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電子封裝材料與工藝

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查爾斯A.哈珀 作者
化學工業齣版社
中國電子學會電子封裝專業委員會 譯者
2006-3 出版日期
635 頁數
98.00元 價格
叢書系列
9787502579791 圖書編碼

電子封裝材料與工藝 在線電子書 圖書標籤: 考試學習  鎢銅  設計  工業設計,畢業設計   


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發表於2024-11-24

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電子封裝材料與工藝 在線電子書 用戶評價

評分

一點用都木有……基本沒怎麼講聚閤物材料……總算是把這篇論文弄完瞭,雖然迴頭看還是修為不夠文章寫的太水瞭一點,但是無論成績好壞和專業再見前還能聽到這樣一門課無遺憾瞭。

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電子封裝材料與工藝 在線電子書 著者簡介


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電子封裝材料與工藝 在線電子書 圖書描述

本書由工作在電子封裝第一綫的各方麵專傢編寫,內容涉及電子封裝及相關領域的材料與工藝,包括半導體、塑料、橡膠、復閤材料、陶瓷和玻璃以及金屬等各種材料,也包括電子封裝和組裝的軟釺焊、電鍍與沉積金屬塗層、印製電路闆製造、混閤微電路與多芯片模塊的材料和工藝、電子組件中的粘接劑、下填料和塗層以及熱管理材料及係統等各種工藝技術,較充分反映瞭當前電子封裝各方麵的先進材料與工藝,不僅理論分析充分,而且有豐富的實踐經驗總結,是關於電子封裝材料和工藝的較為全麵而實用的工具書。本書對從事電子封裝及相關行業的科研、生産、應用工作者都會有較高的使用價值,對高等院校相關專業的師生也具有一定的參考價值。

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電子封裝材料與工藝 在線電子書 讀後感

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