Solid Edge V18基础篇

Solid Edge V18基础篇 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:化学工业
作者:李德信,曹岩,任
出品人:
页数:380
译者:
出版时间:2007-8
价格:41.00元
装帧:
isbn号码:9787122010254
丛书系列:
图书标签:
  • Solid Edge
  • V18
  • CAD
  • 机械设计
  • 基础教程
  • 软件操作
  • 建模
  • 绘图
  • 工业设计
  • 数字化设计
  • 新手入门
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具体描述

UGS公司的Solid Edge软件是一款功能强大的三维计算机辅助设计软件,它为制造类企业提供了基于管理的设计工具。本书以理论为引导,通过概念讲解、命令说明和实例操作相结合的编写方式,详细介绍了Solid Edge V18在草图创建、零件的三维造型、装配、生成工程图等方面的具体功能、使用方法和使用技巧,让读者可以边看边操作,对Solid Edge V18软件有一个较为全面地认识。从而在实际应用中能够很好地使用Solid Edge V18进行三维造型及工程设计。本书所配光盘包括大部分实例的Solid Edge文件和操作演示动画,非常方便实用。本书既可以作为Solid Edge V18三维造型初级用户和大专院校机械类专业学生的入门教材,也可以作为相关专业技术人员的参考书籍。

(随书附光盘一张)

工程数字化建模与制造的先行者:《CATIA V5 钣金设计与复杂曲面精通》 一本深入解析现代产品开发核心技术的实战指南 在当今竞争激烈的制造业中,产品的设计与工程实现能力是决定企业核心竞争力的关键。《CATIA V5 钣金设计与复杂曲面精通》 并非一本基础操作手册,它聚焦于工程数字化设计领域中最具挑战性、也最能体现工程师专业水平的两大核心模块:钣金结构件的高效设计与分析,以及高品质复杂曲面的精准构建与优化。 本书旨在为具备一定三维CAD基础,并希望在复杂产品设计、航空航天、汽车车身等领域深入发展的工程师、设计师及高级学员提供一套系统、前沿且极具实战价值的知识体系。 本书的编写严格遵循工业界标准流程与前沿技术趋势,内容设计着眼于解决实际工程问题,而非停留在软件界面的简单介绍。它将带领读者跨越基础入门阶段,直接进入到专业化、精细化、可制造性驱动的设计境界。 --- 第一部分:现代钣金设计流程的深度解析与实践(专注于可制造性与性能) 本部分内容完全独立于任何特定版本的基础操作教学,而是深入探讨“如何用CATIA V5实现高效、可制造的钣金件设计”这一核心工程目标。我们将侧重于设计理念、标准应用及高级功能的应用,而非软件界面的点滴介绍。 1. 钣金设计原理与标准对标: 超越展开: 详细剖析不同材料、不同曲率钣金件的K因子(K-Factor)与弯曲余量(Bend Allowance)的精确计算模型,以及这些模型在不同行业标准(如ASME, DIN)下的应用差异。这部分内容关注的是工程理论在CAD环境中的映射,而非工具栏按钮的位置。 结构化设计流程: 介绍基于“自上而下”(Top-Down)的模块化钣金设计方法,如何利用零件集(Product Structure)来管理大型装配体中的钣金部件,确保设计与结构、夹具的协调性。 高级特征的应用与优化: 深入讲解多重折弯(Multi-Bend)、冲压加强筋(Stiffeners)、加强凸台(Bead/Rib)等复杂特征的创建、参数化驱动和性能评估。重点在于如何通过这些特征来增强结构的刚度和抗冲击能力。 2. 可制造性分析与仿真集成: 冲压仿真准备: 讲解如何对设计的钣金件进行网格划分预处理,识别潜在的拉伸过度(Thinning)和材料回弹(Springback)风险区域。这不是CATIA自带的测试功能介绍,而是关于如何为后续的有限元分析(FEA)软件(如Abaqus, LS-DYNA)准备符合仿真要求的几何模型。 公差与配合的工程化处理: 探讨如何应用GD&T(几何尺寸与公差)原则到钣金设计中,特别是针对冲压件的定位基准确定和尺寸链分析,确保最终产出图纸满足工艺要求。 --- 第二部分:复杂曲面建模的艺术与工程精度(专注于自由曲面与A级曲面) 本部分是本书的核心高阶内容,它完全侧重于高级曲面构建技术,旨在将设计意图转化为高光洁度、零瑕疵的工程曲面,这是汽车外覆盖件、高端消费电子外壳等领域不可或缺的能力。本书不涉及基础的拉伸、倒角等入门操作。 1. 概念驱动的高级曲面生成策略: 曲率分析与G2/G3连续性控制: 深入讲解G2(曲率)和G3(更高阶的曲率变化率)连续性的数学定义及其在CATIA中的视觉化工具(如Curvature Combs、Zebra Stripes)的应用。重点在于如何通过调整控制点和曲线/曲面间的边界条件,实现视觉上无缝过渡的A级曲面。 混合建模技术(Hybrid Surfacing): 详细阐述如何结合使用样条曲线(Splines)、边界混合曲面(Boundary Blends)、骨架建模(Skeleton Modeling)等多种工具,来构建需要复杂过渡的区域,例如车辆的翼子板与车门之间的交界处。 2. 自由曲面的精确重构与优化: 曲线网络的拓扑优化: 讲解如何通过调整控制网格(Control Cage)和网格密度,来优化曲面的形状,使其更贴合设计要求,并便于后续的数控加工(CNC)。 曲面修复与光滑处理: 针对从其他软件导入或扫描获取的“脏”曲面数据,介绍CATIA中高级修复工具的使用技巧,包括“修补-对齐-平滑”的迭代流程,以达到工业级曲面光洁度要求。 曲面驱动的实体造型(Solidification): 探讨如何基于高质量的曲面生成精确的实体模型,包括“拉伸-扫掠-变截面扫描”的高级应用,以及如何利用“壳体化”(Shelling)命令精确控制壁厚分布。 --- 第三部分:数字化验证与数据交互的高级应用 本部分着眼于设计成果如何高效地传递给下游部门,以及如何利用仿真工具对设计进行前置验证。 1. 与仿真分析的桥梁搭建: 中性文件的高级处理: 详细介绍在导出STEP, IGES, Parasolid等中性文件格式时,如何设置“精度参数”与“拓扑保留”选项,以确保曲面几何信息的完整性,避免因数据转换导致的公差丢失或曲面破裂。 2. 参数化设计与知识工程基础(区别于入门级的参数化操作): 关系驱动的设计(Design Tables与Relations): 讲解如何利用“设计表”管理复杂参数集,以及如何编写“关系式”(Relations)来建立非线性、跨特征的几何约束,实现设计意图的自动化表达。 结语: 《CATIA V5 钣金设计与复杂曲面精通》是一部面向专业工程师的“进阶圣经”。它假设读者已经掌握了三维CAD的基本界面操作,并将全部篇幅投入到工程理念、高级几何控制、可制造性分析以及复杂设计流程的整合上。本书绝非零基础教程的堆砌,而是对CATIA V5在现代产品开发中高端应用和深度实践的系统性阐述。阅读本书,将是您从CAD使用者蜕变为数字化设计专家的关键一步。

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读后感

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我花了大量时间仔细阅读了《**现代结构工程力学基础与实例**》,本意是想找一些关于**超高层建筑结构**的创新性解决方案。这本书的封面设计倒是挺简洁大气的,排版也算清晰,但内容深度上实在让人提不起精神。它用了不少篇幅来解释基本的**应力应变关系**,以及**弹性模量**这些基础概念,这部分内容在任何一本大学教材里都能找到,实在没有必要占用宝贵的篇幅。真正吸引我的,是那些关于**非线性动力学分析**和**隔震减震技术**的应用实例,但很遗憾,这部分内容被一笔带过,介绍得非常肤浅。比如,书中提到了某种新型阻尼器的应用,但完全没有给出具体的性能参数对比,也没有提供实际工程中的安装细节和维护要求。对于我这种需要将理论知识转化到实际复杂工程项目中的人来说,这种“知其然不知其所以然”的描述,简直是浪费时间。我更希望看到的是**基于BIM平台**的结构协同设计流程,而不是这些停留在纸面上的理论推演。

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哇,最近刚入手一本新书,本来还挺期待能学到点干货,结果看完感觉有点空虚啊。《**机械设计与制造高级应用技术**》这本书,光是名字听起来就高大上,以为能深入探讨一些前沿的制造工艺,比如增材制造的新趋势,或者复杂曲面零件的优化设计思路。结果呢,翻开来看,大部分内容还是停留在传统的理论层面,公式推导也相对基础,对于一个已经工作几年,想寻求突破的工程师来说,这些知识点就像是温习初级教程,缺乏那种“醍醐灌顶”的感觉。特别是关于**有限元分析(FEA)**那一章,讲得不够细致,没有提供太多实战中遇到的疑难杂症的解决方案,比如如何准确设定接触条件,或者如何处理网格畸变导致的计算不收敛问题。如果这本书能多加入一些**工业4.0背景下的智能制造**案例分析,结合具体的软件操作来讲解流程的优化,那价值可就大大提升了。现在感觉它更像是一本面向刚毕业学生的参考书,对资深人士的帮助有限。

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这本书《**Python数据科学实战手册**》,宣传的口号是“从入门到精通”,结果内容结构像极了将一系列零散的教程拼凑起来的合集。虽然它涵盖了**Pandas、NumPy**的基础操作,但对于**数据清洗和特征工程**中的那些“脏活累活”——比如处理缺失值的复杂插补方法、异常值检测的多种统计学流派对比——处理得非常草率。我期待的是能深入讲解**大规模数据集**下的性能优化,比如如何利用Dask或PySpark进行分布式计算,或者针对特定的业务场景(比如金融时间序列预测)如何构建**端到端的机器学习管道(Pipeline)**。书中对**模型可解释性(XAI)**的讨论也仅仅停留在LIME和SHAP的表面介绍,没有提供任何关于如何将这些解释结果嵌入到企业级报告中的实践经验。读完后,我感觉自己还是停留在会用库的阶段,离真正能解决复杂业务问题的“数据科学家”还差得很远,这本书的“实战”二字名不副实。

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我最近看了一本叫《**先进半导体器件物理学**》的书籍,希望能对**FinFET**和**GAAFET**等新一代晶体管结构有更深的理解。这本书的理论推导部分倒是挺扎实的,对**载流子输运机制**的描述也比较详尽,但它似乎完全忽略了器件制造过程中的**工艺限制和良率挑战**。在实际的半导体研发中,材料的纯度、沉积厚度的均匀性、以及光刻的精度,对最终器件性能的影响是决定性的。书中几乎没有提到**原子层沉积(ALD)**在控制栅极氧化层厚度方面的最新进展,也没有深入探讨**CMP(化学机械抛光)**在多层结构实现中的关键作用。对于我这样关注**CMOS工艺路线图**的人来说,一本不讨论如何把理论付诸实践,不涉及**良率控制和成本考量**的物理学书籍,终究是空中楼阁。它更像是一本写给理论物理学家的教科书,而不是给半导体工程师的参考手册。

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说实话,《**嵌入式系统软件开发进阶指南**》这本书的封面给我一种“硬核技术”的期待,毕竟“进阶”二字摆在那里。然而,深入阅读后,我发现它对**实时操作系统(RTOS)**的讲解停留在概念层面,对**中断服务程序(ISR)的编写规范和优化技巧**的讨论也相当保守。我真正想了解的是,在资源极其受限的微控制器上,如何进行**低功耗模式的精细化管理**,以及如何有效规避**竞态条件(Race Conditions)**在多核环境下的复杂性。书中提供的代码示例,基本上都是基于Arduino或树莓派这种高层开发板,对于那些直接操作寄存器、需要追求极致性能的底层开发人员来说,这些例子显得过于“玩具化”了。我想看到的是更贴近工业现场的**看门狗定时器(WDT)的错误处理策略**,或者更深入地剖析**I2C/SPI通信协议栈的底层实现**,但这些关键的技术点在书中几乎找不到任何有价值的深度分析。

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