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出版者:中国劳动社会保障出版社

作者:杨棣

出品人:

页数:222

译者:

出版时间:2005-6

价格:25.00元

装帧:简裝本

isbn号码:9787504545169

丛书系列:

图书标签:

• 工具钳工
• 钳工技术
• 机械加工
• 工具使用
• 维修
• 工业技能
• 手工具
• 金属加工
• 实操
• 技能培训

好的，这是一份关于一本名为《工具钳工》的图书的详细简介，这份简介完全聚焦于该书不包含的内容，旨在为读者清晰界定其范围： --- 《工具钳工》图书内容范围界定说明 核心声明： 本书《工具钳工》的编纂聚焦于机械加工、精密装配、非标件制造与传统钳工工艺的实战应用、理论基础及质量控制标准。因此，以下详述的领域和技术主题，均不在本书的探讨范围之内，请读者知悉。 --- 一、 排除的专业领域与技术范畴 本书严格界定了其专业边界，明确排除了以下高度专业化或跨学科的技术领域： 1. 现代自动化与数控技术（CNC/DNC） 本书不涵盖以下内容： 数控编程语言与操作： 不涉及G代码、M代码的详细编写、修改及调试过程。不包含FANUC、西门子、海德汉等主流数控系统的人机界面操作流程、参数设置或报警处理。 高级数控机床操作： 不讲解五轴联动、高速切削（HSC）、五面体加工或复杂曲面编程的应用案例。 CAD/CAM 软件实操： 本书不提供Mastercam、UG（NX）、Pro/E（Creo）等软件的三维建模、二维工程图纸生成，或从模型到刀具路径的完整转化流程指导。 自动化装配线设计： 不涉及机器人（如KUKA、ABB）的编程、示教或在自动化生产线中的集成应用。 2. 电子、电气与精密仪器维护 《工具钳工》的基础是机械操作，因此，关于电子元件和电路的知识被完全排除在外： 电路原理与电子元件： 不涉及电阻、电容、电感、半导体器件（如晶体管、集成电路）的识别、功能、故障检测或焊接技术。 传感器与执行器： 不讨论接近开关、光电开关、编码器、伺服电机或变频器的选型、接线规范、工作原理或故障诊断。 工业网络通信： 不涉及Profibus、Ethernet/IP、Modbus等工业通信协议的结构、布线和数据交换原理。 仪器仪表校准的电子学基础： 仅在涉及千分尺、游标卡尺等机械量具的精度校核时提及读数，但不深入探讨校准设备（如数字万用表、示波器）的内部电子结构或校准流程。 3. 高级材料科学与冶金学 本书侧重于现有材料的正确使用和加工方法，而非材料的微观结构研究： 材料热力学与相变： 不深入探讨钢材的晶体结构、相变过程、马氏体转变点或奥氏体化温度的精确计算。 表面处理的化学过程： 不详细介绍化学镀、电镀、阳极氧化、PVD/CVD涂层的化学反应机理、镀液配方或电化学过程控制。 复合材料与新型合金： 不涉及碳纤维增强复合材料（CFRP）、陶瓷基复合材料或记忆合金等前沿材料的加工特性和专用刀具要求。 4. 工业管理、质量体系与法规 作为一本实操技术手册，本书避免涉及宏观管理和法律规范层面： 质量管理体系认证： 不提供ISO 9001、IATF 16949等质量管理体系的建立、运行或内部审核指南。 安全与环保法规： 不收录国家层面对工业操作、化学品储存（如润滑油、冷却液的废弃处理规范）或职业健康防护的具体法律条文和标准解读。 生产计划与成本控制： 不涉及BOM（物料清单）管理、工时定额测算、生产进度排程（APS）或制造成本分析方法。 供应链管理（SCM）： 不讨论供应商选择、物流优化或库存管理策略。 --- 二、 被排除的钳工细分工种技术 尽管本书标题为《工具钳工》，但其核心关注点是通用机械装配、标准工具使用和基础零件加工。以下是未被包含的特定细分领域： 1. 冲压模具与塑料模具设计制造 模具制造是钳工领域的一个高度专业化的分支，本书不涉及： 模具结构设计： 不讲解闭合高度计算、导向机构（导柱、导套）的配合公差选择、顶杆系统设计或复杂分型面的处理。 线切割（WEDM）与电火花（EDM）的模具应用： 不详述这些特种加工设备在模具制造中的参数设定、损耗补偿或工件夹持方法。 复杂排气与浇注系统： 不包含注塑模具中的流道设计、排气槽设计或冷/热流道系统的技术细节。 2. 航空航天与精密光学装配 对于要求极高洁净度和纳米级精度的装配工作，本书不做深入探讨： 洁净室操作规范： 不涵盖0级、100级或1000级洁净室的操作规程、人员净化流程或粒子监测方法。 真空与超净环境操作： 不涉及超高真空（UHV）设备（如分子泵、涡轮泵）的安装、检漏（氦质谱仪）或光学元件的无接触装配技术。 精密光学元件的研磨与抛光： 不涉及光学玻璃、晶体的研磨配方、抛光液的粒度控制或干涉仪在曲面检测中的应用。 3. 管道工程与焊接工艺深化（除基础焊缝检查） 虽然钳工可能涉及管道的配合，但本书的重点不是焊接工艺本身： 高级焊接方法学： 不涵盖TIG（钨极惰性气体保护焊）、MIG/MAG（熔化极惰性气体保护焊）的焊丝选择、电流/电压优化或焊道层间控制。 无损检测（NDT）： 不讲解超声波探伤（UT）、磁粉检测（MT）或射线检测（RT）的原理、操作规程和缺陷判读标准。 管道应力分析： 不涉及管道应力分析软件的应用或复杂管系的热胀冷缩补偿设计。 --- 总结 《工具钳工》旨在成为一名具备扎实传统钳工技能的从业人员的实用参考书，涵盖划线、锯切、锉削、钻孔、攻丝、铰孔、基础测量、标准配合与拆装技术、常用量具和量表的校核、常见工装夹具的制作与使用等核心模块。 它不是一本关于数控编程、电子电路、高分子材料科学、工业管理或专业模具制造深层理论的教材。读者若需掌握上述未列举的专业技术，应寻求专门针对该领域（如《数控编程与操作》、《工业电子技术》、《高级模具设计》等）的专业书籍。

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我最近入手了一本关于高端数控机床操作与维护的书，名叫《精密机械加工的艺术》。这本书的内容简直是为我量身定制的，特别是它对五轴联动加工的深入剖析，让我对复杂曲面铣削有了全新的认识。作者在讲解刀具路径优化时，没有停留在理论层面，而是结合了实际的生产案例，详细说明了如何根据材料特性和机床刚性来调整进给速度和切深，这一点对于我们车间里经常要处理钛合金和镍基高温合金的师傅们来说，简直是宝典。书中还专门辟出一章讨论了机床的热变形补偿技术，这一点我印象特别深刻，因为它直接关系到零件的最终精度。那些复杂的数学模型和算法，作者都能用非常直观的图示和生动的比喻来解释，读起来一点都不枯燥，反而让人有一种拨开迷雾、豁然开朗的感觉。我尤其欣赏它对机床故障诊断与排除的部分，里面列举了几十种常见故障，从主轴轴承的异常振动到伺服系统的响应延迟，每一种都有详细的排查步骤和解决方案，简直就是一本随身的“故障急救手册”。这本书的排版也相当讲究，图文并茂，很多关键结构图都是高清的剖视图，能让人清楚地看到内部机械结构的工作原理。总而言之，对于想从基础操作员迈向高级技师的人来说，这本书绝对是提升实战能力的利器，读完后感觉自己的技术水平已经站在了一个更高的起点上。

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最近翻阅了一本名为《现代工业机器人编程与应用实践》的书籍，里面的内容让我大开眼界，特别是关于协同机器人（Cobot）的安全性设计和离线编程模块的介绍。这本书的侧重点显然不在于传统的固定式机器人，而是更贴合当前智能工厂的需求，强调人机协作的效率与安全。我特别关注了其中关于力矩传感器的应用章节，作者详尽地描述了如何通过调整反馈增益来适应不同工件的装配公差，这对于我们正在导入自动化装配线的项目来说，提供了非常及时的理论支持和实践指导。书中的代码示例都是基于最新的软件版本编写的，而不是那种老掉牙的指令集，这使得书中的内容具有很强的时效性和可操作性。此外，书中关于视觉引导技术（Vision Guidance）的介绍也十分详尽，它不仅讲解了2D视觉定位，还深入探讨了3D点云数据在抓取复杂非结构化物体时的应用策略，比如如何处理光照变化对识别率的影响。我甚至发现了一些关于机器人路径规划中避免奇异点的方法，这一点在传统教材中是很少提及的。整本书的语言风格非常严谨、逻辑清晰，每一步操作都有理论支撑，读起来让人非常信服。它真正做到了理论与应用的高度统一，对于从事自动化集成和机器人系统调试的工程师来说，这本书无疑是案头必备的参考书，强烈推荐给所有致力于提升生产线柔性化的同行们。

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我最近在研究《先进焊接技术与质量控制》，这本书的深度和广度都出乎我的意料。它没有过多纠缠于TIG或MIG这些基础焊法的重复讲解，而是聚焦于激光深熔焊和搅拌摩擦焊（FSW）这类前沿技术。特别是关于搅拌摩擦焊，书中详细分析了搅拌头的设计对焊缝组织和力学性能的影响，甚至提供了不同材料组合下的最佳工艺窗口图表，这对我们研究航空航天结构件的连接问题太有帮助了。质量控制部分也极为专业，它不仅仅罗列了超声波探伤和射线检测的标准，还引入了原位（In-situ）监测技术，比如通过声发射技术实时判断焊池内部的缺陷形成，这是一种革命性的思路。书中对热影响区（HAZ）的微观结构演变分析得非常透彻，结合了有限元模拟的结果，解释了为什么某些特殊钢材在特定热循环下会产生脆化。阅读这本书的过程，就像是上了一堂由顶尖专家亲自授课的研究生课程，它要求读者具备一定的材料科学基础，但一旦掌握，对焊接工艺的理解将上升到分子层面。书中的图谱和金相照片质量极高，能清晰地看到晶界的变化和夹杂物的分布情况。对于希望在焊接领域进行深度研发和工艺改进的专业人士来说，这本书的价值无可估量，它提供的知识深度远远超出了普通的职业培训手册。

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我手边有一本讲解《半导体制造中的薄膜沉积工艺》的专业著作，读完后感觉对整个芯片制造流程的理解都更新了。这本书的切入点非常精妙，它不是简单地介绍PECVD和PVD，而是深入到等离子体化学、反应动力学以及腔室清洗维护的每一个细节。作者用一种近乎哲学辩证的方式，讨论了沉积速率、均匀性和残余应力之间的“不可能三角”困境，并提供了多种工程妥协的策略。让我印象最深刻的是关于原子层沉积（ALD）的部分，书中详细阐述了脉冲序列的精确控制如何实现亚单层级别的厚度控制，以及如何通过选择合适的表面化学反应来避免漏气问题。此外，书中还专门分析了不同衬底材料对薄膜界面特性的影响，这一点在涉及多层结构堆叠时至关重要。书中的数据图表非常丰富，很多是直接从实验数据拟合出来的，具有极高的参考价值，比如不同气流速度下，薄膜的电学性能变化曲线。它还提到了ALD在制备高介电常数材料（High-k Dielectrics）中的最新进展，这正是当前先进制程的关键瓶颈。对于从事微电子工艺开发和设备工程师来说，这本书提供了理解“为什么会这样”而非仅仅是“怎么做”的深刻洞察，它强调的是对底层物理化学原理的掌握，是培养真正工艺专家的必读之作。

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我最近在研读一本关于《工业数据采集与边缘计算架构》的书籍，这本书的视角非常前沿，完全聚焦于工业物联网（IIoT）的数据处理链条。它没有花费太多篇幅在传统的SCADA系统上，而是直接切入了OPC UA协议在跨平台通信中的应用，以及如何安全、高效地将海量时序数据从生产现场传输到云端。书中对边缘计算节点的硬件选型和操作系统（如Yocto或特定实时Linux发行版）的优化给出了非常实用的建议，特别是如何平衡计算能力与功耗，这一点对于部署在恶劣环境中的智能传感器非常关键。我特别欣赏它关于数据清洗和特征工程的章节，它教会了我们如何利用轻量级的机器学习模型在边缘侧对传感器数据进行初步的异常检测和降维处理，从而极大地减轻了云端服务器的压力。书中甚至包含了一份使用MQTT协议进行低带宽数据传输的实战案例，包括QoS等级的选择对数据可靠性的影响分析。作者的叙事风格非常务实，总是在介绍完理论概念后，立刻给出相应的代码片段和配置文件的示例，使得读者可以立即动手实践。这本书真正打通了OT（运营技术）和IT（信息技术）之间的壁垒，对于想要构建现代化、智能化工厂数据基础设施的系统架构师而言，它提供了一个全面且可落地的蓝图，内容紧凑，信息密度极高，让人读完后立即有动力去优化现有的数据架构。

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