具体描述
《化工产品手册:合成树脂与塑料•合成纤维》系《化工产品手册》套书之一。书中包括合成树脂与塑料及合成纤维。合成树脂共收集了25类，559种品种。合成纤维共收集了通用合成纤维36种。特种合成纤维41种。每种产品都分别介绍了产品的名称、别名、英文名、结构式、物化性质，制法、消耗定额、质量标准、用途、包装、贮运及安全、生产单位、参考价格等。书末编有产品中、英文名称索引。《化工产品手册:合成树脂与塑料•合成纤维》内容全面、系统，是一部具有实用性的工具书。可供从事合成树脂与塑料、合成纤维的科研和生产的科技人员、管理干部，以及有关高等院校师生阅读和使用。也可供国内外贸易及物资管理人员参考。
《材料科学基础：从原子到宏观性能》 内容提要 本书旨在为材料科学领域的学习者和研究人员提供一本全面且深入的教材，系统阐述材料的微观结构、宏观性能及其相互关系。全书内容紧密围绕材料科学的核心原理展开，覆盖了从晶体结构、晶界、缺陷、扩散到力学、热学、电学、磁学和光学性能的广泛领域。特别强调了实验表征技术在理解材料行为中的关键作用，并结合前沿研究热点，展望了先进功能材料的发展趋势。 第一部分：材料的微观结构基础 第一章：绪论与材料的分类 本章首先界定材料科学的范畴及其在现代工业与科技中的战略地位。随后，详细介绍了材料的四大基本类别：金属材料、陶瓷材料、高分子材料以及复合材料。每类材料的典型代表、基本组成特点及其宏观应用领域被清晰阐述。本章还概述了材料性能与结构之间的内在联系，为后续章节的学习奠定理论基础。 第二章：晶体结构与晶体学基础 这是理解所有固体材料行为的基石。本章深入探讨了晶体的周期性和对称性概念。详细介绍了布拉维点阵、晶体学点群与空间群。重点讲解了体心立方（BCC）、面心立方（FCC）、六方密堆积（HCP）等基本晶体结构，并运用晶面指数（密勒指数）来描述晶体的不同截面。通过计算理论密度，揭示晶体结构对材料宏观特性的影响。此外，非晶态结构（如玻璃）的无序特征也被对比讨论。 第三章：晶体缺陷与非晶态结构 材料的宏观性能往往由其微观缺陷所主导。本章系统分类并详述了点缺陷（空位、间隙原子、取代原子）、线缺陷（位错，包括刃位错和螺型位错）和面缺陷（晶界、孪晶界）。深入分析了位错如何介导金属的塑性变形（滑移、攀移、交滑移）。对于陶瓷和高分子材料，界面和体相的缺陷形态（如空隙率、链缠结）被单独讨论，强调了缺陷对材料力学性能和导电性的决定性作用。 第四章：材料的热力学与相图 本章运用热力学原理来预测材料在不同温度、压力下的稳定性与相变行为。从吉布斯自由能最小化原理出发，解释了相图的构建基础。重点分析了二元合金相图（如Fe-C体系），详细阐述了固溶、共晶、共析转变的微观过程。对扩散热力学进行了深入的数学描述，为理解材料的微观重构和固态反应提供了定量工具。 第五章：原子扩散在材料科学中的作用 扩散是材料处理、性能退化和功能实现的核心机制。本章详细阐述了扩散的机理，区分了晶格内扩散（间隙式、置换式）和晶界扩散。运用菲克第一和第二定律对扩散过程进行定量描述，并讨论了温度、浓度梯度对外推率的依赖性（阿伦尼乌斯关系）。特别关注了扩散在材料热处理（如渗碳、固溶处理）中的实际应用。 第二部分：材料的性能与加工 第六章：金属的力学性能与变形机制 本章聚焦于材料在外力作用下的响应。内容包括弹性形变（胡克定律）、屈服强度、抗拉强度、硬度、韧性等基本力学指标的测量与意义。深入探讨了塑性变形的微观机制——位错的运动、缠结与交联。详细介绍了加工硬化、拉伸断口分析（韧性与脆性断裂）、疲劳（S-N曲线）和蠕变（时间-温度参数）现象及其工程对策，如晶粒细化和固溶强化。 第七章：陶瓷与高分子材料的特殊性能 针对非金属材料的特性，本章分别展开讨论。陶瓷材料因其离子键和共价键的结合，强调其高硬度、高熔点但脆性的特点，重点解析了室温下的脆性断裂和高温下的蠕变。高分子部分则侧重于粘弹性和时间-温度等效原理，探讨了玻璃化转变温度（Tg）、熔点（Tm）对宏观粘弹行为的影响，以及交联密度对材料强度的调控。 第八章：电学性能与半导体基础 本章从电子能带理论出发，解释了导体、半导体和绝缘体的区别。详细分析了金属中的电子导电性、电阻率与晶格振动（声子）的关系。在半导体部分，重点解析了本征半导体和掺杂半导体的载流子浓度、费米能级，以及PN结的形成与整流特性，为电子器件材料奠定了理论基础。 第九章：热学与磁学性能 热学性能方面，本章讨论了热容量、热膨胀系数和热导率。区分了晶体中热传导的主要载体（声子）和电子的贡献。磁学部分，从磁性起源（电子自旋和轨道矩）入手，系统介绍了抗磁性、顺磁性、铁磁性（磁畴结构、磁滞回线）和反铁磁性。重点阐述了软磁材料和硬磁材料的设计原则。 第十章：光学性能与功能材料导论 本章涉及材料与电磁波的相互作用。内容涵盖光的吸收、透射、反射和散射现象，并解释了颜色产生的机理。重点介绍了用于光电器件的材料，如透明导电氧化物、发光二极管（LED）中的半导体异质结发光机制，以及光纤材料对全内反射的利用。 第三部分：材料的制备与性能调控 第十一章：金属材料的制备与热处理 本章重点介绍金属材料的铸造、凝固过程中的宏观与微观偏析控制。详细阐述了热处理工艺，包括退火（消除内应力）、正火（细化晶粒）、淬火（形成马氏体）和回火（回火脆性与析出相）。强调了热处理工艺对最终力学性能的精确定制能力。 第十二章：粉末冶金与先进连接技术 粉末冶金作为制备复杂结构和难熔材料的关键技术，本章详细介绍了粉体制备、成型（压制、注射成型）和烧结过程中的致密化机制（如颈缩、孔隙演化）。此外，介绍了现代材料连接技术，如扩散焊、钎焊和激光焊接，及其对界面性能的影响。 第十三章：材料的表面工程与腐蚀 材料的服役寿命往往受限于表面现象。本章深入剖析了材料的腐蚀机理，包括电化学腐蚀（析氢、吸氧过程）和干法腐蚀。详细介绍了提高表面耐磨性、耐腐蚀性的表面改性技术，如离子注入、磁控溅射镀膜和热喷涂技术，并讨论了保护涂层的设计原则。 第十四章：复合材料的结构与性能 复合材料通过组合不同材料的优点来获得单一材料无法企及的性能。本章侧重于两相复合材料，如纤维增强和粒子增强体系。详细分析了连续纤维和短纤维的强度模型（如强度叠加法则），并讨论了界面在载荷有效传递中的决定性作用。 附录 附录包含常用的晶体学计算公式、常用材料的性能参考数据表以及安全操作规程。 --- 本书的编写风格严谨，理论推导清晰，注重图示和实例分析，旨在帮助读者构建扎实的材料科学知识体系，为未来在材料设计、研发或应用领域的工作打下坚实的基础。
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