第1章 靜電放電 1.1 電流和靜電放電 1.1.1 電流和靜電 1.1.2 靜電放電 1.1.3 主要的ESD專利、發明和創新 1.1.4 ESD失效機製 1.2 ESD設計基本概念 1.2.1 ESD設計概念 1.2.2 對外部事件的器件響應 1.2.3 可選電路環路 1.2.4 開關 1.2.5 電流通路的去耦 1.2.6 反饋環路的去耦 1.2.7 電源軌的去耦 1.2.8 局部和全局分布 1.2.9 寄生元件的使用 1.2.10 緩衝 1.2.11 鎮流 1.2.12 半導體器件、電路或芯片功能的不使用部分 1.2.13 浮置和非浮置網絡間的阻抗匹配 1.2.14 非連接結構 1.2.15 虛擬結構和虛擬電路的使用 1.2.16 非縮小源事件 1.2.17 麵積有效性 1.3 時間常數 1.3.1 靜電和靜磁時間常數 1.3.2 熱學時間常數 1.3.3 熱學物理時間常數 1.3.4 半導體器件時間常數 1.3.5 電路時間常數 1.3.6 芯片級時間常數 1.3.7 ESD時間常數 1.4 電容、電阻和電感和ESD 1.4.1 電容 1.4.2 電阻 1.4.3 電感 1.5 ESD和經驗法則 1.6 集總—分布式分析和ESD 1.6.1 電流和電壓分布 1.6.2 集總係統與分布式係統 1.6.3 分布式係統：梯形網絡分析 1.6.4 電阻-電感-電容(RLC)分布式係統 1.6.5 電阻-電容(RC)分布式係統 1.6.6 電阻-電導(RG)分布式係統 1.7 ESD度量和品質因數 1.7.1 芯片層麵上的ESD度量 1.7.2 電路層麵的ESD度量 1.7.3 ESD器件度量 1.7.4 ESD品質和可靠性的商業度量 1.8 ESD方案十二步形成法 1.9 本章小結 習題 參考文獻第2章 設計綜閤 2.1 半導體芯片ESD保護的結構和綜閤 2.2 電學連接和空間連接 2.2.1 電學連接 2.2.2 熱連接 2.2.3 空間連接 2.3 ESD保護、閂鎖效應和噪聲 2.3.1 噪聲 2.3.2 閂鎖效應 2.4 接口電路和ESD元件 2.5 ESD電源鉗位網絡 2.6 ESD軌至軌器件 2.6.1 ESD軌至軌網絡的放置 2.6.2 外圍和陣列I/O 2.7 保護環 2.8 焊盤、浮動焊盤和無連接焊盤 2.9 連接焊盤下的結構 2.10 本章小結 習題 參考文獻第3章 ESD設計：MOSFET電路設計 ……第4章 ESD設計：二極管設計第5章 絕緣體上矽(SOI)ESD設計第6章 片外驅動(OCD)和ESD第7章 接收電路和ESD第8章 SOI ESD電路和設計整閤第9章 ESD電源鉗位
· · · · · · (收起)