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Area Array Package Design
☆☆☆☆☆
简体网页||繁体网页
GILLEO KEN 作者
McGraw-Hill
译者
2003-10-01 出版日期
0 页数
1100.8 价格
丛书系列
9780071428279 图书编码

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发表于2024-11-06

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Area Array Package Design 在线电子书 图书描述

This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Packag

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