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《普通高等教育"十一五"计算机类规划教材•计算机网络技术与应用》是省级精品课程配套教材。《普通高等教育"十一五"计算机类规划教材•计算机网络技术与应用》将“电路基础”、“模拟电子技术”及“数字电子技术”有机地融为一体。在保证必要的经典内容的同时，力求反映近代理论和先进技术；在理论与应用关系上，力求实用，以应用为主。
《普通高等教育"十一五"计算机类规划教材•计算机网络技术与应用》共分3篇：第1篇为电路分析基础，内容包括电路的基本概念和定律、电阻电路分析、动态电路分析和正弦电路分析。第2篇为模拟电子技术，内容包括放大器件、基本放大电路分析、负反馈放大电路和集成运算放大电路介绍。第3篇为数字电子技术，内容包括数字逻辑基础、集成逻辑门电路、组合逻辑电路分析与设计、触发器、时序逻辑电路分析与设计、脉冲波形的产生与整形以及现代电子电路分析与设计技术介绍。
好的，这是一本关于先进材料科学与工程的图书简介： --- 先进材料科学与工程：结构、性能、制备与前沿应用 导言：迈向新世纪的材料革命 材料是人类文明进步的基石。从史前的石器时代到青铜时代，再到信息时代的半导体，每一次重大的社会变革都伴随着新材料的发现与应用。进入二十一世纪，随着对极端环境适应性、能源效率、生物相容性以及功能集成化的要求日益提高，传统材料体系已难以满足需求。本书《先进材料科学与工程：结构、性能、制备与前沿应用》旨在系统、深入地剖析当代材料科学领域最前沿的研究方向、核心理论框架以及突破性的工程实践。 本书不仅涵盖了材料科学的经典理论，更聚焦于那些正在重塑工业格局、推动基础科学突破的新兴材料体系，为读者提供一个全面、深入且具有前瞻性的知识地图。 第一部分：材料的微观基础与结构调控 (Microstructure and Structure Control) 本部分奠定了理解先进材料行为的基础，重点在于揭示原子、晶格层面的排列如何决定宏观性能。 第一章：晶体结构与缺陷工程 (Crystallography and Defect Engineering) 深入探讨非完美晶体结构，包括点缺陷、线缺陷（位错）和面缺陷（晶界）的形成机制、迁移动力学及其对材料力学性能（如屈服强度、韧性）的影响。重点分析如何通过精确控制晶界工程，实现材料的超高强度或优异的电学特性。 第二章：纳米结构与尺寸效应 (Nanostructure and Size Effects) 系统介绍纳米材料的独特物理化学性质，如量子限域效应、表面等离激元共振等。详述从零维（量子点）、一维（纳米线、碳纳米管）、二维（石墨烯、过渡金属硫化物）到三维纳米复合材料的制备方法（如原子层沉积ALD、化学气相沉积CVD）及其性能的尺寸依赖性。 第三章：高熵合金与复杂相材料 (High-Entropy Alloys and Complex Phase Materials) 作为材料设计的新范式，高熵合金（HEA）的随机性和结构稳定性是核心。本章解析了HEA的“魔力”——高熵效应、迟滞效应、混合效应和贫乏效应，并探讨了其在耐高温、抗辐射和高硬度方面的巨大潜力。同时，也将涉及类晶体和准晶结构的研究进展。 第二部分：功能材料的机制与设计 (Functional Materials Mechanisms and Design) 本部分聚焦于那些展现出特定物理或化学功能的材料，强调功能实现与结构之间的精确映射关系。 第四章：能源转换与存储材料 (Materials for Energy Conversion and Storage) 详细阐述新一代电池技术的核心材料。这包括锂离子电池的固态电解质、高容量正负极材料（如硅基负极、富锂锰基正极）的界面稳定性研究；燃料电池的催化剂设计（如非贵金属催化剂）；以及高效光伏材料，如钙钛矿太阳能电池的稳定性与载流子动力学。 第五章：智能与响应性材料 (Smart and Responsive Materials) 深入探讨那些能够对外部刺激（光、电、热、磁、应力）做出可逆响应的材料。重点分析形状记忆合金（SMA）的马氏体相变机理、电活性聚合物（EAPs）的驱动原理、以及磁性形状记忆材料在微机电系统（MEMS）中的应用。 第六章：先进光学与光子学材料 (Advanced Optical and Photonics Materials) 关注于如何控制光与物质的相互作用。内容包括光子晶体（Photonic Crystals）的带隙调控、超材料（Metamaterials）的负折射率实现、以及用于高密度数据存储和量子计算的稀土掺杂晶体和低维半导体材料。 第三部分：极端环境材料与生物集成 (Extreme Environment and Bio-Integration) 本部分拓展了材料科学的应用边界，探讨材料在极端条件下的行为以及与生命系统的接口技术。 第七章：高温与抗辐照材料 (High-Temperature and Radiation Resistant Materials) 聚焦于航空航天和核能领域对材料的严苛要求。深入分析单晶镍基高温合金的微观结构演化、陶瓷基复合材料（CMC）的断裂韧性增强机制，以及先进核反应堆中，材料如何抵抗高通量中子辐照导致的微观结构损伤和肿胀效应。 第八章：生物相容性与生物医学材料 (Biocompatibility and Biomedical Materials) 探讨材料与活体系统交互作用的界面科学。内容涵盖了植入物表面的抗凝血与抗菌涂层技术、可降解生物医学聚合物的降解动力学、以及用于组织工程支架的生物活性陶瓷和水凝胶的设计原理，强调机械性能与生物信号传导的耦合。 第九章：表面工程与腐蚀防护 (Surface Engineering and Corrosion Protection) 强调材料服役寿命的关键——表面状态。详述先进的表面改性技术，如等离子体喷涂、离子注入、以及纳米涂层的自修复机制。针对海洋、化工等严苛环境，分析局部腐蚀（点蚀、缝隙腐蚀）的电化学机制及抑制策略。 第四部分：先进材料的制备、表征与计算模拟 (Fabrication, Characterization, and Simulation) 材料的科学突破离不开先进的制备手段和精确的表征工具，以及强大的计算预测能力。 第十章：增材制造（3D打印）中的材料挑战 (Materials Challenges in Additive Manufacturing) 详细分析选择性激光熔化（SLM）、电子束熔化（EBM）等增材制造技术中，材料的快速凝固过程如何影响最终微观结构和残余应力分布。探讨如何针对增材制造优化合金成分和工艺参数，以消除缺陷并实现性能的各向异性控制。 第十一章：尖端材料表征技术 (Cutting-Edge Materials Characterization Techniques) 系统介绍下一代表征技术，包括同步辐射光源（Synchrotron Radiation）下的原位（In-situ）X射线衍射/散射分析、高分辨冷冻透射电子显微镜（Cryo-TEM）在软物质研究中的应用，以及利用聚焦离子束（FIB）进行三维元素/晶体学成像的技术。 第十二章：计算材料学与人工智能辅助设计 (Computational Materials Science and AI-Aided Design) 阐述密度泛函理论（DFT）在预测材料电子结构和反应势垒中的应用，以及分子动力学模拟（MD）对晶界扩散和相变过程的实时捕捉。重点讨论机器学习（ML）和高通量计算如何加速新型催化剂、电池电解质和功能薄膜的设计与筛选。 --- 结语 本书的编写旨在为高年级本科生、研究生以及从事材料研发的工程师提供一个全面、与时俱进的参考。通过整合微观理论、先进实验技术和前沿应用案例，读者将能够深刻理解先进材料的“从无到有”、“从原子到器件”的全过程，从而具备创新性地解决未来工程难题的能力。本书内容具有高度的交叉性和前瞻性，是进入二十一世纪材料科学核心领域的有力指南。
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