Protel 99SE多层电路板设计与制作 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:人民邮电

作者:程路，郑毅，向先波 编著

出品人:

页数:272

译者:

出版时间:2007-4

价格:35.00元

装帧:

isbn号码:9787115157812

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《精密PCB设计实战：从原理到生产的全面指南》 本书是一部面向电子工程技术人员、院校师生以及PCB设计爱好者的实践性指导手册。它聚焦于现代多层印制电路板（PCB）的设计与制作过程，旨在帮助读者掌握从概念提出、原理图绘制、PCB布局布线，到生产制造各个环节的关键技术与实用技巧。 内容概述： 本书以严谨的理论基础为支撑，结合丰富的工程实践案例，系统地阐述了多层PCB设计的核心要义。我们不局限于单一的设计软件功能介绍，而是着眼于整体设计流程的优化与创新。 第一部分：PCB设计理论基石 信号完整性与电源完整性基础： 深入剖析高速信号传输中时域和频域的信号失真现象，包括反射、串扰、振铃等，并提供相应的减缓策略。详细讲解电源完整性的重要性，包括去耦电容的选择与布局、地线网格的设计，确保电源的稳定与纯净，对高速、高频电路的设计至关重要。 电磁兼容性（EMC）设计原则： 介绍PCB设计的EMC基础理论，包括辐射源、耦合路径和敏感区域的识别。提供实用的EMC设计技巧，如合理的走线方式、屏蔽设计、接地策略等，帮助读者在设计阶段就规避潜在的EMC问题。 差分信号与高速信号布线： 详细讲解差分信号的原理、阻抗匹配要求以及布线规则，如等长、等距、避免突变等，确保信号的低抖动和高信噪比。对于其他高速信号（如USB、PCIe等），同样提供具体的布线指导。 射频（RF）PCB设计考量： 探讨RF电路在PCB设计中的特殊需求，包括微带线、带状线等传输线的阻抗控制、端口匹配、谐振抑制等，为射频工程师提供参考。 热管理与散热设计： 讲解PCB上的热源识别，以及如何通过铺铜、散热过孔、热风道等设计元素来优化散热性能，确保电路的稳定运行和延长器件寿命。 第二部分：PCB布局布线精要 元器件选型与布局优化： 强调元器件选型对PCB设计的影响，并指导读者根据信号流向、功耗、散热、EMC等因素进行合理的元器件布局，为后续布线打下良好基础。 多层PCB堆叠与层定义： 详细介绍不同类型多层PCB的堆叠结构，如4层板、6层板、8层板等，以及各层的信号层、电源层、地线层的合理分配原则，为高速信号和复杂电路提供充足的布线资源。 高效布线策略与技巧： 介绍自动布线与手动布线的协同应用。重点讲解手动布线的精细化操作，包括规则驱动布线、关键信号优先布线、电源地线网络优化等，以及如何处理复杂的交叉信号。 阻抗控制的实践应用： 深入解析PCB制造中的阻抗控制原理，以及如何在设计软件中设置阻抗规则，并与PCB厂商进行有效沟通，确保设计满足阻抗要求。 过孔（Via）的合理使用与类型选择： 讲解不同类型过孔（盲孔、埋孔、微过孔）的应用场景，以及过孔的数量、位置对信号完整性和EMC的影响，并提供优化方案。 网络与连接： 强调网络划分与连接的清晰性，以及如何利用网络标识来简化设计和减少错误。 第三部分：PCB生产与制造协同 Gerber文件与钻孔文件的生成与检查： 详细指导读者如何生成符合行业标准的Gerber文件和钻孔文件，并提供全面的自检方法，确保文件内容的准确性，减少与PCB厂的沟通成本。 PCB制造工艺流程简介： 简要介绍PCB从设计文件到最终成品的制造流程，包括覆铜、蚀刻、钻孔、电镀、阻焊、丝印、表面处理等关键工序，帮助读者了解设计对制造的影响。 与PCB厂商的有效沟通： 强调设计与制造之间的协同作用。提供与PCB厂商沟通的实用建议，包括如何清晰地表达设计需求，如何理解和回应厂商的疑问，如何处理设计与制造的矛盾。 DFM（Design For Manufacturability）原则： 介绍DFM的核心理念，并指导读者在设计中考虑可制造性，如最小线宽/线距、最小钻孔尺寸、泪滴设计、防焊桥等，以提高良率和降低成本。 IPC标准与行业规范： 引用相关的IPC标准和行业规范，帮助读者理解设计中必须遵守的通用规则和最佳实践。 本书特色： 注重实践，强调落地： 本书的编写紧密结合实际工程项目，提供的解决方案和技巧均经过实践检验。 原理与应用并重： 在讲解具体操作技巧的同时，深入阐述其背后的设计原理，帮助读者知其然，更知其所以然。 面向问题，解决痛点： 针对PCB设计过程中常见的难题，提供系统性的分析和解决方案。 流程化引导： 按照从原理到生产的完整流程进行讲解，让读者对整个PCB设计与制作链条有清晰的认识。 语言精炼，条理清晰： 采用清晰、简洁的语言，配合图示和表格，使复杂的技术内容易于理解和掌握。 适用读者： 从事嵌入式系统、通信设备、消费电子、工业控制等领域电子产品研发的工程师。 对PCB设计感兴趣的在校学生，希望快速掌握实用的设计技能。 已经有一定PCB设计经验，希望提升设计水平、解决复杂问题的技术人员。 对电路板制造工艺有浓厚兴趣的设计师和技术爱好者。 通过学习本书，读者将能够独立完成高质量的多层PCB设计，有效地与PCB制造商协作，从而提高产品研发效率，降低设计风险，并最终加速产品的上市进程。

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我对市面上大多数声称能教人“从零开始”的EDA软件教程都抱有一种审慎的态度，因为很多教材为了追求所谓的“快速入门”，往往会跳过一些至关重要的底层原理和设计哲学。然而，这本书的叙事逻辑非常扎实，它没有急于展示华丽的3D效果图或者一蹴而就的成品展示，而是花了大篇幅去剖析为什么在多层板设计中，阻抗控制、信号完整性以及层叠结构的选择是决定电路板性能的关键。这种深入到“为什么”层面的讲解，对于想要真正理解设计原理，而不是仅仅会拖拽元件的工程师来说，价值无可估量。它更像是一本“内功心法”的秘籍，教会你如何思考电路板的物理实现，而不是简单地教你如何操作软件的菜单。读完其中关于地平面分割和电源完整性维护的章节后，我对过去一些自己犯下的设计错误有了豁然开朗的认识，这才是技术书籍的真正价值所在。

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与那些侧重于软件界面操作的教程相比，这本书对于设计规范和行业标准的引用显得尤为严谨和全面。它不仅仅是告诉你“软件可以做到A点”，更重要的是解释了“行业标准要求你必须考虑到B点和C点”。例如，在处理过孔（Via）的设计时，书中详细对比了埋盲孔（Buried/Blind Vias）与普通通孔在成本、可靠性及信号传输特性上的差异，并且引用了相关的IPC标准来指导选择。这种基于规范的讲解，极大地提升了初学者对专业设计流程的认知高度，避免了日后在进入正规研发部门时，因不熟悉行业“潜规则”而产生的隔阂感。阅读过程中，我常常需要查阅相关的标准文档来交叉验证，这本身也是一个提升专业素养的有效过程，说明这本书成功地搭建了一个连接理论与实践标准的桥梁。

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这本书的装帧和印刷质量确实让人眼前一亮，纸张摸起来很有质感，不像一些廉价的技术手册那样拿到手就感觉要散架。封面设计简洁大气，虽然内容是关于电子设计这种偏硬核的技术，但整体视觉感受是专业且耐看的。我特别欣赏出版社在排版上的用心，字体选择清晰易读，即使是复杂的原理图和PCB布局图，在放大后细节依然能够保持得很清楚，这对于长时间阅读和对照操作来说太重要了。特别是书中那些复杂的覆铜和走线规则的图示，如果印得模糊不清，读者光是理解这些抽象概念就要花费大量精力。这本书在这一点上做得非常到位，让人感觉作者和出版团队对技术细节的尊重，不仅仅是把技术知识堆砌起来，更是注重阅读体验的提升。我把它放在桌面上，时不时翻阅一下，那种厚重感和专业感，让人觉得这是一本可以长期信赖的工具书，而不是那种看完一遍就束之高阁的速成读物。

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这本书的实战案例选择非常贴合工业应用的需求，它没有选择那些虚无缥缈的演示项目，而是聚焦于那些在实际产品开发中经常会遇到的棘手问题，比如高密度互连（HDI）的挑战、BGA元件的布局布线策略，以及如何处理与射频电路相关的电磁兼容性（EMC）问题。这些案例的分析过程详尽到令人发指——从初始的机械结构约束评估，到选择合适的介电常数材料，再到最终的测试报告解读，每一步都有清晰的流程图和关键参数的讨论。对我而言，最大的收获在于它展示了设计决策背后的权衡艺术。设计并非总是一味追求“最好”，而是在成本、周期和性能之间找到最优解。这本书没有提供一个标准答案，而是提供了一整套解决问题的思维框架，让你学会自己去权衡那些复杂的工程限制。

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这本书的语言风格非常内敛、沉稳，几乎没有使用任何煽动性的词汇来推销其内容，全篇透着一股资深工程师的务实气息。作者的表达精准而克制，每一个技术术语的使用都恰到好处，避免了为了炫技而引入晦涩难懂的词汇。这种冷静的叙述方式，反而更容易让读者建立起对内容的信任感。我发现即便是那些我自认为已经掌握的知识点，在书中经过重新组织和深入阐述后，总能发现新的理解维度。它不是一本让你读完后立马就能做出世界级产品的“速效药”，而更像是一位经验丰富的导师，在你进行复杂设计攻坚时，默默地在你身边提供最坚实、最可靠的理论支撑和方法论指导。它要求读者付出专注和耐心，但回报是远超预期的深度认知。

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