电工学（下册） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

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页数:277

译者:

出版时间:2008-4

价格:28.00元

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isbn号码:9787030209559

丛书系列:

图书标签:

• 电工学
• 电路分析
• 电力系统
• 电磁场
• 电气设备
• 基础电子学
• 高职教材
• 工程教育
• 专业课程
• 理论与实践

好的，这是一份为您构思的图书简介，其内容完全不涉及《电工学（下册）》的相关知识，旨在详细介绍一本面向特定领域、具有独立专业性的书籍。 --- 《现代集成电路设计与超大规模电路验证：从前端到后端》 第一版 导言：数字化浪潮下的芯片设计范式革新 在信息技术飞速迭代的今天，集成电路（IC）已成为驱动全球科技进步的核心引擎。从智能手机的尖端处理器到自动驾驶领域的复杂系统级芯片（SoC），芯片的性能、功耗和面积（PPA）指标持续受到严苛的挑战。本书《现代集成电路设计与超大规模电路验证》正是在这一背景下应运而生，它并非一本基础的电子学原理教材，而是一本深度聚焦于当代半导体设计流程、先进工艺节点下的设计约束管理，以及大规模系统级验证方法学的专业技术手册。 本书的撰写团队由来自全球领先半导体设计公司的一线工程师和资深高校教授组成，他们将多年积累的实战经验和最新的学术研究成果熔铸于此，旨在为电子工程、微电子学、计算机体系结构专业的硕士及博士研究生、初中级IC设计工程师，以及希望深入了解芯片设计“工业化”流程的专业人士，提供一条从概念诞生到最终流片（Tape-out）的完整、详尽的技术路线图。 核心内容架构：系统化、前沿化、实践性 本书共分为五大部分，约三十章，每一部分都围绕现代IC设计流程中的关键瓶颈和创新技术展开深入探讨。我们严格避免了对基础电路元件（如电阻、电容、晶体管基本特性）的重复介绍，而是将重点放在如何利用这些元件构建复杂系统并确保其可靠性与功能正确性。 第一部分：设计方法学与前沿工艺节点的挑战 (Methodology & Advanced Nodes) 本部分首先对当前业界主流的“设计-验证-物理实现”流程进行了系统性的梳理，强调了从System Level到RTL级别设计的接口定义规范（如使用SystemC进行高层次模型构建）。 低功耗设计（Low Power Design, LPD）的系统级策略： 深入剖析了多电压域（Multi-Voltage Domain, MVD）设计、时钟域交叉（Clock Domain Crossing, CDC）的硬件级处理，以及电源门控（Power Gating）和偏置开关（Bias Circuit）在FinFET及GAA（Gate-All-Around）工艺节点下的实施细节与功耗模型。我们重点讨论了在先进工艺中，如何通过UPF/CPF（统一电源格式/功耗模型规范）文件驱动工具进行设计约束的自动化提取和检查，而非停留在概念层面。 时序收敛的深度优化： 探讨了亚10nm节点下，静态时序分析（STA）的局限性与增强技术。内容包括跨工艺角（PVT Variation）的分析框架、信号完整性（SI）与串扰建模在高速接口（如PCIe Gen 5/6, DDR5/6）中的处理，以及基于机器学习的时序优化启发式算法。 第二部分：数字前端设计与综合实现 (Digital Frontend & Synthesis) 这部分内容聚焦于RTL代码到网表（Netlist）的转化过程，强调设计质量的提升。 形式化验证在设计收敛中的角色： 详细介绍了如何运用等价性检查（Equivalence Checking, EC）和形式化模型检验（Model Checking）来替代或补充大量的仿真测试，特别是针对复杂的控制逻辑和安全协议的验证。我们提供了具体的工具脚本示例（如使用成熟的商业工具流程）。 逻辑综合与功耗敏感的映射（Power-Aware Synthesis）： 阐述了如何根据目标库特性和功耗预算，优化综合脚本以平衡速度、面积和功耗。重点解析了时序库的选取、多阈值电压（Multi-Vt）单元的自动布局策略。 第三部分：物理后端与先进封装的集成 (Physical Implementation & Advanced Packaging) 本书后半部分将视角转向物理实现，这是决定芯片最终性能和可制造性的关键环节。我们完全跳过了对基础版图绘制规则的讲解，直接进入复杂布局的优化层面。 层次化布局规划与布线优化： 针对数亿门级别的SoC，探讨了宏单元（Macro）的预放置（Pre-placement）策略，如何有效地划分布局区域以减少跨模块的拥塞。内容涵盖了基于网格的电源分配网络（Power Delivery Network, PDN）的IR-Drop分析，以及在拥挤设计区域内布线拥塞的实时反馈与修正技术。 先进封装技术（2.5D/3D IC）对设计的影响： 这是一个着重强调前沿性的章节。我们讨论了Chiplet（芯粒）接口的设计，如UCIe标准下的物理层互连建模，以及3D堆叠带来的热效应（Thermal Effects）如何反向影响顶层逻辑的时序和可靠性设计。 第四部分：超大规模系统的验证方法学 (Verification Methodology for Massive SoCs) 本部分是本书的核心卖点之一，专注于如何验证具有数百个IP核的复杂系统。我们假设读者已熟悉Verilog/SystemVerilog基础语法，转而聚焦于验证环境的构建与效率。 基于约束的随机验证（CBV）的进阶应用： 详细介绍了UVM（Universal Verification Methodology）环境中，如何构建高效的场景生成器（Scenario Generator） 和数据依赖模型，以实现覆盖率驱动的验证收敛。我们提供了针对硬件加速器和内存子系统（如Cache Coherency）的特定激励生成模式。 形式化验证与仿真混合验证（Hybrid Verification）： 探讨了如何利用形式化工具对关键控制逻辑进行完备性证明，并将这些形式化证明的结果转化为仿真测试场景，以实现验证资源的有效分配。 软件协同验证（Software Co-Verification）： 随着系统级硬件越来越依赖软件驱动，我们介绍了如何利用硬件仿真器（如Palladium/Veloce） 与软件调试器进行协同工作，实现高层次的系统级功能调试与性能分析，确保软件驱动下的系统级正确性。 结语：面向未来的设计思维 《现代集成电路设计与超大规模电路验证》旨在提供一种面向复杂系统挑战的、工业级的设计与验证思维框架。本书内容具有极强的时效性，其涵盖的许多技术点（如GAA下的设计规则、先进封装互连的信号处理）是当前半导体行业正全力攻克的课题。阅读本书，读者将能够系统地掌握从架构定义到最终签核（Sign-off）过程中，所有关键节点所需的深度技术栈，从而在未来的芯片设计领域中占据先机。 ---

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