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出版者:印刷工业

作者:徐艳芳

出品人:

页数:180

译者:

出版时间:2007-9

价格:24.00元

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isbn号码:9787800006746

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1. 《空间几何基础与工程应用》 内容概述： 本书深入探讨了欧几里得空间几何的理论基础，并着重阐述了这些概念在现代工程设计与制造中的实际应用。全书结构严谨，从最基本的点、线、面的定义出发，逐步构建起三维空间坐标系、向量代数、矩阵变换等核心工具。 第一部分：几何基础与代数结构 第一章：点、线、面的基本属性与描述 介绍了笛卡尔坐标系、柱坐标系和球坐标系的转换与应用。 详细讨论了直线的参数方程、点积与叉积在确定方向和投影中的作用。 平面的法向量、方程表示及其在空间定位中的重要性。 第二章：变换与刚体运动 矩阵在几何变换中的核心地位，包括平移、旋转、缩放和剪切的齐次坐标表示。 欧拉角和四元数在描述复杂三维旋转中的优势与局限性。 刚体变换群的性质及其在机器人学和机械装配中的应用模型。 第三章：曲线与曲面的数学描述 参数化曲线（如贝塞尔曲线、B-样条曲线）的生成算法与几何特性分析。 NURBS（非均匀有理B-样条）曲面的构造原理，特别关注其在复杂自由曲面建模中的精确性。 曲面的微分几何基础：曲率、法向量场及其对表面光滑度的影响评估。 第二部分：工程应用与计算方法 第四章：空间测量与逆向工程 激光扫描和结构光测量原理，以及点云数据的获取与预处理技术。 点云到三角网格模型的重建算法，包括最小二乘拟合与曲面重建。 误差分析与几何特征提取，确保逆向模型的精度满足工程公差要求。 第五章：计算机辅助设计（CAD）中的几何约束 参数化建模环境下的几何约束求解技术，包括尺寸约束、几何关系约束（如相切、共面）。 特征驱动建模（Feature-Based Modeling）的底层几何逻辑。 拓扑结构与几何实体的分离管理，以及在设计迭代中的几何一致性维护。 第六章：公差与配合的几何学基础 阐述了传统尺寸公差与现代几何尺寸与公差（GD&T）体系的数学区别。 建立以最小包围区域（MBR）和最大内接区域（MIC）为基础的形位公差（如真直度、同轴度）的数值判定方法。 蒙特卡洛模拟在评估复杂装配体公差链中的应用实践。 目标读者： 机械设计、航空航天工程、工业设计、计算机图形学及相关领域的学生、工程师和研究人员。 --- 2. 《微纳加工技术与器件集成》 内容概述： 本书全面系统地介绍了从微米尺度到纳米尺度的先进制造技术，聚焦于材料去除、沉积、图形化以及复杂三维结构的精密构建，并探讨了这些技术在功能性微纳器件制造中的集成策略。 第一部分：微纳加工基础理论 第一章：真空技术与薄膜基础 高真空和超高真空系统的基本原理、泵送技术与泄漏检测。 晶圆表面物理化学处理，包括湿法清洗标准（如SC-1/SC-2）和表面能控制。 晶体生长、薄膜应力与界面物理学，为后续的沉积工艺奠定理论基础。 第二章：薄膜沉积技术 物理气相沉积（PVD）： 蒸发（热蒸发、电子束蒸发）与溅射（直流、射频、磁控溅射）的机制、优势与局限性。重点分析薄膜的微观结构与宏观性能的关系。 化学气相沉积（CVD）： 低压CVD (LPCVD) 和等离子体增强CVD (PECVD) 的反应动力学、气相输运控制。 原子层沉积（ALD）的自限制性反应机理，及其在实现原子级厚度控制和高深宽比填充中的突破。 第三章：材料去除与刻蚀技术 湿法刻蚀： 异向刻蚀与各向同性刻蚀的化学原理，溶液配方与温度控制对刻蚀速率的影响。 干法刻蚀： 反应离子刻蚀（RIE）的等离子体激发原理、离子能量分布与刻蚀选择性。高深宽比结构（如DRIE/Bosch工艺）的实现与侧壁钝化技术。 电子束曝光（EBL）与聚焦离子束（FIB）的应用，包括其分辨率极限与二次电子效应的分析。 第二部分：图形化与集成策略 第四章：光刻技术（Photolithography） 经典掩模对准曝光系统的工作原理，包括步进式与扫描式曝光机的光学设计。 关键光刻参数：分辨率、套刻精度（Overlay）和临界尺寸均匀性（CDU）的控制。 先进光刻技术：深紫外（DUV）与极紫外（EUV）光刻中的像差校正、掩模制造与光刻胶化学。 第五章：微纳器件的层间互连与封装 金属化工艺：阻挡层、籽晶层、主沉积层的选择及其对电迁移的影响。 介电材料的沉积与平坦化技术（CMP）。 晶圆键合技术（直接键合、阳极键合、共晶键合）在多层结构制造中的应用。 3D集成技术：TSV（硅通孔）的制造流程、填充与可靠性挑战。 第六章：先进微纳系统制造案例分析 案例一：微机电系统（MEMS）中的梁结构、悬臂和薄膜传感器制造。 案例二：纳米光子器件（如光栅、波导）的制造精度要求与缺陷控制。 案例三：柔性电子器件的基底选择、转移技术与非平面加工的挑战。 目标读者： 半导体制造、材料科学、微电子工程、生物医学工程领域的研究人员和工程师。 --- 3. 《高分子材料的结构-性能关系与改性》 内容概述： 本书致力于系统地解析高分子材料的微观结构、分子运动与宏观力学、热学、电学性能之间的内在联系，并详细阐述了通过化学改性和物理复合手段实现材料性能定向调控的工程化方法。 第一部分：高分子结构基础与基本性能 第一章：高分子链的统计力学与构象 聚合物链的理想链模型、真实链模型（如齐次链、佩雷尔斯链）的构建与自由体积理论。 链段运动与松弛时间，玻璃化转变温度（Tg）的分子运动解释。 结晶度对材料性能的影响：半结晶聚合物的晶体结构（球晶、折叠链晶）与取向效应。 第二章：高分子热力学与相态分析 聚合物溶液的热力学：Flory-Huggins理论、临界溶解温度（UCST/LCST）。 聚合物共混物的相容性理论、相分离机制与相图解析。 动态热机械分析（DMA）、差示扫描量热法（DSC）在确定Tg、Tm、结晶动力学中的应用。 第三章：高分子力学性能 粘弹性理论：Maxwell模型、Voigt模型及其在描述聚合物蠕变与应力松弛中的应用。 动态力学分析（DMLA）：储能模量、损耗模量与tan $delta$ 对材料粘弹行为的表征。 断裂韧性与疲劳行为：高分子材料的微观损伤机制（如微孔洞形成、剪切带扩展）。 第二部分：性能调控与先进改性技术 第四章：高分子化学改性技术 后聚合改性： 聚合物的交联（硫化、辐射交联）与接枝共聚反应的机理与工艺控制。 功能基团的引入： 亲水性、导电性或生物相容性基团的化学修饰，以及侧链取代对主链柔性的影响。 反应性共混： 利用反应在共混过程中形成嵌段或接枝共聚物以提高相容性。 第五章：高分子复合材料的设计与制备 纳米填料（如碳纳米管、石墨烯、粘土）在高分子基体中的分散性与界面作用力学。 纤维增强复合材料的力学性能预测：混合律、Halpin-Tsai方程及其在各向异性材料中的应用。 界面层在复合材料增韧和增强中的作用：偶联剂的选择与接枝密度控制。 第六章：环境响应型与功能化高分子 形状记忆聚合物（SMPs）的应力诱导孪晶晶体机制与加热恢复过程的动力学模型。 导电聚合物（如聚苯胺、聚吡咯）的掺杂机制与电荷传输模型。 生物医用高分子：生物降解速率的调控、蛋白质吸附与细胞粘附的表面能控制。 目标读者： 材料学、化学工程、高分子科学、生物材料等相关专业的本科生、研究生及致力于材料研发与应用的技术人员。

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我通常习惯于通过阅读专业书籍来寻找解决实际工程难题的钥匙，这次的体验却更像是一次学术漫步。这本书的语言风格非常“学院派”，充满了长难句和严谨的术语定义，这对于建立系统的知识框架是很有帮助的。它对传统印刷工艺中涉及的几何光学和物理光学基础概念进行了非常详尽的论述，比如折射定律在多介质界面上的应用，以及菲涅尔公式在分析反射和透射系数时的精确推导。这些推导过程详尽到连中间步骤都一一列出，对于需要撰写标准操作流程（SOP）的工程师来说，可能非常实用。但令人费解的是，在它花了大量篇幅解释了经典的衍射极限之后，对于如何绕过这个限制的现代光学技术，比如近场扫描光学显微镜（NSOM）在纳米级油墨沉积观测中的应用，却寥寥数语带过，甚至完全没有提及。我期待的是如何利用光的波动性来设计超分辨率的成像系统来实时监控微米级的对准误差，而不是沉浸在几个世纪前的理论构建中。整本书的气场，更像是一位德高望重的物理学教授在向本科生传授基础，而不是一位行业先驱在描绘未来蓝图。

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这本书的结构布局颇具匠心，每一章的末尾都附有大量的习题和案例分析，这一点对于自学或者教学辅助来说是极大的加分项。案例多集中于胶印、凹版印刷的套准精度控制和色彩空间的转换，这些都是传统印刷行业的核心痛点。分析这些案例时，作者熟练地将光学原理（比如光的吸收和散射）与具体的工程参数（如印版曲率、墨层厚度）挂钩，展现了作者深厚的行业经验。然而，我的关注点，或者说我购买这本书的初衷，是想了解光学在“非接触式”和“功能性”印刷领域的前沿动态。比如，在柔性显示屏的制造中，如何利用光诱导的表面等离子体共振（SPR）效应来精确控制导电墨水的铺展和固化；或者，如何设计一种具有特定光子晶体结构的油墨，使其在特定角度下能实现结构色。这本书对于这些依赖于先进光学设计和材料科学交叉领域的探讨，几乎是空白的。它似乎固执地将“印刷”局限于传统的物质转移和表面着色过程，而对“光作为媒介或功能组件”的现代应用缺乏足够的兴趣或视野。这使得整本书读起来，像是一本制作精良的“历史回顾”，而非“技术前沿指南”。

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从排版和图表的质量来看，这本书无疑达到了专业出版物的最高标准。所有的光学示意图都采用了高分辨率的矢量图形，线条清晰锐利，光线路径的标注一目了然，极大地提高了对复杂光路图的理解效率。特别是那几张关于光在不同颗粒介质中传播的蒙特卡洛模拟结果图，色彩过渡自然，数据点分布均匀，极具说服力。但奇怪的是，这种对细节的极致追求，似乎并未延伸到对最新研究成果的引用上。我花了很大精力寻找关于“深度学习在光学系统逆向设计中的应用”的相关论述，尤其是在如何快速优化印刷设备中镜头组的光谱一致性方面。书中引用的文献大多停留在上世纪末或本世纪初，对于近五年内，尤其是在AI辅助光学设计领域取得的突破性进展，缺乏任何提及或探讨。这让这本书的整体价值感大大打了折扣，仿佛它是一份在两年前就定稿，但却一直未能更新的珍贵手稿。它在“如何用经典光学解决现有问题”上表现卓越，但在“如何利用现代计算工具和新兴材料革新光学应用”这一维度上，显得力不从心，显得有些时代脱节了。

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这本书的装帧设计实在让人眼前一亮，封面那种略带磨砂质感的深蓝色调，配上烫金的“印刷应用光学”几个字，简约而不失档次。初次拿到手里，就有一种沉甸甸的专业感，让人对接下来的阅读充满了期待。迫不及待地翻开内页，首先注意到的是纸张的选择，那种米白色的胶版纸，不仅保护了视力，也让排版显得格外清晰。不过，在内容方面，我得说，这本书的侧重点似乎完全偏离了我预期的方向。我本以为会深入探讨光刻胶的材料特性、多层膜的干涉效应在精密印刷电路板制造中的应用，或者至少是对喷墨打印机中微滴形成过程中的光学建模有一些详尽的论述。然而，这本书似乎更像是一本关于传统印刷品色彩管理和光辐射安全标准的百科全书。它花了大量的篇幅去讨论油墨的漫反射率、不同光源下印刷品的白度测量方法，以及如何通过光谱分析来保证包装印刷的品牌一致性。这些内容固然重要，但对于一个致力于前沿光电子技术应用的研究人员来说，显得有些过于基础和宏观了。比如，对于微纳结构阵列（MNA）在全息防伪技术中的光场调控机制，书中几乎没有提及，这让我感到非常遗憾。总的来说，这本书的物质载体体验极佳，但内核的知识密度和专业对口性，与我对“应用光学”在现代高端制造领域中所承载的意义的理解，存在显著的偏差。

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读完这本书的第一感受是：作者的文字功底扎实，逻辑链条清晰得仿佛一套严密的工业流程图。从头到尾的叙述都带着一种不容置疑的权威性，每一个章节的过渡都像是精密齿轮的啮合，流畅且准确。我特别欣赏它在阐述光学原理时所采用的类比手法，比如用流体动力学来解释光束的传播特性，使得即便是初涉此领域的人也能迅速把握核心概念。然而，这种高度结构化的叙事风格，也带来了一个潜在的问题——它牺牲了对“前沿探索”的兴趣点挖掘。我的兴趣点主要集中在半导体制造中紫外光刻机的数值孔径优化，以及如何利用偏振光学元件来提高光刻分辨率的最新进展。书中对这些内容的处理方式，更像是教科书式的回顾，而非引领性的展望。例如，关于相移掩模版（PSM）技术的最新迭代，比如SRAM（Subwavelength Roughness Mitigation）技术如何解决边缘粗糙度问题，书中仅仅是一笔带过，没有提供任何深度剖析或最新的实验数据引用。坦率地说，如果我需要一本关于光学基础知识的严谨参考书，这本书无疑是上乘之作；但若是指望它能点燃我对未来印刷技术——例如柔性电子器件中的光刻或3D光固化打印中的体素级光场控制——的想象力，那它提供的燃料显然不够劲道。

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