附光盘。
本书全面详尽地介绍了使用中文版AutoCAD 2006绘制各种机械图形的方法。本书共分15章,内容主要包括中文版AutoCAD 2006基础知识、绘制基本二维图形、精确绘制图形、编辑基本图形、绘制复杂的二维图形、使用文字与表格、绘制三维图形、绘制三维实体、创建和管理块以及图形的输入输出与打印等。本书讲解由浅入深、循序渐进,内容全面、实例典型、图文并茂。同时,为了便于教师讲解和读者学习,本书还设计了大量的上机操作和思考练习题。本书适合作为AutoCAD初中级读者自学,也可作为大、中专院校及AutoCAD培训班的教材,还可供从事机械设计及相关工作的人员学习和参考。本书配套光盘内容包括书中部分多媒体制作的实例,以便读者深入理解并举一反三。
《3D打印制造工艺与应用》 书籍简介 面向对象: 本书旨在为机械工程师、产品设计师、材料学研究人员以及对现代增材制造技术感兴趣的工业界和学术界人士提供一份全面而深入的参考指南。尤其适合希望掌握3D打印技术在复杂结构设计、快速原型制作、小批量定制生产中实际应用的专业人士。 内容概述: 本书系统地梳理了当前主流的3D打印(增材制造,AM)技术体系、关键工艺流程、材料科学基础及其在不同工业领域的应用案例。全书结构严谨,内容涵盖从设计准备到后处理的全生命周期管理,力求在理论深度与工程实践之间取得完美平衡。 第一部分:增材制造技术基础与分类体系 本部分是理解整个3D打印生态系统的基石。我们首先追溯了增材制造的历史发展脉络,阐述了其与传统减材制造和成型制造的本质区别。重点对国际标准(如ASTM F42委员会标准)中界定的七大类增材制造技术进行了详尽的分类和对比分析。 材料喷射成型(Material Jetting, MJ): 深入探讨了基于光敏树脂和蜡材的喷射技术,分析其在高精度、多材料模型构建方面的优势与局限性。 粘合剂喷射成型(Binder Jetting, BJ): 详细解析了粘结剂与粉末材料的交互作用机制,重点介绍其在金属、陶瓷和砂模制造中的应用,包括后续的浸渍和烧结过程对最终性能的影响。 定向能量沉积(Directed Energy Deposition, DED): 集中讨论了激光或电子束作为能量源,熔化送入的粉末或丝材的过程。分析了DED技术在修复大型复杂部件和制造高载荷零件时的潜力。 粉末床熔融(Powder Bed Fusion, PBF): 这是本书的重点之一。对选择性激光熔化(SLM)和电子束熔化(EBM)两种主流技术进行了深入剖析。内容包括激光-粉末相互作用的物理模型、扫描策略对残余应力和孔隙率的影响、惰性气体环境的控制要求等。 光聚合成型(Vat Photopolymerization): 涵盖了立体光刻(SLA)、数字光处理(DLP)和连续液面制造(CLIP)等技术。详细比较了它们在分辨率、成型速度和树脂材料特性(如韧性、耐温性)上的差异。 材料挤出成型(Material Extrusion): 即熔融沉积成型(FDM/FFF)技术。除了基础操作,还深入探讨了多螺杆挤出系统、高温工程塑料(如PEEK/PEI)的加工难点、以及纤维增强复合材料的层间粘结力控制。 工作床粘结(Sheet Lamination): 介绍了超声波辅助粘结(UAM)和叠层制造(LOM)技术,侧重于它们在非金属材料和复合材料快速成型中的应用。 第二部分:设计优化与拓扑结构创新 增材制造的真正价值在于其对设计自由度的解放。本部分专注于如何利用3D打印的独特优势进行“面向制造的设计”(DfAM)。 参数化与拓扑优化: 详细介绍如何运用有限元分析(FEA)软件配合拓扑优化算法,生成满足载荷需求的最轻量化结构。重点讲解了如何将优化结果转化为可打印的几何模型,例如如何处理“悬垂角”和“自支撑结构”的边界条件。 晶格结构与点阵结构: 深入解析蜂窝结构、点阵结构(Lattice Structures)在减轻重量、提高能量吸收和改善热管理方面的应用。书籍提供了构建和分析这些复杂内部结构的CAD建模技巧。 多功能集成设计: 讲解如何通过一体化制造(Part Consolidation)将原本由多个零件组装的复杂系统,合并为一个打印部件,从而减少装配工序、提高可靠性。讨论了内嵌流道、传感器安装位点等复杂内部特征的创建方法。 支撑结构设计与移除策略: 提供了针对不同工艺的优化支撑设计原则,包括热管理支撑、应力分散支撑,以及如何选择易于移除的支撑材料(如可溶性支撑)和高效的支撑移除方法(如化学溶解、机械破碎)。 第三部分:关键材料科学与性能表征 材料是决定最终部件性能的核心要素。本章对增材制造中使用的主要材料体系进行了深入的材料学探讨。 金属材料: 聚焦于钛合金(Ti6Al4V)、镍基高温合金(如Inconel 718)和不锈钢(如316L)在PBF过程中的粉末特性、熔化行为、晶粒组织演变。详细分析了残余应力、孔隙率(特别是“未熔合孔”)对疲劳寿命的影响,并介绍了热等静压(HIP)等后处理技术的作用。 高分子材料: 比较了热塑性塑料(如PA12、PEEK)和热固性树脂在不同工艺下的分子链重排和固化机制。探讨了如何通过添加碳纤维或玻璃纤维来提高打印部件的机械性能和导电/绝缘性能。 陶瓷与复合材料: 简述了陶瓷浆料的流变学特性在粘合剂喷射中的重要性,以及陶瓷部件的脱脂和高温烧结过程中的体积收缩控制。 第四部分:后处理工艺与质量控制 从“零件”到“成品”,后处理是确保增材制造部件满足实际工程要求不可或缺的环节。 表面光洁度提升: 详细介绍了机械研磨、化学抛光、激光熔化(LPM)等技术,用于改善由层纹造成的表面粗糙度。 热处理与应力消除: 分析了打印件内部残余应力的来源(特别是PBF工艺),并提供了退火、热等静压(HIP)等热处理方案,以稳定微观结构并提高延展性。 无损检测(NDT)与质量保证: 介绍了用于检测内部缺陷和结构完整性的方法,包括X射线计算机断层扫描(CT扫描)在孔隙率定量分析中的应用,以及超声波检测在层间粘合质量评估中的作用。 总结与展望 本书最后总结了当前增材制造面临的挑战(如标准化程度、成本控制、大规模生产瓶颈),并展望了下一代技术的方向,包括原位监测、人工智能驱动的工艺参数优化,以及用于航空航天和生物医学领域的突破性材料应用。本书提供了大量图表、流程图和实际案例分析,是系统学习和应用3D打印技术的权威性参考书。