具体描述
《电磁兼容标准汇编:电力机动车船产品类卷》主要内容：电磁兼容（EMC）是以电磁场理论为基础，包括信息、电工、电子、通信、材料、结构等学科的边缘学科；也是一门研究在有限的空间、时间和频率资源条件下，各种电工、电子设备或系统在同一电磁环境中可以相互兼容，而不致引起性能降低的应用科学技术。
在我国，电磁兼容问题已广泛受到政府、企业和消费者的关注，电磁兼容认证工作已开展多年，电磁兼容国家标准已发布一百多项，涉及电工、电子、电力、通信、信息技术、广播电视、车辆等多个领域。这些标准为我国各行业的电磁兼容标准化工作提供了重要的技术依据，并有力地促进了电磁兼容事业的发展。为满足广大电磁兼容技术人员的要求，2002年，我们组织选编了《电磁兼容标准汇编》，将这些电磁兼容标准分卷结集出版，以方便广大读者使用。此套汇编出版的宗旨是以市场和企业的需要为导向，推动我国EMC认证工作的进行并有助于推动我国EMC标准和国际EMC标准的接轨。
图书简介：现代电子系统设计与电磁兼容性工程实践 本书聚焦于提升电子工程师和产品设计人员在复杂电磁环境中进行可靠系统设计的能力，是面向实际应用、强调工程实施与前沿标准解析的专业参考手册。 --- 第一部分：现代电子系统设计中的电磁环境分析与基础理论重构 本卷深入探讨了当前高速、高集成度电子设备所面临的日益严峻的电磁兼容（EMC）挑战。我们不仅回顾了电磁场理论的核心概念，更将其与现代微电子技术、高速信号传输（HSD）的特性紧密结合。 1.1 快速变化的电磁环境画像 本章节详细分析了当前电子产品工作环境的复杂性：从物联网（IoT）设备之间的近场耦合，到5G/6G通信系统带来的高频能量辐射，再到工业环境中强干扰源（如变频驱动器、继电器）的瞬态冲击。重点剖析了“系统级EMC”的内涵，强调了EMC不再是事后补救的环节，而是贯穿设计生命周期的核心要素。 1.2 信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的协同作用 电磁兼容性的根源往往在于信号和电源路径的非理想特性。本书详细阐述了SI和PI之间的相互制约关系： 高速信号的耦合机理： 深入分析了串扰（Crosstalk）、反射（Reflection）以及封装层级的电磁耦合路径（如封装引线电感、过孔的模态转换）。 电源分配网络（PDN）的阻抗控制： 提供了设计低阻抗PDN的工程方法，包括去耦电容的选择、布局拓扑结构（如星形与网状分配）的优劣对比，以及如何通过仿真工具精确预测PDN的实际阻抗曲线。 1.3 电磁辐射与敏感性的物理模型 我们构建了实用的辐射源和接收路径模型，帮助工程师识别潜在的EMC薄弱点： 辐射源识别： 侧重于分析电流环路面积、高频谐波源（如开关电源的开关节点、时钟信号的回流路径）如何形成有效的电磁辐射天线。 敏感性分析： 探讨了不同类型的干扰（传导、辐射、静电放电ESD、瞬态过电压TVS）耦合到电路内部的路径，并基于电磁场理论推导了关键的耦合系数计算方法，为防护设计提供理论基础。 --- 第二部分：面向不同应用场景的EMC设计规范解析与工程实施手册 本卷超越了通用EMC标准，专注于特定行业对电磁环境的特殊要求和严格的测试规范。 2.1 工业自动化与控制系统的EMC防护 工业现场是电磁干扰最为恶劣的环境之一。本书重点剖析了工业控制设备（PLC、传感器接口、驱动器）的设计要点： 抗瞬态干扰设计（EFT/Surge）： 针对工业现场常见的电机启动/停止瞬态冲击，详细讲解了隔离变压器、共模扼流圈（CMC）在抑制浪涌电流中的优化布局。 屏蔽与接地策略： 深入讨论了多点接地、伪单点接地在大型系统中的应用，以及如何有效设计屏蔽罩（Shielding Enclosure）以满足高衰减要求，包括通风孔、电缆穿透处的缝隙效应处理。 2.2 信息技术设备（ITE）的电磁兼容性设计进阶 针对服务器、数据中心设备及网络通信产品，本书关注更高频率下的设计挑战： PCB布局与层叠优化： 提供了高速PCB设计中对参考平面连续性、地线分割与连接的最佳实践，特别是处理多层板堆叠时，如何避免因参考平面不连续导致的辐射峰值。 I/O接口的防护设计： 详细解析了USB 3.x、高速以太网接口（如10GBASE-T）的TVS器件选型、布局位置，以及共模抑制电感在保证信号完整性的前提下，实现有效抑制高频共模噪声的方法。 2.3 关键元器件的EMC性能评估与选型指南 EMC设计的成功高度依赖于对关键元器件的理解和正确使用。 磁性元件（电感、变压器）的选型： 不仅关注其直流偏置特性，更侧重于其在高频下的等效串联电阻（ESR）、自谐振频率（SRF）以及饱和电流对EMC性能的影响。 滤波器的设计与应用： 系统梳理了L-C滤波器、π型滤波器、共模扼流圈在不同频率范围内的衰减特性，并提供了根据目标测试标准（如CISPR 22/32的限值曲线）反向推导滤波器元件参数的实用流程。 --- 第三部分：仿真、测试与故障排除的工程化流程 本书强调理论指导下的仿真验证和高效的现场故障排除能力。 3.1 电磁兼容性仿真技术的高级应用 介绍了当前主流EMC仿真工具（如Ansys HFSS, CST Studio Suite）在不同设计阶段的应用策略： 预布局仿真： 利用3D全波电磁场仿真评估关键结构（如连接器、高密度BGA）的辐射潜力。 系统级耦合分析： 使用有限元法（FEM）或矩量法（MoM）分析设备外壳与外部环境的耦合效应，预测在测试场地中的实际表现。 仿真模型的建立与简化： 提供了针对复杂系统（如整机）进行高效仿真所需的模型降阶技术，平衡计算精度与时间成本。 3.2 实验室测试流程的深入解读 针对传导发射（CE）、辐射发射（RE）、静电放电（ESD）和电快速瞬变脉冲群（EFT）等核心测试项，本书提供了： 测试设置的规范化： 详细解释了测试接收设备（R&S, ENEA等）的设置、电缆布局对测试结果的影响，以及如何搭建符合标准的测试环境（如半电波暗室、水平耦合板HLP的搭建要求）。 故障排查的“红与黑”分析法： 基于大量实际案例，总结了一套快速定位干扰源和耦合路径的诊断流程，指导工程师如何通过替换元件、修改走线、改变接地方式等手段，系统地消除超标项。 3.3 应对未来挑战：面向新型设备的EMC考量 最后，本卷前瞻性地探讨了新兴技术带来的EMC新问题，例如：高密度SiP（System-in-Package）内部的电磁效应、激光雷达（LiDAR）和车载高功率充电系统（OBC）的宽带EMI特性，以及如何在新一代产品开发中预先嵌入“电磁鲁棒性”设计理念。 --- 目标读者： 电子系统架构师、硬件设计工程师、结构与封装工程师、产品认证工程师，以及从事工业控制、轨道交通、新能源汽车电子、高可靠性电子设备研发的高级技术人员。 本书的价值在于，它提供了一套从微观电磁物理到宏观系统测试的完整知识体系，是确保复杂电子产品在严苛电磁环境下实现高可靠性、顺利通过认证的工程必备工具书。
作者简介
目录信息
读后感
评分
评分
评分
评分
评分
用户评价
评分
评分
评分
评分
评分
相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2026 book.wenda123.org All Rights Reserved. 图书目录大全 版权所有