的电流环路。讨论屏蔽层和接地体的有效连接方法，以及测试点的布局规范。 第四部分：DFM/DFA与量产优化 本部分关注如何确保设计能够顺利、高效地从小批量原型进入到大规模自动化生产。 1. 设计为制造（DFM）： 详细解析PCB制造工艺的极限参数，如最小线宽/线距、最小钻孔直径、阻焊（Solder Mask）的开窗要求、不同表面处理工艺（HASL, ENIG, OSP）对后续装配的影响。讲解如何利用 Gerber 文件和光绘检查（Gerber Review）来验证制造能力。 2. 设计为装配（DFA）： 重点关注贴片元件和插件元件的贴装要求。探讨元件间距、元件定位点（Fiducials）的设置、使用防焊坝（Solder Dam）的规范，以及如何在PCB上预留装配工艺所需的足够操作空间。 3. 可测试性设计（DFT）与自动化测试： 强调在设计初期加入探针测试点（Test Points）的重要性，特别是在高密度BGA下方。讨论JTAG/Boundary Scan在复杂板级测试中的应用，以及如何为ICT（In-Circuit Test）和FCT（Functional Test）夹具的设计提供必要的结构支撑。 总结： 《现代电子设计与制造：从概念到量产的实践路径》是一本面向实践的工具书，它将工程理论、仿真验证、制造约束和质量控制紧密结合，帮助读者建立起一个从零开始、直至成品出厂的完整、高效且符合行业标准的电子产品开发体系。全书案例丰富，侧重于“为什么”要这样做，以及在不同约束条件下应如何权衡取舍。

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刚拿到这本《Protel for Windows-Schematic使用技巧》，我就被它厚实的手感吸引了，翻开扉页，纸张的质感出乎意料地好，不是那种泛黄的二手书感觉，而是干净、挺括的全新书页，摸起来还有点丝滑。书的排版也很舒服，字体大小适中，行间距也恰到好处，即使长时间阅读也不会觉得眼睛疲劳。每一页的边距预留得也很充裕，让翻页更加顺畅，不会出现页角卷曲或者难以抓住的尴尬情况。我特别留意了目录部分，每一章节的标题都清晰明了，让我能够快速定位到自己感兴趣的内容，这种条理分明的结构，无疑大大提升了查找和学习的效率。总的来说，这本书在印刷质量、纸张选择以及整体排版上都给我留下了深刻的印象，这种对细节的追求，让我对作者在内容上的严谨性也充满了信心。

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这本书的封面设计相当吸引人，采用了那种磨砂质感的纸张，拿在手里很有分量，感觉不是那种廉价的印刷品。封面上的Protel for Windows字样清晰可见，旁边辅以一些电路图的抽象元素，配色上选择了比较沉稳的蓝色和灰色，给人一种专业、严谨的感觉，这让我对这本书的内容充满了期待，相信它一定能带我深入了解Protel for Windows的奥秘。书的装帧也很牢固，书页的裁切整齐，没有发现任何毛边或者印刷错位的情况，细节处理到位，这预示着这本书的制作是相当精良的，会是一次愉快的阅读体验。我尤其喜欢它的大小，放在书架上不会显得突兀，也方便携带，偶尔在咖啡馆里翻阅也不会感到负担。整体而言，从外观上判断，这本书就已经是值得入手的，这种用心包装的书籍，往往内部的内容也不会让人失望。

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这本《Protel for Windows-Schematic使用技巧》拿在手里，一股淡淡的书墨香扑鼻而来，这是一种久违的、让人安心的味道。书的封面设计得相当有艺术感，没有花哨的图案，而是用一种沉静的蓝和灰作为主色调，搭配着Protel for Windows的Logo，显得既专业又内敛。封面的材质也很有质感，摸起来不会有廉价的塑料感，反而是一种温润的触感，让人爱不释手。书的整体重量也刚刚好，不会太轻飘飘，也不会重到难以翻阅，仿佛经过了精心的计算，能够提供最佳的阅读手感。我甚至想象了一下，在某个阳光明媚的午后，泡上一杯咖啡，捧着这本书，静静地沉浸在Protel的世界里，那种感觉一定非常美妙。这本书的外观，就是一种品质的保证，让我对里面的内容充满了期待。

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这本书从包装到打开，再到初翻一页，都给我一种非常“对味”的感觉。封面那种低调却又不失科技感的风格，非常符合我对Protel这类专业软件的认知，不是那种哗众取宠的设计，而是实实在在的内涵展示。纸张的触感很棒，不是那种很容易反光的廉价纸，而是带有一定阻尼感的，对眼睛很友好。书本的装订也显得很扎实，打开时没有发出任何不适的声音，每一页都能够平铺得很完美，这对于需要对照着软件操作的学习者来说，绝对是福音。我注意到它的尺寸也比较适中，既不像大部头那样笨重，也不会太小而显得内容不足，非常适合放在桌面上随用随查，或者随身携带，随时随地进行学习和查阅。这种对细节的关注，让我对作者在内容上的用心程度，也更加充满信心。

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这本书虽然还没有真正深入阅读，但仅仅从它的封面上，我就可以感受到一种扑面而来的专业气息。那简洁的设计，却又不失科技感，色彩的搭配也显得非常和谐，蓝色和银色的碰撞，仿佛在诉说着电路板上的精密线路和技术革新。我个人对电路设计一直抱有浓厚的兴趣，而Protel又是这一领域中非常经典且强大的工具，所以当看到这本书的名字时，就立刻被吸引了。我脑海中已经开始勾勒出这本书能够帮助我解决哪些实际问题的画面，比如在PCB布局时遇到瓶颈，或者是在原理图绘制时希望有更高效的方法。这本书的出现，仿佛是一盏指路明灯，照亮了我学习Protel道路上可能存在的迷雾，我期待着它能带我遨游在Protel for Windows的世界里，掌握那些不为人知的“使用技巧”，真正做到融会贯通。

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