第1章 静电放电 1.1 电流和静电放电 1.1.1 电流和静电 1.1.2 静电放电 1.1.3 主要的ESD专利、发明和创新 1.1.4 ESD失效机制 1.2 ESD设计基本概念 1.2.1 ESD设计概念 1.2.2 对外部事件的器件响应 1.2.3 可选电路环路 1.2.4 开关 1.2.5 电流通路的去耦 1.2.6 反馈环路的去耦 1.2.7 电源轨的去耦 1.2.8 局部和全局分布 1.2.9 寄生元件的使用 1.2.10 缓冲 1.2.11 镇流 1.2.12 半导体器件、电路或芯片功能的不使用部分 1.2.13 浮置和非浮置网络间的阻抗匹配 1.2.14 非连接结构 1.2.15 虚拟结构和虚拟电路的使用 1.2.16 非缩小源事件 1.2.17 面积有效性 1.3 时间常数 1.3.1 静电和静磁时间常数 1.3.2 热学时间常数 1.3.3 热学物理时间常数 1.3.4 半导体器件时间常数 1.3.5 电路时间常数 1.3.6 芯片级时间常数 1.3.7 ESD时间常数 1.4 电容、电阻和电感和ESD 1.4.1 电容 1.4.2 电阻 1.4.3 电感 1.5 ESD和经验法则 1.6 集总—分布式分析和ESD 1.6.1 电流和电压分布 1.6.2 集总系统与分布式系统 1.6.3 分布式系统：梯形网络分析 1.6.4 电阻-电感-电容(RLC)分布式系统 1.6.5 电阻-电容(RC)分布式系统 1.6.6 电阻-电导(RG)分布式系统 1.7 ESD度量和品质因数 1.7.1 芯片层面上的ESD度量 1.7.2 电路层面的ESD度量 1.7.3 ESD器件度量 1.7.4 ESD品质和可靠性的商业度量 1.8 ESD方案十二步形成法 1.9 本章小结 习题 参考文献第2章 设计综合 2.1 半导体芯片ESD保护的结构和综合 2.2 电学连接和空间连接 2.2.1 电学连接 2.2.2 热连接 2.2.3 空间连接 2.3 ESD保护、闩锁效应和噪声 2.3.1 噪声 2.3.2 闩锁效应 2.4 接口电路和ESD元件 2.5 ESD电源钳位网络 2.6 ESD轨至轨器件 2.6.1 ESD轨至轨网络的放置 2.6.2 外围和阵列I/O 2.7 保护环 2.8 焊盘、浮动焊盘和无连接焊盘 2.9 连接焊盘下的结构 2.10 本章小结 习题 参考文献第3章 ESD设计：MOSFET电路设计 ……第4章 ESD设计：二极管设计第5章 绝缘体上硅(SOI)ESD设计第6章 片外驱动(OCD)和ESD第7章 接收电路和ESD第8章 SOI ESD电路和设计整合第9章 ESD电源钳位
· · · · · · (收起)