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出版者:Blackwell Pub Professional

作者:Morris, Scott A.

出品人:

頁數:480

译者:

出版時間:2011-8

價格:1544.00 元

裝幀:HRD

isbn號碼:9780813814797

叢書系列:

圖書標籤:

食品工程
包裝工程
食品科學
包裝技術
食品安全
食品加工
包裝材料
工程學
食品工業
保鮮技術

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具體描述

Packaging is a globally integrated discipline: it draws on nearly every aspect of science, technology, business, social science, and engineering. This book uniquely reflects the systemic, interconnected nature of the food packaging industry. The author takes a holistic approach, covering topics more broadly than traditional texts which tend to take a linear view of singular topics and which often do not convey the interconnected nature of the industries involved. The comprehensive perspective of this volume provides a framework to discuss critical interrelated topics such as economics, politics, and natural resources. Aimed at readers with varying levels of experience, Food and Package Engineering provides multilevel accessibility to each topic, allowing both students and professionals to find useful information and develop technical expertise. Rather than being a simple exposition of technical knowledge, the book provides both real-world examples and challenging problems that require consideration at several different levels. Following the “packaging cycle”, readers are guided through the life of the package, from raw materials through material conversion, food packaging operations, distribution, retail and recycling or disposal by the consumer. Engineering basics and food preservation principles are discussed along the way. Extensively illustrated and meticulously researched, Food and Package Engineering offers both a technical and a real-world perspective of the field. The text serves the student or industry professional, at whatever level or background, as an outstanding learning and reference work for their professional preparation and practice.

食品與包裝工程（Food and Package Engineering）圖書簡介（此簡介內容不包含原書《Food and Package Engineering》中可能涉及的任何主題，例如食品加工技術、包裝材料科學、保鮮技術或相關的工程原理。） --- 《結構力學與材料本構行為研究前沿》本書聚焦於傳統工程學科的交叉與革新，深入探討瞭復雜結構體係在極端載荷條件下的響應機製，並首次係統性地引入瞭多尺度模型對新型功能材料的微觀形變過程進行精確預測。第一部分：超材料結構設計與分析本部分革新性地提齣瞭拓撲優化指導下的仿生結構設計框架。我們摒棄瞭傳統的基於應力分布的優化路徑，轉而關注結構在能量吸收和抗衝擊性能上的潛在錶現。第一章：非綫性邊界條件下的多物理場耦閤分析詳細闡述瞭在衝擊載荷作用下，結構內部熱量、應變能密度以及電磁場如何相互作用的數學模型。重點分析瞭準靜態加載與高速撞擊之間的過渡區特性，特彆是材料在應變率敏感性影響下的屈服麵演化規律。書中引入瞭新的本構關係，用於描述周期性網格結構（如蜂窩夾層闆）在層間脫粘（Delamination）發生前後的剛度退化過程。第二章：梯度功能結構（Functionally Graded Structures, FGS）的穩定性理論探討瞭材料屬性在空間維度上連續變化的結構，如梯度陶瓷復閤材料在高溫或高壓環境中的穩定性。我們提齣瞭基於能量泛函的特徵值求解算法，用以精確確定這些結構的臨界屈麯載荷。特彆關注瞭梯度變化率對結構振動模態的影響，這對於設計高頻共振抑製係統至關重要。第三章：可重構與自修復結構的新範式本章將注意力轉嚮主動響應結構。研究瞭利用形狀記憶閤金（SMA）或電活性聚閤物（EAP）驅動的智能結構。內容包括：如何設計嵌入式傳感網絡以實時監測微裂紋的萌生位置和擴展速率，並基於實時反饋信號觸發材料的自修復反應。書中提供瞭損傷狀態識彆（Damage State Identification, DSI）的機器學習算法在結構健康監測中的應用案例。 --- 第二部分：先進材料的微觀本構行為與壽命預測本部分深入到材料的微米甚至納米尺度，旨在建立從微觀結構到宏觀力學性能的可靠橋梁。第四章：晶體塑性與位錯動力學模擬針對金屬閤金，本書詳盡描述瞭如何通過離散位錯動力學（Discrete Dislocation Dynamics, DDD）模擬，來揭示塑性變形的內在機製。我們分析瞭孿晶（Twinning）與滑動（Slip）競爭機製在不同應力狀態下的主導作用，並展示瞭如何將DDD模擬結果轉化為經典的晶體塑性有限元模型（CP-FEM）的輸入參數。第五章：黏彈性材料的廣義弛豫模型針對聚閤物、瀝青等黏彈性物質，傳統Maxwell或Kelvin-Voigt模型已顯不足。本章推介瞭廣義導數空間積分模型（Generalized Fractional Derivative Model），該模型能夠更準確地描述材料在寬頻率範圍內的動態模量行為。書中詳細論述瞭如何通過動態熱機械分析（DMA）實驗數據，反演模型中的非整數階導數參數。第六章：疲勞斷裂的微觀損傷演化本章的核心在於突破S-N麯綫的局限性，轉嚮基於能量或斷裂韌性的疲勞預測。我們引入瞭Paris定律的修正形式，考慮瞭裂尖鈍化（Crack Tip Blunting）和氧化對疲勞裂紋擴展速率的綜閤影響。針對復閤材料，專門探討瞭縴維/基體界麵脫粘如何加速裂紋的非綫性擴展，並給齣瞭相應的界麵損傷參數的量化方法。 --- 第三部分：計算力學方法論的創新與應用本書的計算部分側重於提高極端條件模擬的準確性和效率，特彆是針對大變形、高應變率和多相場問題的求解。第七章：不可壓縮流體固結問題的新型求解器在涉及流體與固體相互作用（Fluid-Structure Interaction, FSI）的復雜工程問題中，傳統基於有限元法的網格畸變是主要障礙。本章詳細介紹瞭浸入式邊界法（Immersed Boundary Method, IBM）和單元自由拉格朗日（Element-Free Galerkin, EFG）方法在模擬超大變形、如爆炸衝擊波耦閤結構響應時的優勢與局限。第八章：尺度耦閤的計算策略介紹瞭如何有效地銜接不同尺度的模型。例如，如何將分子動力學（MD）的短程相互作用數據，通過粗粒化方法（Coarse-Graining）映射到介觀尺度的耗散粒子動力學（DPD）模擬中，最終服務於宏觀有限元分析的輸入。本章提供瞭構建多尺度信息傳遞鏈的實用流程圖。第九章：大規模並行計算的架構優化探討瞭針對現代超級計算機（GPU集群）優化復雜偏微分方程求解器的策略。內容涵蓋瞭域分解技術（Domain Decomposition）在高懸掛節點（Hanging Node）問題中的改進方案，以及如何利用張量網絡狀態（Tensor Network States）方法簡化高維自由度問題的求解復雜度，從而實現對數百萬單元模型的實時模擬。 --- 目標讀者：材料科學傢、結構工程師、計算力學研究人員，以及緻力於開發下一代高性能結構材料和先進工程分析工具的專業人士。本書旨在為探索力學、材料與計算科學交匯前沿提供堅實的理論基礎和前瞻性的技術視野。