第1章　運動的電子　　1
1.1　原子和電子　　1
1.2　電荷和電流　　2
1.3　基本電路中的電流　　3
1.4　歐姆定律　　5
1.5　功率　　6
1.6　電阻　　6
1.7　示例：製造分壓器　　7
1.8　總結　　8
第2章　緊固件和黏閤劑　　9
2.1　螺釘和螺栓　　9
2.1.1　螺釘和螺栓的尺寸　　10
2.1.2　螺絲刀的類型　　11
2.1.3　螺釘螺栓頭型　　12
2.1.4　選擇螺釘和螺栓　　13
2.1.5　墊圈　　14
2.1.6　自攻絲螺釘　　15
2.2　鉚釘　　16
2.3　黏閤劑和黏閤　　16
2.3.1　膠、環氧樹脂和溶劑　　17
2.3.2　木材和紙材的黏閤　　17
2.3.3　塑料的黏閤　　18
2.3.4　金屬的黏閤　　18
2.3.5　特殊用途的黏閤劑　　19
2.4　總結　　19
第3章　工具　　20
3.1　螺絲刀　　20
3.2　鉗子　　21
3.3　剪綫鉗　　21
3.4　剝綫鉗　　22
3.5　壓接工具　　22
3.6　套筒扳手和六角扳手　　23
3.7　夾子　　24
3.8　虎頭鉗　　25
3.9　鏇轉工具　　26
3.10　磨床　　27
3.11　電鑽　　27
3.12　鑽頭　　28
3.13　絲錐和闆牙　　29
3.14　小手鋸　　29
3.15　小型電鋸　　29
3.16　專業金屬加工工具　　30
3.17　鑷子　　31
3.18　焊接工具　　31
3.19　放大鏡和顯微鏡　　32
3.20　工作區　　33
3.21　總結　　34
第4章　工具使用方法　　35
4.1　緊固件的使用　　35
4.1.1　螺絲刀的類型和尺寸　　35
4.1.2　自攻絲螺釘　　37
4.1.3　六角凹頭緊固件和六角扳手　　37
4.1.4　六角頭緊固件和套筒扳手　　39
4.1.5　可調扳手　　40
4.1.6　扳手　　41
4.1.7　鉚釘　　42
4.1.8　處理頑固的緊固件　　44
4.2　焊接和拆焊　　45
4.2.1　焊料的種類　　45
4.2.2　焊接技術　　46
4.2.3　導綫和通孔元件的拆焊　　50
4.2.4　錶麵組裝焊接　　51
4.2.5　錶麵組裝拆焊　　53
4.3　切割　　53
4.3.1　棒料和條料　　53
4.3.2　片料　　55
4.4　鑽孔　　56
4.4.1　挑選鑽頭尺寸　　56
4.4.2　鑽進速度　　58
4.4.3　薄片料鑽孔　　58
4.4.4　潤滑劑　　59
4.4.5　衝壓孔和導孔　　60
4.4.6　使用階梯鑽頭　　60
4.4.7　鑽孔時的常見問題　　60
4.4.8　絲錐和闆牙　　61
4.5　改造切割　　65
4.5.1　珠寶手鋸　　65
4.5.2　鏇轉工具　　65
4.6　總結　　67
第5章　電源　　68
5.1　電池　　68
5.1.1　電池的封裝　　68
5.1.2　原電池　　69
5.1.3　蓄電池　　71
5.1.4　小型紐扣電池　　72
5.1.5　電池儲存注意事項　　73
5.1.6　電池的使用　　74
5.1.7　電池電路　　75
5.1.8　電池的選擇　　76
5.2　供電技術　　77
5.2.1　壁插式直流電源　　78
5.2.2　工作颱直流電源　　79
5.2.3　模塊化和內嵌式直流電源　　79
5.3　光電電源　　80
5.4　保險絲和斷路器　　81
5.4.1　保險絲　　82
5.4.2　斷路器　　83
5.5　總結　　83
第6章　開關　　85
6.1　單開關，多電路　　85
6.2　開關的類型　　86
6.2.1　撥動開關　　87
6.2.2　搖杆開關　　87
6.2.3　滑動開關　　88
6.2.4　鏇轉開關　　88
6.2.5　按鈕開關　　89
6.2.6　快動開關　　89
6.3　滑動開關和鏇轉開關電路　　89
6.4　開關選擇標準　　90
6.5　開關使用警告　　91
6.6　總結　　91
第7章　連接器和接綫　　92
7.1　導綫和電纜　　92
7.1.1　導綫尺寸　　93
7.1.2　絕緣　　94
7.1.3　雙絞綫　　95
7.1.4　屏蔽　　96
7.1.5　多芯電纜　　97
7.1.6　剝除導綫絕緣層　　98
7.2　連接器　　99
7.2.1　連接器終端　　99
7.2.2　連接器類型　　101
7.3　裝配連接器　　106
7.3.1　焊接終端　　106
7.3.2　擠壓終端　　106
7.3.3　連接器後殼　　107
7.3.4　IDC連接器　　108
7.3.5　以太網連接器　　108
7.4　總結　　109
第8章　無源元件　　110
8.1　容差　　110
8.2　電壓、功率和溫度　　111
8.3　封裝　　111
8.4　電阻　　112
8.4.1　物理形態　　112
8.4.2　固定電阻器　　113
8.4.3　可變電阻　　116
8.4.4　專用電阻器　　119
8.4.5　電阻標識　　121
8.5　電容　　122
8.5.1　電容值　　122
8.5.2　電容的類型　　122
8.5.3　可變電容器　　124
8.5.4　錶麵組裝電容器　　124
8.6　扼流圈、綫圈和變壓器　　125
8.6.1　扼流圈　　125
8.6.2　綫圈　　125
8.6.3　可變電感　　125
8.6.4　變壓器　　126
8.6.5　封裝　　126
8.7　總結　　126
第9章　有源元件　　127
9.1　如何閱讀數據錶　　127
9.1.1　數據錶結構　　128
9.1.2　數據錶綜述　　128
9.1.3　收集數據錶　　130
9.2　靜電放電　　130
9.3　封裝概述　　131
9.3.1　通孔元件　　131
9.3.2　錶麵組裝部件　　132
9.3.3　使用不同的封裝類型　　132
9.4　二極管和整流器　　132
9.4.1　小信號二極管　　133
9.4.2　整流器　　134
9.4.3　發光二極管　　135
9.4.4　齊納二極管　　136
9.4.5　特殊二極管　　136
9.4.6　二極管/整流器軸嚮引腳封裝　　136
9.4.7　二極管/整流器錶麵組裝封裝　　137
9.4.8　LED封裝類型　　138
9.5　晶體管　　138
9.5.1　小信號晶體管　　139
9.5.2　功率晶體管　　139
9.5.3　場效應晶體管　　140
9.5.4　傳統的晶體管封裝類型　　140
9.5.5　錶麵組裝晶體管封裝類型　　141
9.6　SCR和TRIAC元件　　142
9.6.1　矽控整流器　　142
9.6.2　交流三極管　　142
9.7　散熱片　　142
9.8　集成電路　　143
9.8.1　傳統集成電路封裝類型　　144
9.8.2　錶麵組裝集成電路封裝類型　　145
9.8.3　大電流大電壓調節電路　　146
9.9　總結　　147
第10章　繼電器　　148
10.1　繼電器背景介紹　　148
10.1.1　電樞繼電器　　148
10.1.2　簧片繼電器　　149
10.1.3　接觸器　　149
10.2　繼電器封裝　　150
10.2.1　PCB繼電器　　150
10.2.2　連接片式繼電器　　150
10.2.3　插頭式繼電器　　151
10.3　選擇繼電器　　151
10.4　繼電器可靠性問題　　152
10.4.1　觸頭電弧放電　　152
10.4.2　綫圈過熱　　153
10.4.3　繼電器觸頭彈跳　　153
10.5　繼電器的應用　　153
10.5.1　用低壓邏輯電路控製繼電器　　154
10.5.2　信號交換　　155
10.5.3　功率切換　　155
10.5.4　繼電器邏輯電路　　155
10.6　總結　　157
第11章　邏輯電路　　158
11.1　邏輯電路基礎　　158
11.2　邏輯集成電路的起源　　160
11.3　邏輯元件族　　161
11.4　邏輯模塊：4000和7400集成電路　　161
11.4.1　縮小TTL和CMOS之間的差距　　162
11.4.2　4000係列CMOS邏輯器件　　162
11.4.3　7400係列TTL邏輯器件　　163
11.4.4　CMOS和TTL的應用　　164
11.5　可編程邏輯器件　　164
11.6　微處理器和微控製器　　166
11.6.1　微控製器編程　　166
11.6.2　微控製器的類型　　167
11.6.3　選擇微控製器　　168
11.7　使用邏輯元件工作　　168
11.7.1　探查和測量　　168
11.7.2　提示和注意事項　　169
11.7.3　靜電放電控製　　169
11.8　總結　　170
第12章　離散控製接口　　171
12.1　離散接口　　171
12.1.1　離散接口應用　　172
12.1.2　製造離散接口　　173
12.2　離散輸入　　174
12.2.1　使用上拉電阻或下拉電阻　　175
12.2.2　使用有源輸入緩衝器　　175
12.2.3　使用繼電器輸入　　176
12.2.4　光隔離器　　176
12.3　離散輸齣　　178
12.3.1　電流吸收器和電流源　　178
12.3.2　緩衝離散輸齣　　178
12.3.3　簡單單晶體管緩衝器　　179
12.4　邏輯電平轉換　　180
12.4.1　BSS138場效應管　　180
12.4.2　TXB0108 　　180
12.4.3　NTB0101 　　181
12.5　元件　　181
12.6　總結　　182
第13章　模擬接口　　183
13.1　與模擬世界連接　　183
13.1.1　從模擬到數字，再從數字到模擬　　183
13.1.2　模數轉換器　　187
13.1.3　數模轉換器　　187
13.2　模擬信號的産生　　188
13.3　總結　　189
第14章　數據通信接口　　190
14.1　數字通信基本概念　　191
14.1.1　串行和並行　　191
14.1.2　同步和異步　　192
14.2　SPI和I2C　　193
14.2.1　SPI　　193
14.2.2　I2C 　　196
14.2.3　關於SPI和I2C外圍設備的簡單調查　　198
14.3　RS-232　　200
14.3.1　RS-232信號　　202
14.3.2　DTE和DCE　　203
14.3.3　信號交換　　204
14.3.4　RS-232元件　　205
14.4　RS-485　　205
14.4.1　RS-485信號　　205
14.4.2　總綫驅動器和接收器　　206
14.4.3　RS-485多點配置　　206
14.4.4　RS-485元件　　207
14.5　RS-232和RS-485　　207
14.6　USB　　208
14.6.1　USB術語　　208
14.6.2　USB連接　　209
14.6.3　USB類彆　　210
14.6.4　USB數據傳輸速率　　210
14.6.5　USB集綫器　　211
14.6.6　設備配置　　211
14.6.7　USB端點和管道　　212
14.6.8　設備控製　　212
14.6.9　USB接口元件　　213
14.6.10　USB的實現　　213
14.7　以太網網絡通信　　214
14.7.1　以太網基礎　　214
14.7.2　以太網集成電路、模塊和USB轉換器　　217
14.8　無綫通信　　218
14.8.1　帶寬和調製　　218
14.8.2　ISM無綫電頻帶　　219
14.8.3　2.45 GHz短程通信　　220
14.8.4　802.11　　220
14.8.5　藍牙® 　　221
14.8.6　低功耗藍牙　　223
14.8.7　ZigBee　　224
14.9　其他數據通信方法　　225
14.10　總結　　225
第15章　印製電路闆　　227
15.1　PCB的曆史　　227
15.2　PCB基礎知識　　228
15.2.1　焊盤、過孔和走綫　　228
15.2.2　錶麵組裝元件　　228
15.2.3　製造　　229
15.3　PCB布局　　229
15.3.1　尺寸確定　　230
15.3.2　部件安排　　230
15.3.3　放置元件　　231
15.3.4　在焊接麵上設置走綫　　232
15.3.5　在元件麵上設置走綫　　232
15.3.6　製作絲印層　　233
15.3.7　生成光繪文件　　234
15.4　製造PCB 　　234
15.5　PCB指南　　235
15.5.1　布局網格　　235
15.5.2　網格間距　　235
15.5.3　定位基準　　235
15.5.4　信號走綫寬度　　235
15.5.5　供電走綫寬度　　236
15.5.6　走綫間隔　　236
15.5.7　過孔尺寸　　236
15.5.8　過孔間隔　　236
15.5.9　焊盤尺寸　　236
15.5.10　尖銳邊角　　237
15.5.11　絲印層　　237
15.6　總結　　237
第16章　封裝　　238
16.1　封裝的重要性　　238
16.2　封裝的類型　　238
16.2.1　塑料　　238
16.2.2　金屬　　239
16.3　庫存器件外殼　　239
16.3.1　塑料外殼　　239
16.3.2　鑄造鋁外殼　　241
16.3.3　擠壓鋁材外殼　　241
16.3.4　金屬片外殼　　242
16.4　製造或迴收外殼　　243
16.4.1　搭建塑料和木製外殼　　243
16.4.2　非常規式外殼　　244
16.4.3　重新利用已有的外殼　　245
16.5　為電子器件設計封裝　　246
16.5.1　設備尺寸和重量　　246
16.5.2　環境因素　　247
16.5.3　熱量因素　　248
16.6　來源　　248
16.7　總結　　249
第17章　測試設備　　250
17.1　基本測試設備　　250
17.1.1　數字萬用錶　　250
17.1.2　使用數字萬用錶　　251
17.1.3　示波器　　252
17.1.4　示波器的工作原理　　253
17.1.5　使用示波器　　255
17.2　先進測試設備　　256
17.2.1　脈衝和信號發生器　　256
17.2.2　邏輯分析器　　257
17.3　購買二手和剩餘的儀器　　258
17.4　總結　　259
附錄A　電子學基礎和交流電路　　261
附錄B　電路圖　　300
附錄C　參考書目　　312
附錄D　資源　　315
附錄E　元件列錶　　321
詞匯錶　　329
· · · · · · (收起)