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Area Array Package Design

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GILLEO KEN 作者
McGraw-Hill
譯者
2003-10-01 出版日期
0 頁數
1100.8 價格
叢書系列
9780071428279 圖書編碼

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發表於2024-12-29

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Area Array Package Design 在線電子書 圖書描述

This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Packag

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