液压传动与气压传动

液压传动与气压传动 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:理工大学
作者:鄂大辛
出品人:
页数:306
译者:
出版时间:2007-11
价格:35.00元
装帧:
isbn号码:9787564013677
丛书系列:
图书标签:
  • 液压传动
  • 气压传动
  • 机械工程
  • 流体动力
  • 工程技术
  • 自动化
  • 工业控制
  • 机械设计
  • 传动技术
  • 液压气动技术
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具体描述

《北京市高等教育精品教材立项项目·液压传动与气压传动》主要介绍流体传动与控制技术的基本内容,分为液压传动和气压传动两大部分。液压部分包括液压流体力学、液压泵、执行元件、控制元件、辅助装置等的基本结构、工作原理及其应用,介绍了液压基本回路和典型液压系统。在气压传动部分中,主要介绍了气压传动基础、气源装置及辅助元件、气动元件及应用、气压传动基本回路以及气压程序系统与气压传动系统应用实例。

好的,这是一份关于不涉及“液压传动与气压传动”主题的详细图书简介,聚焦于其他领域: --- 图书名称: 《现代集成电路设计与应用:从基础理论到前沿实践》 图书简介: 导言:数字时代的基石与未来视野 随着信息技术的飞速发展,集成电路(IC)已成为现代电子设备的心脏和灵魂。从智能手机到高性能计算集群,从医疗影像设备到空间探索系统,无不依赖于精密的集成电路设计与制造。本书《现代集成电路设计与应用:从基础理论到前沿实践》旨在为电子工程、微电子学、计算机科学等相关领域的学生、工程师及研究人员提供一个全面、深入且具有实践指导意义的学习资源。本书的视角独特,它聚焦于半导体器件的物理基础、电路的系统级设计方法、先进的制造工艺流程,以及面向未来应用的创新设计范式,完全避开了流体动力学相关的“液压传动与气压传动”技术领域。 第一部分:半导体器件物理与基础电路 本部分内容是理解现代集成电路设计的基础。我们将从半导体材料的能带理论和载流子输运机制入手,深入剖析PN结、MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)的工作原理。重点探讨CMOS(互补金属氧化物半导体)技术的核心——NMOS和PMOS晶体管的特性曲线、阈值电压控制、亚阈值导通现象及噪声分析。 随后,我们转向基础逻辑门电路的设计与分析。详细介绍了静态CMOS逻辑、动态逻辑(如推挽输出、多米诺逻辑)的结构、时序特性和功耗特点。通过大量的实例,读者将掌握如何权衡电路的速度、面积和功耗(即PPA,Power, Performance, Area)指标,这是任何IC设计工程师必须掌握的核心技能。 第二部分:模拟与混合信号集成电路设计 在高度数字化的今天,模拟和混合信号电路依然是连接物理世界与数字系统的桥梁。本章将系统性地介绍高精度模拟电路的设计技巧。内容涵盖: 1. 运算放大器(Op-Amp)设计: 讨论双极型(BJT)和CMOS工艺下的两级和三级运放结构,重点分析频率补偿技术(如密勒补偿、相量图分析)以及实现高增益、宽带宽和低噪声的策略。 2. 反馈理论与稳定性分析: 深入探讨负反馈在电路设计中的应用,包括环路增益、相位裕度、增益裕度的精确计算方法,确保系统的稳定性。 3. 数据转换器(ADC/DAC): 详述了数模转换器(如电阻梯形、R-2R)和模数转换器(如流水线型、Sigma-Delta调制器)的工作原理、关键误差源(如DNL/INL)的量化与校准。 第三部分:数字集成电路设计流程与自动化 本部分是本书的核心内容之一,全面覆盖了现代数字IC从“算法”到“物理版图”的完整流程,即EDA(电子设计自动化)流程。 1. 前端设计(逻辑综合与验证): 阐述如何使用硬件描述语言(HDL,如Verilog/VHDL)描述系统功能,并利用逻辑综合工具将其映射到目标工艺库的标准单元。深入探讨功能验证的方法学,包括仿真、形式验证、等价检查等。 2. 后端设计(物理实现): 详细介绍布局规划(Floorplanning)、电源规划、时钟树综合(CTS)的关键技术。重点讲解静态时序分析(STA),如何通过约束定义和时序违例的修复来保证芯片在特定工作频率下的正确运行。 3. 低功耗设计技术: 鉴于移动和物联网设备的普及,本书对低功耗设计给予了重点关注。涵盖了门控时钟、电源门控(Power Gating)、多电压域设计以及动态电压和频率调节(DVFS)等前沿技术。 第四部分:先进制造工艺与可靠性工程 现代IC的性能提升越来越依赖于制造工艺的进步。本章将探讨先进的CMOS制造技术,包括: 1. 先进节点工艺: 介绍从平面CMOS到FinFET(鳍式场效应晶体管)技术的演进,讨论应变硅、高K介质/金属栅极(HKMG)等关键创新如何突破尺寸缩小的物理限制。 2. 互连线效应: 分析随着特征尺寸的缩小,金属导线的电阻、电容对延迟和串扰的影响(RC延迟模型),以及如何通过优化布线策略来缓解这些问题。 3. 设计可靠性: 探讨IC在长期工作过程中面临的挑战,包括电迁移(Electromigration)、热效应、闩锁(Latch-up)现象的预防,以及ESD(静电放电)保护电路的设计原理。 第五部分:面向未来的系统级设计与新兴技术 本书的最后一部分将目光投向集成电路设计的前沿领域,展望下一代计算架构所需的IC创新: 1. 并行处理架构: 介绍多核处理器、GPU(图形处理器)的并行处理模型,以及为实现高能效而进行的片上网络(NoC)设计。 2. 异构计算: 讨论如何将ASIC、FPGA、专用加速器与通用CPU集成在一个系统内,以应对特定的计算密集型任务(如AI/机器学习)。 3. 新型存储技术: 简要介绍非易失性存储器(如MRAM、RRAM)在未来存储层次结构中的潜在作用。 总结: 《现代集成电路设计与应用》通过系统梳理半导体物理、模拟/数字电路设计、EDA流程和先进制造工艺,构建了一个全面、连贯的知识体系。它强调理论深度与工程实践的紧密结合,是致力于在信息技术领域深耕的专业人士不可多得的工具书。本书内容专注于电子信号处理和计算硬件的实现,与流体机械控制领域(如液压与气动系统)无任何关联。 ---

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