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Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections

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Greig, William J. 作者
Springer Verlag
譯者
2007-3 出版日期
328 頁數
$ 179.67 價格
HRD
叢書系列
9780387281537 圖書編碼

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發表於2024-11-26

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Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections 在線電子書 圖書描述

Reviewing the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies, this professional reference provides an overview of the materials and the processes, as well as the trends and available options that encompass electronic manufacturing. It covers both the technical issues and touches on some of the reliability concerns with the various technologies applicable to packaging and assembly of the IC. The book discusses the various packaging approaches, assembly options, and essential manufacturing technologies, among other relevant topics.

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