具体描述
本书主要介绍了电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、电声器件、半导体二极管、半导体三极管、场效应晶体管、晶闸管、集成电路、显示器件、继电器、熔断器等电子元器件的选用原则及检测方法，对于较难理解与掌握的元器件选用与检测，运用实例进行讲解。本书在最后一章给出了一些常用元器件的主要性能指标，以方便读者选用。
本书适合具有初中以上文化程度的初学者阅读，也可供从事电子设备与电子装置维修的技术人员参考。
作者简介
目录信息
读后感
评分
评分
评分
评分
用户评价
我注意到这本书似乎对一些新兴的、高度集成的智能模块关注不足。我的工作方向正逐步转向采用System-in-Package (SiP) 和MEMS传感器为主的微系统集成。我希望看到的是关于这些复杂、多功能封装体在热管理、电磁兼容性（EMC）设计以及特定软件接口（如I2C/SPI协议下的寄存器配置）对外部器件选型的影响。这本书的内容，从章节标题来看，更多地聚焦于传统的、分立元件的选型和基础测试方法。比如，对于功率半导体器件的讨论，似乎停留在传统的MOSFET和IGBT的开关损耗计算上，对于宽禁带半导体（如SiC和GaN）在超高频和高电压应用下的最新封装趋势和驱动电路的特殊要求，提及得比较少。这让人感觉这本书的知识体系可能是在近几年的技术快速爆发期之前就已经基本定型了。所以，在涉及当前工业4.0或新能源领域的核心器件时，读者可能需要自行补充最新的行业标准和技术手册。
评分这本书的排版和字体选择是相当考究的，印刷质量也无可挑剔，纸张的厚度拿在手里很有质感，阅读体验在物理层面上是顶级的。然而，作为一本“问答”形式的书籍，我个人对内容的组织结构略感困惑。我期待的“问答”是那种直击痛点、快速索引的结构，比如“问：如何判断一个三极管是否击穿？”“答：观察其Vce与Vbe的电压关系……”。但这本书的“问答”更像是引子，引出一段长篇的理论阐述。例如，一个关于“滤波电容容值选择”的问题，后面跟着的是关于介质材料的分子极化机制、等效串联电阻（ESR）随频率变化的曲线分析，最后才勉强回到如何根据纹波电流来计算容值。这种由浅入深、层层剥茧的写法，对于想在五分钟内得到一个具体数值参考的我来说，效率太低了。它更像是一套完整的课程教材的节选，而非一本快速参考手册。如果你有充足的时间，想把电子元器件的原理吃得透透的，这本书无疑是个好选择，但对于追求效率的专业人士，可能会觉得有点“磨叽”。
评分这本书的装帧设计倒是挺别致的，封面那种磨砂的质感摸起来挺舒服，配色上选择了比较沉稳的深蓝和米白，给人一种专业又不失亲和力的感觉。拿到手里分量不轻，感觉里面的内容肯定很扎实。我原本是想找一本能快速上手，讲讲市面上最新型、最热门的那些芯片和传感器的应用案例的，毕竟现在技术迭代太快了，很多教科书上的知识点都有些滞后了。结果这本书的目录扫下来，感觉它更偏向于基础原理和经典器件的深入剖析，比如一些老牌的电阻、电容的选型标准、不同工艺下的性能差异，甚至还有一些关于PCB设计对器件性能影响的探讨。这倒不是说不好，对于一个需要打好基础的初学者或者想回顾基础概念的工程师来说，这可能正是他们需要的“内功心法”。只是对我这种更关注“快餐式”前沿技术的读者来说，可能需要多花点时间去消化和筛选，期待它能在特定章节里，能提供一些将这些基础知识与现代复杂系统（比如物联网、高频通信）结合起来的实例分析，不然光是理论可能会让人有些枯燥。整体来看，作为工具书的潜力是有的，但对于追求时效性的工程师，可能还需要搭配其他更聚焦前沿技术的资料一起阅读。
评分我最近正在忙活一个老旧设备的维修和升级项目，里面涉及到大量看不懂的丝印代码和各种奇形怪状的贴片元件。本想找本“图谱”类的书籍，能直接对应上元件的封装和常见参数，最好是能附带拆解图就更好了。然而，这本书给我的感觉更像是一部严谨的学术论著，或者说是针对设计规范的汇编。它似乎非常注重“为什么”和“如何规范地做”，而不是“这是什么”和“哪里能找到它”。比如，它花了大量篇幅去解释不同焊接工艺对器件可靠性的影响，以及如何通过特定的测试手段来验证元件的抗干扰能力。这种深度剖析固然体现了作者的专业性，但对于我这种急需在故障排除时快速识别和替换特定元器件的现场工程师来说，实用性打了折扣。我希望能看到更多“实战”中的疑难杂症解答，比如某个型号的电容在特定温度下发生失容，该如何选择替代品而不影响整个电路的稳定性。这本书似乎将重点放在了“设计之初的预防”，而不是“使用过程中的补救”，这使得它在应急维修领域的作用稍微减弱了。
评分从另一个角度来看，这本书在讲述“检测”方面的内容非常详尽，这倒是出乎我的意料，而且质量很高。它不仅介绍了基础的万用表测量，更深入到LCR测试仪、示波器的特定档位应用，乃至一些非标测试夹具的设计思路。特别是关于元器件老化和失效模式的分析部分，写得相当有深度，引用了不少具体的失效案例数据和图谱，这对于质量控制（QC）部门的人员来说是极具价值的参考资料。不过，这些检测方法大多是针对单个元件或小型电路模块的，对于现代大规模集成电路板的“可测试性设计”（Design for Testability, DFT）原则，比如边界扫描（Boundary Scan）或使用ICT（In-Circuit Test）设备进行批量测试的策略，这本书似乎没有涉及。我期待的是，检测不仅仅是验证单个电阻是否符合标称值，更重要的是如何高效、自动化地验证整个系统在集成后的电气性能。因此，这本书在基础元件的“定性检测”方面表现出色，但在现代电子制造中的“系统级自动化测试”方面则有所欠缺。
评分 评分 评分 评分 评分相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2026 book.wenda123.org All Rights Reserved. 图书目录大全 版权所有